芯片大降價(jià),市場(chǎng)動(dòng)向恐生變數(shù)
臨近年末,本來(lái)是傳統(tǒng)旺季,但各大晶圓代工廠的日子似乎并不好過。近期,產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)和人士表示,各大成熟制程產(chǎn)線再次降價(jià),主要針對(duì) 2024 年第一季度訂單。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202311/452951.htm全球范圍內(nèi),成熟制程產(chǎn)線主要分布在中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸,特別是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),其整體制程工藝水平和市場(chǎng)影響力在中國(guó)大陸之上,所以,相對(duì)而言,該地區(qū)的整體芯片代工價(jià)格是要高于大陸地區(qū)的,而在低迷市場(chǎng)和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的雙重壓力下,臺(tái)廠不得不屈服。
降價(jià)貫穿 2023
據(jù)悉,聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電等成熟制程大廠為了保證產(chǎn)能利用率不再下滑,大砍明年第一季度訂單報(bào)價(jià)。此次降價(jià),使得晶圓代工成熟制程市場(chǎng)整體價(jià)格下滑到疫情后的新低點(diǎn)。
雖然 PC 和手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)回暖跡象,但由于整體經(jīng)濟(jì)不景氣,而且,在過去一年多時(shí)間內(nèi),很多 IC 設(shè)計(jì)公司在清庫(kù)存,大家都偏謹(jǐn)慎和保守,整體投片量并不樂觀,很多客戶下單量只恢復(fù)到疫情前 40% 的水平,長(zhǎng)此以往,晶圓代工廠是難以堅(jiān)持的,即使是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的大廠,也只能降價(jià),以避免訂單流失到競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手那里。
在所有產(chǎn)線中,8 英寸的降價(jià)幅度較大,特別是電源管理 IC、驅(qū)動(dòng) IC 和 MCU 產(chǎn)線,市場(chǎng)庫(kù)存都較高,導(dǎo)致訂單降價(jià)幅度最大。另外,近幾年,為了提升成本效益,原本用 8 英寸晶圓產(chǎn)線生產(chǎn)的部分類型芯片,已經(jīng)轉(zhuǎn)至 12 英寸產(chǎn)線,這對(duì) 8 英寸代工產(chǎn)線來(lái)說(shuō)是雪上加霜,導(dǎo)致產(chǎn)能利用率進(jìn)一步下滑。
聯(lián)電預(yù)計(jì)今年第四季度的產(chǎn)能利用率恐怕會(huì)從第三季度的 67% 降至 60%-63%,為近年來(lái)單季最低點(diǎn)。受產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑影響,該公司毛利率將由第三季度的 35.9% 下滑到 31%-33%,退回到 2021 年初的水平。供應(yīng)鏈透露,為了鞏固客戶下單意愿,在原有價(jià)格基礎(chǔ)上,聯(lián)電將再次對(duì)大客戶讓利 5%,考慮 2024 年第一季度是傳統(tǒng)淡季,為吸引客戶加大投片量,對(duì)下定明年初產(chǎn)能的客戶,聯(lián)電還將擴(kuò)大降價(jià)幅度,達(dá)到兩位數(shù)百分比。
另一家成熟制程晶圓代工大廠世界先進(jìn)的降價(jià)幅度也達(dá)到了 5%,投片量大的客戶有望拿到 10% 折扣,這只是今年下半年的價(jià)位。明年第一季度,降價(jià)幅度也可能會(huì)達(dá)到兩位數(shù)百分比。
力積電的情況也不樂觀,今年第三季度業(yè)績(jī)?yōu)樘潛p,產(chǎn)能利用率僅 60% 左右。在這種情況下,降價(jià)不可避免。
臺(tái)積電的日子還算過得不錯(cuò),主要是因?yàn)槠湎冗M(jìn)制程規(guī)模大、水平高,有定價(jià)權(quán),可以帶動(dòng)成熟制程產(chǎn)能銷售,而且,這么多年來(lái),臺(tái)積電的成熟制程代工價(jià)格一直都比較穩(wěn)定,沒有跟隨市場(chǎng)大起大落,現(xiàn)在不降價(jià),客戶也能接受。
對(duì)于中國(guó)大陸的成熟制程晶圓代工廠來(lái)說(shuō),價(jià)格是主要優(yōu)勢(shì),在這一波降價(jià)潮中,相關(guān)產(chǎn)線的競(jìng)爭(zhēng)力會(huì)有所減弱,要想保持原來(lái)的產(chǎn)能利用率,只能再降價(jià)。
以合肥晶合集成為例,其成熟制程訂單價(jià)格持續(xù)下降,其中,又以 DDIC(面板驅(qū)動(dòng) IC)和電源管理 IC 最為明顯。通過降價(jià),晶合集成的產(chǎn)能利用率可以保持在 70% 左右,這比中國(guó)臺(tái)灣三大廠要高一些。不過,在臺(tái)廠持續(xù)降價(jià)壓力下,晶合集成等中國(guó)大陸晶圓代工廠還需要想更多辦法,一味降價(jià)不是長(zhǎng)久之計(jì)。
在韓國(guó),8 英寸晶圓代工產(chǎn)線也在降價(jià),降幅約為 10%,有的甚至下降了 20%。以韓國(guó)最大的成熟制程晶圓代工廠東部高科(DB Hitek)為例,其產(chǎn)能利用率已經(jīng)下滑到不足 70%,而 2022 年同期約為 90%。
實(shí)際上,這不是成熟制程首次大幅降價(jià),進(jìn)入 2023 年以后,降價(jià)幾乎貫穿了整年,特別是進(jìn)入下半年以來(lái),產(chǎn)能利用率都很疲軟,不得不降價(jià)。
IC 設(shè)計(jì)公司表示,全球范圍內(nèi),有多家成熟制程代工廠可供選擇,而且良率不會(huì)差太多,選擇低價(jià)產(chǎn)線成為首要考慮因素,雖然轉(zhuǎn)廠需要多花些時(shí)間和人力,但在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的壓力下,轉(zhuǎn)廠已成為小事情,否則產(chǎn)品在市場(chǎng)上賣不掉,情況只會(huì)更糟。
據(jù)統(tǒng)計(jì),臺(tái)積電以外的 12 英寸成熟制程晶圓代工產(chǎn)線報(bào)價(jià),在疫情期間,大約上漲了 70%-80%,自 2022 下半年開始去庫(kù)存以來(lái),到今年第三季度,累計(jì)降幅達(dá)到 30% 左右,由此可見,成熟制程產(chǎn)能依然有較大的降價(jià)空間。
晶圓代工廠被迫降價(jià),廣大 IC 設(shè)計(jì)公司是樂見此事的。去庫(kù)存調(diào)整已超過一年,IC 設(shè)計(jì)公司的客戶陸續(xù)出現(xiàn)回補(bǔ)庫(kù)存的急單,隨著 PC 和手機(jī)市場(chǎng)回暖,再加上晶圓代工廠降價(jià),IC 設(shè)計(jì)公司的壓力小了很多。
某驅(qū)動(dòng) IC 設(shè)計(jì)大廠高管表示,現(xiàn)階段,去庫(kù)存已告一段落,該公司晶圓投片量陸續(xù)恢復(fù)正常,目前,正與晶圓代工廠洽談 2024 年的訂單需求。代工廠的新一波降價(jià),又給這些 IC 設(shè)計(jì)公司提供了更多的騰挪空間。
哪些芯片拖了后腿?
目前,市場(chǎng)上有些應(yīng)用領(lǐng)域的芯片需求相對(duì)較好,如車用,另外,工控類芯片在上半年的表現(xiàn)也不錯(cuò),但下半年的情況不樂觀。9 月以來(lái),PC 和手機(jī)芯片市場(chǎng)在回暖,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)也在回暖。相對(duì)而言,模擬芯片市場(chǎng)不容樂觀,特別是電源管理 IC,電視和手機(jī)顯示面板驅(qū)動(dòng) IC,以及圖像傳感器(CIS)等。
顯示面板,特別是電視面板廠商表示,進(jìn)入第四季度以來(lái),面板需求疲軟,不過,智能手機(jī)需求還可以。某顯示驅(qū)動(dòng) IC 大廠表示,第四季度,由于電視、監(jiān)視器、VR 與車用市場(chǎng)需求不振,加上部分產(chǎn)品降價(jià),導(dǎo)致其營(yíng)收和利潤(rùn)都弱于第三季度表現(xiàn)。
今年前三季度,由于電視、PC 顯示面板需求疲軟,而車用市場(chǎng)整體在增長(zhǎng),使得顯示面板驅(qū)動(dòng) IC 廠商將重點(diǎn)瞄準(zhǔn)了車用市場(chǎng)。
車載顯示器不斷增多,面積也在增大,從原來(lái)的 10-12 英寸,增加到現(xiàn)在的 14-16 英寸,分辨率也從 FHD 升級(jí)到 4K。同時(shí),車內(nèi)顯示屏數(shù)量也在增多,包括中控、副控、后座,以及車載電視等。車內(nèi)顯示面板越來(lái)越多地加入觸控功能,特別是新能源車,觸控已經(jīng)是標(biāo)配。以上這些對(duì)顯示驅(qū)動(dòng) IC 和 TDDI 的需求量越來(lái)越大。
做車用顯示面板驅(qū)動(dòng) IC 的另一個(gè)好處是:毛利率比手機(jī)和 PC 高,而且,產(chǎn)品轉(zhuǎn)換也比較容易,不用大動(dòng)干戈。
不過,車用市場(chǎng)也有階段性難題,特別是進(jìn)入 2023 年以來(lái),汽車降價(jià)潮席卷中國(guó)市場(chǎng),這對(duì)全球市場(chǎng)也會(huì)產(chǎn)生影響。汽車普遍降價(jià),對(duì)相關(guān)芯片市場(chǎng)會(huì)產(chǎn)生影響,盡管 TDDI 的價(jià)格占整車成本的比例非常小,但也會(huì)被壓價(jià),因此,與前兩年相比,做車用顯示驅(qū)動(dòng) IC 的廠商產(chǎn)品毛利率也在下降。
下面看一下工業(yè)芯片市場(chǎng)。
與其它應(yīng)用市場(chǎng)相比,工業(yè)芯片客戶的采購(gòu)量相對(duì)較小,而且,一家客戶會(huì)從多家芯片廠商那里采購(gòu)具有標(biāo)準(zhǔn)功能的器件,定制 ASIC 較少。由于生命周期很長(zhǎng),工業(yè)芯片廠商與客戶之間的關(guān)系非常穩(wěn)定。再有,工業(yè)客戶不追求新技術(shù),他們更喜歡可靠性高的成熟技術(shù)。
工業(yè)芯片的應(yīng)用特點(diǎn),決定了其市場(chǎng)狀態(tài),那就是穩(wěn)定,也可以說(shuō)是不溫不火。這種狀態(tài)在整體市場(chǎng)低迷的情況下,會(huì)顯示出該市場(chǎng)的良好發(fā)展?fàn)顟B(tài),在 2022 和 2023 上半年,就是這種情況。但是,到了 2023 下半年,情況還是有些出人意料的,原本認(rèn)為穩(wěn)步發(fā)展的工業(yè)芯片市場(chǎng),卻出現(xiàn)了較為明顯的下滑。
工業(yè)芯片市場(chǎng)下滑,集中體現(xiàn)在了工業(yè)芯片巨頭德州儀器(TI)的營(yíng)收上,工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)是 TI 營(yíng)收的主要來(lái)源。10 月下旬,TI 發(fā)布了財(cái)報(bào),該公司第三季度的工業(yè)芯片銷售額下降了十幾個(gè)百分點(diǎn),除了日本以外的所有地區(qū)都出現(xiàn)了下滑。TI 預(yù)計(jì)第四季度營(yíng)收和利潤(rùn)低于預(yù)期,主要原因在于工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)需求惡化,TI 被迫削減部分產(chǎn)量。
Edward Jones 分析師表示,TI 的這一預(yù)測(cè)反映了工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)需求并不像上半年認(rèn)為的那樣樂觀,這種狀況很可能會(huì)持續(xù)到 2024 上半年。
諸多市場(chǎng)信號(hào)顯示,雖然半導(dǎo)體行業(yè)在回暖,但步伐很緩慢,且存在著短期的反復(fù)和振蕩。
在中國(guó)大陸市場(chǎng),囤貨是芯片元器件行業(yè)常年存在的現(xiàn)象。在當(dāng)前行業(yè)需求低迷、供過于求的大背景下,很多種類的芯片在降價(jià),囤貨已成為一項(xiàng)高風(fēng)險(xiǎn)活動(dòng)?,F(xiàn)在,很多渠道商的囤貨很少了,都急于出貨,保持滾動(dòng)備貨狀態(tài),以提高流動(dòng)性。
IDC 亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗表示,從目前的情況來(lái)看,庫(kù)存還在消化過程中,沒有之前預(yù)期的樂觀。今年第二、三季度,對(duì)芯片去庫(kù)存情況比較樂觀,但是,隨著行業(yè)情況變化,預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)也在不斷修正,之前比較看好的汽車芯片,現(xiàn)在也要調(diào)整預(yù)期,因?yàn)橐恍┢噺S商也在砍單。
總體來(lái)看,這一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期比之前想象的反彈速度更慢。
還要過一年苦日子?
對(duì)于當(dāng)下和未來(lái)的市場(chǎng)行情,有的 IC 設(shè)計(jì)公司持悲觀態(tài)度,不但對(duì) 2024 上半年的淡季市場(chǎng)行情不樂觀,甚至將觸底反彈的希望放到了明年第三季度,也就是說(shuō),還要過將近一年的苦日子。在筆者看來(lái),這過于悲觀了,2024 上半年就可以實(shí)現(xiàn)回暖。
晶圓代工廠的業(yè)績(jī)是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的晴雨表,而從頭部晶圓代工廠最近的財(cái)報(bào)來(lái)看,2024 上半年整體回暖是很值得期待的,特別是臺(tái)積電、中芯國(guó)際和格芯(GlobalFoundries)這三家廠商,無(wú)論是行業(yè)排名、所處區(qū)域,還是制程工藝,都很有代表性。
臺(tái)積電方面,今年第三季度營(yíng)收同比下降 10.8%,環(huán)比增長(zhǎng) 13.7%,凈利潤(rùn)同比下降 25.0%,環(huán)比增長(zhǎng) 16.0%。第三季度 3nm 的出貨量占總營(yíng)收的 6%,5nm 占 37%,7nm 占 16%。
中芯國(guó)際方面,第三季度營(yíng)收同比下降 15%,環(huán)比增長(zhǎng) 3.9%,第四季度營(yíng)收指引方面,環(huán)比增長(zhǎng) 1%-3%。
格芯方面,第三季度營(yíng)收和利潤(rùn)都優(yōu)于華爾街分析師預(yù)期。格芯預(yù)估第四季度營(yíng)收將在 18.3 億-18.8 億美元之間,略低于分析師預(yù)期的 18.9 億美元。分析指出,格芯對(duì)第四季度做出的財(cái)測(cè)表明,去庫(kù)存已接近尾聲,產(chǎn)業(yè)低迷已經(jīng)觸底。
綜合這三大晶圓代工廠的業(yè)績(jī)來(lái)看,營(yíng)收同比下滑,環(huán)比增長(zhǎng),這正反映出當(dāng)下的產(chǎn)業(yè)狀況,即依然低迷(營(yíng)收同比下滑),但已經(jīng)呈現(xiàn)出持續(xù)回暖態(tài)勢(shì)(第三、四季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)),只是步伐較慢。
從終端市場(chǎng)來(lái)看,情況是類似的。
據(jù) Canalys 估算,2023 年第三季度,全球智能手機(jī)出貨量?jī)H比 2022 年同期下降 1%。IDC 在 8 月的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,2023 全年智能手機(jī)出貨量將下降 4.7%,與 2022 年相比,降幅明顯收窄。
PC 市場(chǎng)也處于上升趨勢(shì)。據(jù) IDC 估算,2023 年第三季度全球 PC 出貨量同比下降 7.6%,與 2023 年第一季度同比下降 29% 相比大幅改善。根據(jù)典型的第四季度與第三季度趨勢(shì),與 2022 年第四季度相比,2023 年第四季度的 PC 出貨量將增長(zhǎng) 5%-9%?;萜照J(rèn)為,下半年終端用戶需求比上半年強(qiáng)勁,2023 年 PC 市場(chǎng)銷售預(yù)期為 2.5~2.6 億臺(tái);戴爾預(yù)估 2023 年 PC 市場(chǎng)銷售 2.5 億臺(tái);聯(lián)想表示,PC 市場(chǎng)將在 2023 下半年恢復(fù)同比增長(zhǎng),并在 2024 全年實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。
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