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          三星 Exynos 2400 芯片將采用 FOWLP 封裝工藝

          作者: 時(shí)間:2023-11-16 來(lái)源:SEMI 收藏

          據(jù)外媒報(bào)道,近日,公司已經(jīng)完成了扇出晶圓級(jí)封裝(FOWLP)工藝的驗(yàn)證,并已經(jīng)開(kāi)始向客戶交付產(chǎn)品,而首款采用該封裝工藝的芯片,會(huì)是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機(jī)中的 Exynos 2400 芯片。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202311/452960.htm

          據(jù)悉,F(xiàn)OWLP 技術(shù)被認(rèn)為是提高半導(dǎo)體芯片性能的關(guān)鍵技術(shù),也是追趕臺(tái)積電的重要法寶之一。

          據(jù)了解, 目前半導(dǎo)體芯片封裝主流需要芯片連接到PCB(印刷電路板)上來(lái)堆疊它們,而FOWLP不需要 PCB,因?yàn)樾酒苯舆B接到晶圓上,與目前使用的FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)芯片封裝技術(shù)相比,使用FOWLP的芯片尺寸縮小了40%,厚度減少了30%,性能提高了15%。



          關(guān)鍵詞: 三星 晶圓封裝 fowlp

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