從TOP9半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收看中國的強(qiáng)勁需求

全球的半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)的業(yè)績觸底跡象正在加強(qiáng)。9 家大型企業(yè) 2023 年 7~9 月財(cái)報(bào)（部分為 8~10 月）顯示，8 家企業(yè)的營業(yè)收入和凈利潤高于 4~6 月，預(yù)計(jì) 10~12 月也將持續(xù)緩慢復(fù)蘇。中國對非尖端半導(dǎo)體的積極投資支撐了需求。全球半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)對中國的營收比例已超過 4 成。

11 月 17 日美國應(yīng)用材料公司（AMAT）發(fā)表的 2023 年 8~10 月財(cái)報(bào)顯示，營業(yè)收入與上年同期相比略微減少，為 67.23 億美元，凈利潤增長 26%，增至 20.04 億美元。在納入統(tǒng)計(jì)的 9 家企業(yè)中，Tokyo Electron 等 6 家在 7~9 月出現(xiàn)營收和利潤雙下降，但由于銷售市場不同等原因，應(yīng)用材料公司保持堅(jiān)挺。

日本東京電子 (TEL) 社長河合利樹指出，中國新客戶增加約 20-30 家。關(guān)于中國需求的持續(xù)性，TEL 指出，已有訂單，2024 年上半年，中國營收占比將持續(xù)達(dá)約 4 成。

TEL 11 月 10 日公布財(cái)報(bào)資料指出，先進(jìn)邏輯/晶圓代工廠投資雖出現(xiàn)延遲，不過在成熟世代部分、中國客戶投資大幅加速，因此調(diào)高今年 (2023 年) 全球芯片前段制程制造設(shè)備 (晶圓廠設(shè)備、WFE) 市場規(guī)模預(yù)估，其中上季 (7-9 月) 中國市場占 TEL 整體營收比重首度沖破 4 成大關(guān)。

有分析認(rèn)為，雖然取決于設(shè)備的種類，但中國比例的提高在盈利方面也起到積極作用。英國調(diào)查公司 Omdia 的南川明表示：「因?yàn)榭蛻舭匆獌r(jià)購買，面向中國供貨的利潤率很高?！故聦?shí)上，在 9 家大型企業(yè)中，約一半 7~9 月的毛利率比 4~6 月提高了 2~4 個(gè)百分點(diǎn)。

關(guān)于中國需求的可持續(xù)性，Tokyo Electron 表示「已經(jīng)獲得訂單，2024 年上半年中國比例將繼續(xù)占到 4 成左右。」應(yīng)用材料公司則預(yù)測稱，雖然目前處于高水平的 DRAM 領(lǐng)域的需求將減緩，但中國的需求很有可能在長期維持健全狀態(tài)。

不過，也有聲音表示，對中國的高度依賴應(yīng)保持警惕。Omdia 的南川指出：「存在考慮到出口管制的緊急搶購的一面。未來或?qū)⒚媾R特別需求的報(bào)復(fù)性下滑」

應(yīng)用材料公司的首席財(cái)務(wù)官布里斯·希爾在財(cái)報(bào)發(fā)布會上解釋稱："我們正在與政府全面合作，并將繼續(xù)遵守所有貿(mào)易法規(guī)。」由于擔(dān)心對業(yè)績產(chǎn)生負(fù)面影響的拋售，應(yīng)用材料公司股價(jià)在盤前盤后交易中比 16 日收盤價(jià)一度下跌 7%。

去年 10 月出口管制發(fā)布后，當(dāng)月來自大陸采購半導(dǎo)體制造設(shè)備金額同比下降 27%，創(chuàng)下近兩年來最低。此舉不僅影響國外半導(dǎo)體設(shè)備巨頭在中國大陸的業(yè)績，也將影響其全球市場份額。全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商中有六家廠商站出來示警，其中美國三大半導(dǎo)體設(shè)備巨頭（應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)、科磊）感受或?qū)⒏訌?qiáng)烈。

巖井 Cosmo 證券的齋藤和嘉表示：「在整個(gè)半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)，中國的地緣政治風(fēng)險(xiǎn)越來越大。美國政府的輕重判斷可簡單左右企業(yè)能否出口?！?/span>

至于市場何時(shí)能夠復(fù)蘇，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）與市場研究機(jī)構(gòu) TechInsights 近日聯(lián)合發(fā)布的報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體制造業(yè)將在 2023 年第四季度復(fù)蘇，為 2024 年的增長奠定基礎(chǔ)。報(bào)告顯示預(yù)計(jì) 2023 年非內(nèi)存領(lǐng)域的資本支出大于內(nèi)存的資本支出，即便如此，非內(nèi)存領(lǐng)域的資本支出也開始減少，2023 年第四季度的資本支出總額在 2020 年第四季度的水平徘徊。雖然半導(dǎo)體設(shè)備的整體銷售額隨著資本支出的減少而下降，但晶圓廠設(shè)備支出的收縮幅度遠(yuǎn)小于今年的預(yù)期。此外，后端設(shè)備總體支出預(yù)計(jì)在 2023 年第四季度增加。

TechInsights 分析師表示，雖然半導(dǎo)體市場在過去五個(gè)季度出現(xiàn)了下滑，但預(yù)計(jì)在 2023 年第四季度恢復(fù)增長趨勢。同時(shí)，在多國激勵(lì)措施和清理庫存工作的推動下，前端設(shè)備的銷售表現(xiàn)遠(yuǎn)好于集成電路市場，預(yù)計(jì)行業(yè)明年繼續(xù)保持這種勢頭。