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          從TOP9半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收看中國的強勁需求

          作者: 時間:2023-12-04 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

          全球的半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)的業(yè)績觸底跡象正在加強。9 家大型企業(yè) 2023 年 7~9 月財報(部分為 8~10 月)顯示,8 家企業(yè)的營業(yè)收入和凈利潤高于 4~6 月,預(yù)計 10~12 月也將持續(xù)緩慢復(fù)蘇。中國對非尖端半導(dǎo)體的積極投資支撐了需求。全球半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)對中國的營收比例已超過 4 成。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202312/453520.htm

          11 月 17 日美國應(yīng)用材料公司(AMAT)發(fā)表的 2023 年 8~10 月財報顯示,營業(yè)收入與上年同期相比略微減少,為 67.23 億美元,凈利潤增長 26%,增至 20.04 億美元。在納入統(tǒng)計的 9 家企業(yè)中,Tokyo Electron 等 6 家在 7~9 月出現(xiàn)營收和利潤雙下降,但由于銷售市場不同等原因,應(yīng)用材料公司保持堅挺。

          日本東京電子 (TEL) 社長河合利樹指出,中國新客戶增加約 20-30 家。關(guān)于中國需求的持續(xù)性,TEL 指出,已有訂單,2024 年上半年,中國營收占比將持續(xù)達約 4 成。

          TEL 11 月 10 日公布財報資料指出,先進邏輯/晶圓代工廠投資雖出現(xiàn)延遲,不過在成熟世代部分、中國客戶投資大幅加速,因此調(diào)高今年 (2023 年) 全球芯片前段制程制造設(shè)備 (晶圓廠設(shè)備、WFE) 市場規(guī)模預(yù)估,其中上季 (7-9 月) 中國市場占 TEL 整體營收比重首度沖破 4 成大關(guān)。

          有分析認為,雖然取決于設(shè)備的種類,但中國比例的提高在盈利方面也起到積極作用。英國調(diào)查公司 Omdia 的南川明表示:「因為客戶按要價購買,面向中國供貨的利潤率很高。」事實上,在 9 家大型企業(yè)中,約一半 7~9 月的毛利率比 4~6 月提高了 2~4 個百分點。

          關(guān)于中國需求的可持續(xù)性,Tokyo Electron 表示「已經(jīng)獲得訂單,2024 年上半年中國比例將繼續(xù)占到 4 成左右?!箲?yīng)用材料公司則預(yù)測稱,雖然目前處于高水平的 DRAM 領(lǐng)域的需求將減緩,但中國的需求很有可能在長期維持健全狀態(tài)。

          不過,也有聲音表示,對中國的高度依賴應(yīng)保持警惕。Omdia 的南川指出:「存在考慮到出口管制的緊急搶購的一面。未來或?qū)⒚媾R特別需求的報復(fù)性下滑」

          應(yīng)用材料公司的首席財務(wù)官布里斯·希爾在財報發(fā)布會上解釋稱:"我們正在與政府全面合作,并將繼續(xù)遵守所有貿(mào)易法規(guī)?!褂捎趽?dān)心對業(yè)績產(chǎn)生負面影響的拋售,應(yīng)用材料公司股價在盤前盤后交易中比 16 日收盤價一度下跌 7%。

          去年 10 月出口管制發(fā)布后,當月來自大陸采購半導(dǎo)體制造設(shè)備金額同比下降 27%,創(chuàng)下近兩年來最低。此舉不僅影響國外巨頭在中國大陸的業(yè)績,也將影響其全球市場份額。全球前十大廠商中有六家廠商站出來示警,其中美國三大巨頭(應(yīng)用材料、泛林集團、科磊)感受或?qū)⒏訌娏摇?/span>

          巖井 Cosmo 證券的齋藤和嘉表示:「在整個半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè),中國的地緣政治風(fēng)險越來越大。美國政府的輕重判斷可簡單左右企業(yè)能否出口?!?/span>

          至于市場何時能夠復(fù)蘇,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)與市場研究機構(gòu) TechInsights 近日聯(lián)合發(fā)布的報告顯示,全球半導(dǎo)體制造業(yè)將在 2023 年第四季度復(fù)蘇,為 2024 年的增長奠定基礎(chǔ)。報告顯示預(yù)計 2023 年非內(nèi)存領(lǐng)域的資本支出大于內(nèi)存的資本支出,即便如此,非內(nèi)存領(lǐng)域的資本支出也開始減少,2023 年第四季度的資本支出總額在 2020 年第四季度的水平徘徊。雖然半導(dǎo)體設(shè)備的整體銷售額隨著資本支出的減少而下降,但晶圓廠設(shè)備支出的收縮幅度遠小于今年的預(yù)期。此外,后端設(shè)備總體支出預(yù)計在 2023 年第四季度增加。

          TechInsights 分析師表示,雖然半導(dǎo)體市場在過去五個季度出現(xiàn)了下滑,但預(yù)計在 2023 年第四季度恢復(fù)增長趨勢。同時,在多國激勵措施和清理庫存工作的推動下,前端設(shè)備的銷售表現(xiàn)遠好于集成電路市場,預(yù)計行業(yè)明年繼續(xù)保持這種勢頭。



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