全球半導(dǎo)體設(shè)備巨頭，Q3過得怎么樣？

臨近年尾，半導(dǎo)體行業(yè)在 2023 年出現(xiàn)負(fù)增長似乎已成定局。在過去一段時(shí)間里，半導(dǎo)體設(shè)備可能算是整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)多產(chǎn)業(yè)鏈中唯一一抹亮麗的風(fēng)景線。然而如今，隨著芯片制造大廠—美光、SK 海力士、英特爾、格芯等紛紛下調(diào)計(jì)劃資本支出。半導(dǎo)體設(shè)備這個(gè)小風(fēng)口終究還是沒有逃過大環(huán)境的影響。

據(jù) SEMI 的預(yù)計(jì)，2023 年全球用于前端設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出將同比下降 22%，從 2022 年的 960 億美元?dú)v史高點(diǎn)下降至 760 億美元。那么今年下半場(chǎng)，全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭過得如何？

半導(dǎo)體設(shè)備龍頭業(yè)績開始回暖

今年年初，2023 年第一季度，在全球九家主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中，有八家預(yù)計(jì)營收同比減少或增速放緩。其中泛林、東京電子等六家公司的營收同比減少，愛德萬和迪恩士的增長率將降至約近 2 年來的最低水平。

第二季度，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)不振。根據(jù) CINNO Research 數(shù)據(jù)顯示，上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模 TOP10 營收合計(jì)達(dá) 522 億美元，同比增長 8%，環(huán)比下降 6%。在上半年的全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模排名中，東京電子、泛林、科磊、日立高新、DISCO 等公司的半年?duì)I收均同比下滑。

來到第三季度，多家半導(dǎo)體設(shè)備龍頭的利潤仍處于較低水平，不過與上季度相比，已有復(fù)蘇跡象出現(xiàn)。

統(tǒng)計(jì)中的九家半導(dǎo)體設(shè)備公司 2023 年 7~9 月財(cái)報(bào)（部分為 8~10 月）顯示，有八家企業(yè)的營業(yè)收入和凈利潤高于 4~6 月，預(yù)計(jì) 10~12 月也將持續(xù)緩慢復(fù)蘇。營業(yè)收入與凈利潤環(huán)比下滑的只有 ASML，但這兩項(xiàng)指標(biāo)的下降幅度都相對(duì)較小。

在半導(dǎo)體市場(chǎng)周期性波動(dòng)的當(dāng)下，不同的設(shè)備公司有著不同的境遇。以下是各半導(dǎo)體設(shè)備龍頭在當(dāng)下時(shí)點(diǎn)所呈現(xiàn)的不同特征。值得注意的是，在中國市場(chǎng)的持續(xù)加碼是這些公司最大的共性。

各家面臨的危與機(jī)

ASML：機(jī)來源于中國市場(chǎng)，危亦然

ASML 是全球第一大光刻機(jī)設(shè)備商，同時(shí)也是全球唯一可提供 7nm 及以下先進(jìn)制程的 EUV 光刻機(jī)設(shè)備商。

據(jù)《中國日?qǐng)?bào)》報(bào)道，2023 年第三季度的新增訂單金額為 26 億歐元，其中 5 億歐元為 EUV 光刻機(jī)訂單。當(dāng)前 ASML 未在中國開展與 EUV 產(chǎn)品相關(guān)的業(yè)務(wù)。

從地區(qū)來看，ASML 的三季度來自中國臺(tái)灣的銷售收入占比為 24%，相比二季度大幅減少了 10%；來自韓國的銷售收入占比為 20%，減少了 7%；來自美國的銷售收入占比為 5%，減少了 5%。

比較特別的是，來自中國大陸的銷售收入占比由二季度的 24%（銷售額約為 13.45 億歐元），幾乎翻倍增長到了 46%（銷售額約為 24.42 億歐元），對(duì)比今年一季度大陸的銷售收入占比僅 8%，更加凸顯中國大陸市場(chǎng)對(duì)于 ASML 光刻機(jī)需求的快速增長。

ASML 首席財(cái)務(wù)官 Roger Dasse 表示，本季度中國市場(chǎng)銷售額所占的比重較高，主要出于兩方面原因。「首先，發(fā)運(yùn)到中國的設(shè)備主要針對(duì)成熟制程客戶，本季度的大部分出貨是基于 2022 年甚至更早的訂單。其次，我們看到其他客戶的需求時(shí)間節(jié)點(diǎn)發(fā)生了變化，這使我們能夠向中國客戶交付更多設(shè)備。所以，中國地區(qū)的交付量在增加，與此同時(shí)其他地區(qū)在減少，中國市場(chǎng)所占的份額相對(duì)出現(xiàn)上升。我們所有的設(shè)備發(fā)運(yùn)都符合出口管制規(guī)定?！笵asse 表示。

關(guān)于 ASML 的危，就在 ASML 發(fā)布財(cái)報(bào)的前一日，美國政府頒布了更新后的關(guān)于先進(jìn)計(jì)算和半導(dǎo)體制造設(shè)備規(guī)則，增加了對(duì)先進(jìn)芯片制造技術(shù)的出口限制。相關(guān)政策將在出口限制發(fā)布的 30 天后生效。雖然 ASML 表示，根據(jù)目前收到的信息，他們認(rèn)為適用該新規(guī)的涉及先進(jìn)芯片制造的中國大陸晶圓廠數(shù)量有限。但鑒于新規(guī)的篇幅和復(fù)雜性，ASML 仍需要仔細(xì)評(píng)估潛在的影響。

應(yīng)用材料：存儲(chǔ)向下，AI 向上

應(yīng)用材料是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，行業(yè)內(nèi)的「半導(dǎo)體設(shè)備超市」，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)幾乎可貫穿整個(gè)半導(dǎo)體工藝制程，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學(xué)機(jī)械平整（CMP）、測(cè)量檢測(cè)等設(shè)備。

應(yīng)用材料的業(yè)績衰退主要源自存儲(chǔ)市場(chǎng)的持續(xù)疲軟。

從各項(xiàng)業(yè)務(wù)指標(biāo)來看，應(yīng)用材料在晶圓代工、邏輯及其他半導(dǎo)體系統(tǒng)方面業(yè)績表現(xiàn)良好，營收占據(jù)半導(dǎo)體系統(tǒng)總營收的 79%，高于去年同期的 66%；在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的業(yè)務(wù)營收則稍顯疲軟，其中 DRAM 設(shè)備占據(jù)半導(dǎo)體系統(tǒng)總營收的 17%，NAND Flash 設(shè)備占比為 4%。應(yīng)用材料方面對(duì)此表示，其存儲(chǔ)芯片客戶的支出正處于十多年來的最低水平。

同時(shí)人工智能系統(tǒng)的爆炸式增長正在讓相關(guān)芯片廠商獲得收益。應(yīng)用材料首席財(cái)務(wù)官 Brice Hill 在電話會(huì)議上表示，應(yīng)用材料約 5% 的晶圓廠設(shè)備專門用于人工智能市場(chǎng)。

半導(dǎo)體行業(yè)正在迎來復(fù)蘇。應(yīng)用材料方面認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將能擺脫短期問題，未來收入可達(dá) 1 萬億美元的規(guī)模。市場(chǎng)分析師也預(yù)估應(yīng)用材料有望在明年下半年恢復(fù)營收增長。

東京電子：消費(fèi)市場(chǎng)萎靡拖垮業(yè)績，中國市場(chǎng)營收占比升至 43%！

東京電子是日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，主營業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體和平板顯示制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含涂膠顯像設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測(cè)試設(shè)備。

上半年，PC/智能手機(jī)等終端產(chǎn)品需求萎縮、存儲(chǔ)芯片庫存調(diào)整，導(dǎo)致存儲(chǔ)廠商減產(chǎn)、修正設(shè)備投資，加上先進(jìn)邏輯/晶圓代工廠設(shè)備投資也和存儲(chǔ)廠商一樣，進(jìn)入暫時(shí)調(diào)整局面，拖累東京電子的合并營收、營業(yè)利潤、凈利潤陷入大幅萎縮。不過這一系列數(shù)值仍優(yōu)于東京電子此前的預(yù)期。該公司原先預(yù)計(jì)營收 7,900 億日元、營業(yè)利潤 1,610 億日元、凈利潤 1,200 億日元。

東京電子社長河合利樹在本月舉行的財(cái)報(bào)宣講會(huì)上表示，「中國新客戶顯著增加」，營收已在二季度觸底。

從區(qū)域銷售情況來看，三季度東京電子于日本市場(chǎng)的營收占整體營收比重的 9.7%，北美市場(chǎng)占比 11.1%，歐洲市場(chǎng)占比 7.8%，韓國市場(chǎng)占比 15.8%，中國臺(tái)灣市場(chǎng)占比 9.3%，中國大陸市場(chǎng)占比高達(dá) 42.8%，首度沖破 40% 大關(guān)；東南亞及其他市場(chǎng)占比 3.5%。

東京電子指出，先進(jìn)邏輯/晶圓代工廠投資雖出現(xiàn)延遲，不過在成熟制程部分，中國客戶投資大幅加速，因此將 2023 年 WFE（晶圓前段制程制造設(shè)備）全球市場(chǎng)規(guī)模自 8 月時(shí)預(yù)估的 700 億-750 億美元（年減 25%-30%）調(diào)高至 850 億-900 億美元（將年減 10%-15%）。
泛林：存儲(chǔ)收入低迷，中國大陸營收占比升至 48%！

泛林主營半導(dǎo)體制造用刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備以及清洗等設(shè)備。

存儲(chǔ)市場(chǎng)的低迷對(duì)泛林集團(tuán)的業(yè)績帶來消極影響，不過整體來看，泛林在今年第三季度的業(yè)績依舊保持強(qiáng)勁，這在很大程度上來源于中國市場(chǎng)的貢獻(xiàn)。

從具體的收入來源看，三季度泛林集團(tuán)來自中國大陸的收入占比高達(dá) 48%，而去年同期占比僅 30%，顯示中國大陸客戶對(duì)于泛林集團(tuán)半導(dǎo)體設(shè)備的旺盛需求。緊隨其后的分別是韓國（16%）、日本（9%）、美國（8%）、中國臺(tái)灣（7%）、歐洲（7%）和東南亞（5%）。

10 月 17 日，美國政府更新了針對(duì)高性能計(jì)算芯片及半導(dǎo)體設(shè)備的出口管制規(guī)定。對(duì)此，美國半導(dǎo)體設(shè)備廠商泛林集團(tuán)表示，預(yù)計(jì)美國最新出口限制不會(huì)對(duì)公司產(chǎn)生任何實(shí)質(zhì)性影響。然而需要注意的是，受 2022 年 10 月 7 日美國政府公布的半導(dǎo)體出口管制規(guī)則影響，去年泛林集團(tuán)損失了大約 20 億美元的收入。

科磊：市場(chǎng)環(huán)境是最大挑戰(zhàn)，中國市場(chǎng)占比重要

科磊是半導(dǎo)體工藝制程檢測(cè)量測(cè)設(shè)備的絕對(duì)龍頭企業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含缺陷檢測(cè)、膜厚量測(cè)、CD 量測(cè)、套準(zhǔn)精度量測(cè)等量檢測(cè)設(shè)備。憑借其檢測(cè)產(chǎn)品高效、精確的性能特點(diǎn)，科磊以 52% 的市場(chǎng)份額在前端檢測(cè)設(shè)備行業(yè)內(nèi)具有絕對(duì)的龍頭地位。

科磊的季度營收同樣處于指導(dǎo)范圍的上限，但身處于如此蕭瑟的市場(chǎng)，科磊的業(yè)績同比大幅下滑是難逃的宿命。

泰瑞達(dá)、迪恩士、愛德萬、DISCO 亦然

泰瑞達(dá)、迪恩士、愛德萬、DISCO 等公司與科磊的境遇類似，市場(chǎng)環(huán)境的不確定性對(duì)公司業(yè)績提出了極大挑戰(zhàn)，但中國市場(chǎng)的貢獻(xiàn)確實(shí)給公司營收帶來很大支撐。

迪恩士在上季度來自中國大陸的營收占比高達(dá) 55%，愛德萬來自中國的營收占比為 34%，DISCO 為 36%，泰瑞達(dá)是四家公司最少的，只有 12%。

自從 2021 年 12 月半導(dǎo)體銷售額達(dá)到峰值以來，這輪下行周期已經(jīng)持續(xù)了較長時(shí)間，并且全球銷售額及大廠財(cái)務(wù)指標(biāo)都出現(xiàn)了一定程度的回暖，設(shè)備廠商或許能夠更早迎來他們的「破曉時(shí)分」。

設(shè)備廠商簽單低谷已過，但憂患仍存

隨著全球主流半導(dǎo)體大廠的三季度業(yè)績出爐，半導(dǎo)體行業(yè)的觸底回升趨勢(shì)日益明顯。第三季度，頭部主流廠商的單季度業(yè)績環(huán)比出現(xiàn)上漲，當(dāng)然，同比表現(xiàn)依然有待需求端拉動(dòng)。

對(duì)應(yīng)的晶圓廠拉貨動(dòng)能也在隨之復(fù)蘇。

從晶圓代工產(chǎn)能利用率來看，8 英寸主要為應(yīng)用于工業(yè)控制和汽車電子場(chǎng)景的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品為主。據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2023 年第四季度處在該規(guī)格產(chǎn)能利用率最低點(diǎn)，即便是臺(tái)積電，8 英寸晶圓產(chǎn)能利用率也不到 60%，聯(lián)電和三星則不到 50%，華虹處在相對(duì)高的 78% 利用率。預(yù)計(jì)到 2024 年臺(tái)積電和中芯國際在該尺寸下的產(chǎn)能利用率會(huì)緩步回升大約 5-10 個(gè)百分點(diǎn)。

12 英寸晶圓大約也是 2023 年第四季度觸底，預(yù)估到 2024 年末，臺(tái)積電產(chǎn)能利用率將回升 6 個(gè)百分點(diǎn)到 86%。其中驅(qū)動(dòng)力主要包括 2023 年下半年以來 iPhone15 系列、部分安卓手機(jī)和 AI 相關(guān)需求支撐。

拉貨動(dòng)能的提升，給設(shè)備廠商的業(yè)績帶來提振作用，但是從現(xiàn)實(shí)來看，設(shè)備廠商面臨的憂患并不會(huì)因此完全消失。

統(tǒng)計(jì)中的九家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)來自中國營收合計(jì)在 2023 年 7~9 月達(dá)到約 105 億美元，比上年同期增加七成。涉足光刻設(shè)備的荷蘭 ASML 的設(shè)備銷售業(yè)務(wù)與上年同期相比增至 4 倍左右，增長明顯。 九家企業(yè)的營收合計(jì)在中國的比率也從 23% 迅速上升至 44%。

有分析認(rèn)為，雖然取決于設(shè)備的種類，但中國比例的提高在盈利方面也起到積極作用。英國調(diào)查公司 Omdia 的南川明表示：「因?yàn)榭蛻舭匆獌r(jià)購買，面向中國供貨的利潤率很高?！?事實(shí)上，在九家大型企業(yè)中，約一半 7~9 月的毛利率比 4~6 月提高了 2~4 個(gè)百分點(diǎn)。

關(guān)于中國需求的可持續(xù)性，東京電子表示「已經(jīng)獲得訂單，2024 年上半年（中國比例）將繼續(xù)占到 4 成左右?！?應(yīng)用材料公司則預(yù)測(cè)稱，雖然目前處于高水平的 DRAM 領(lǐng)域的需求將減緩，但中國的需求很有可能在長期維持健全狀態(tài)。

與此同時(shí)，一些「需要警惕」的聲音也開始頻頻傳出。

去年 10 月出口管制發(fā)布后，當(dāng)月來自大陸采購半導(dǎo)體制造設(shè)備金額同比下降 27%，創(chuàng)下近兩年來最低。此舉不僅影響國外半導(dǎo)體設(shè)備巨頭在中國大陸的業(yè)績，也將影響其全球市場(chǎng)份額。全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商中有六家廠商站出來示警，其中美國三大半導(dǎo)體設(shè)備巨頭（應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)、科磊）感受或?qū)⒏訌?qiáng)烈。

國際半導(dǎo)體設(shè)備巨頭業(yè)績承壓的原因，主要存在兩點(diǎn)。一方面，2022 年下半年開始風(fēng)向突變，智能手機(jī)等終端需求大幅下滑，半導(dǎo)體用戶壓縮庫存，建廠計(jì)劃也暫且擱置或推遲。另一方面，目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生轉(zhuǎn)向中國大陸的第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)。中國大陸是設(shè)備廠商營收來源的最主要市場(chǎng)。

如今國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備具有光明的發(fā)展前景。國外的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈存在較大短板，人力成本具有較大壓力，而中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)正在密集開展成熟制程設(shè)備的驗(yàn)證工作，未來有望研發(fā)更加高端的半導(dǎo)體設(shè)備，從而進(jìn)一步擴(kuò)大自身的市場(chǎng)份額。