30 億美元，美國(guó)投向先進(jìn)封裝

北京時(shí)間本周二，美國(guó)公布了包含約 30 億美元補(bǔ)貼資金的「國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃」，目的是提高美國(guó)半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝能力，彌補(bǔ)其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的缺口，這也是美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》的首項(xiàng)研發(fā)投資計(jì)劃。

據(jù)悉，美國(guó)的芯片封裝產(chǎn)能只占全球的 3%。通過(guò)「國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃」，美國(guó)希望到 2030 年之際，美國(guó)將擁有多個(gè)大批量先進(jìn)封裝設(shè)施，并成為最復(fù)雜芯片大量先進(jìn)封裝的全球領(lǐng)導(dǎo)者。

美國(guó)商務(wù)部預(yù)計(jì)將于 2024 年宣布其芯片封裝計(jì)劃的第一個(gè)材料和基板補(bǔ)助目標(biāo)，而未來(lái)的投資將集中在其他封裝技術(shù)，以及更大范圍的設(shè)計(jì)生態(tài)體系。

2022 年 8 月，美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》正式簽署生效。該法案計(jì)劃分 5 年為美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供約 527 億美元的補(bǔ)貼，主要以半導(dǎo)體企業(yè)的制造及研發(fā)補(bǔ)貼、半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)、國(guó)防芯片技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)的國(guó)際合作、半導(dǎo)體人才培養(yǎng)等領(lǐng)域。其中，半導(dǎo)體制造業(yè)補(bǔ)助計(jì)劃包含了 5 年內(nèi)分配 390 億美元補(bǔ)貼，將主要用于補(bǔ)貼在美國(guó)建設(shè)半導(dǎo)體工廠。同時(shí)，還將為半導(dǎo)體制造投資提供 25% 的稅收減免。

此外，還有一項(xiàng) 5 年內(nèi)撥款 110 億美元，用于實(shí)施 FY21 NDAA 法案第 9906 節(jié)授權(quán)的「商業(yè)研發(fā)和勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃」，包括了國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC）、國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃以及第 9906 節(jié)授權(quán)的其他研發(fā)和勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃。其中，國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃將獲得約 30 億美元補(bǔ)貼資金。

美國(guó)商務(wù)部：460 多家公司對(duì) 527 億美元芯片補(bǔ)助有興趣

在美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署《美國(guó)芯片法》（Chips for America）一周年之際，美國(guó)商務(wù)部在今年 8 月 9 日表示，460 多家公司對(duì)獲取美國(guó)政府提供的巨額半導(dǎo)體芯片補(bǔ)助款表達(dá)了興趣。

拜登本人為紀(jì)念簽署《美國(guó)芯片法》一周年發(fā)表聲明指出，過(guò)去一年各家公司宣布的對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體和電子制造業(yè)的投資高達(dá) 1660 億美元，而《美國(guó)芯片法》「將使美國(guó)重新成為半導(dǎo)體制造業(yè)的領(lǐng)頭羊，并且在電子或清潔能源供應(yīng)鏈上減少對(duì)其他國(guó)家的依賴」。

美國(guó)商務(wù)部今年 6 月起開(kāi)始接受美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)以及芯片制造設(shè)備和材料行業(yè)總額為 390 億美元補(bǔ)助的申請(qǐng)，但是還沒(méi)有宣布獲取補(bǔ)助公司的名單。

「我們?yōu)楹葱l(wèi)我們的經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全，最終進(jìn)行了早就該做的投資，」路透社引述美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）的話說(shuō)?！肝覀冃枰涌煨袆?dòng)，但是更重要的是我們要把事情做對(duì)?！?/p>

路透社引述一位商務(wù)部高級(jí)官員的話說(shuō)，商務(wù)部正在加速行動(dòng)。

「我們正在與申請(qǐng)者積極對(duì)話，我們預(yù)期在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)宣布重大的進(jìn)展，」這位官員對(duì)記者說(shuō)。

《美國(guó)芯片法》還包含對(duì)新建芯片工廠提供 25% 的稅務(wù)優(yōu)惠，而這些稅務(wù)優(yōu)惠的價(jià)值估計(jì)高達(dá) 240 億美元。

英特爾（Intel）首席執(zhí)行官帕特·格爾辛格（Pat Gelsinger）指出，「全世界各國(guó)政府都在以前所未有的速度重振半導(dǎo)體制造業(yè)，以確保供應(yīng)鏈的強(qiáng)盛和韌性。在美國(guó)，進(jìn)展也是不可否認(rèn)的?！?/p>

美國(guó)商務(wù)部過(guò)去一年組建了一支超過(guò) 140 人的專門(mén)隊(duì)伍，為接納和評(píng)估補(bǔ)助申請(qǐng)制定規(guī)則。商務(wù)部同時(shí)尋求確保競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中國(guó)不會(huì)從美國(guó)的補(bǔ)助款中受益，而且要求申請(qǐng)者提供可負(fù)擔(dān)得起的高質(zhì)量?jī)和疹櫽?jì)劃并分享過(guò)多的利潤(rùn)。

路透社報(bào)道說(shuō)，美國(guó)商務(wù)部之前曾表示，直接的財(cái)務(wù)補(bǔ)貼幅度在項(xiàng)目投資支出的 5%-15% 之間，而補(bǔ)助款的總額一般不超過(guò)項(xiàng)目投資支出的 35%。

雷蒙多在今年 2 月曾說(shuō)道：「我們會(huì)盡職盡責(zé)，我們不會(huì)向任何提出申請(qǐng)的公司開(kāi)出空白支票，」

根據(jù)路透社的報(bào)道，一旦商務(wù)部確定一個(gè)項(xiàng)目有價(jià)值，官員們就必須決定向其提供多少政府資金的支持，以及資金支持的具體結(jié)構(gòu)，其中包括贈(zèng)款、政府貸款或貸款保證的結(jié)合。

《美國(guó)芯片法》確立的專門(mén)用于先進(jìn)半導(dǎo)體制造業(yè)研究和發(fā)展的 110 億美元，關(guān)鍵是建立一個(gè)國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心。

美國(guó)商務(wù)部表示，正在與國(guó)防部、能源部、以及國(guó)家科學(xué)基金會(huì)進(jìn)行建立這一中心的跨部會(huì)協(xié)商，「以便更好將整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的研究、發(fā)展和人才培養(yǎng)有機(jī)結(jié)合起來(lái)」。

但是國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心到底建立在什么地方，目前尚未確定。