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          國產(chǎn)晶圓代工廠,開出多少產(chǎn)能?

          作者: 時間:2023-12-11 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

          根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù),2023 年到 2027 年,全球晶圓代工成熟制程(28nm 以上)和先進制程(16nm 以下)的產(chǎn)能比重將維持在 7:3。在這一趨勢下,中國晶圓廠尤其擅長成熟制程,因此政策鼓勵本土化生產(chǎn),產(chǎn)能擴充迅速。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202312/453759.htm

          本文將探討中國晶圓代工產(chǎn)能的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢。

          前三季度,晶圓代工雙雄產(chǎn)能

          2023 年 Q1,中芯國際的月產(chǎn)能為 73.225 萬片 8 英寸約當晶圓,產(chǎn)能利用率為 68.1%,季度銷售晶圓數(shù)量為 125.17 萬片。按照產(chǎn)品尺寸分類,Q1 中芯國際 8 英寸晶圓占晶圓業(yè)務(wù)收入的 28.1%,12 英寸占晶圓業(yè)務(wù)收入的 71.9%。

          Q2,中芯國際的月產(chǎn)能為 75.425 萬片 8 英寸約當晶圓,產(chǎn)能利用率為 78.3%,季度銷售晶圓數(shù)量為 140.3 萬片。按照產(chǎn)品尺寸分類,Q2 中芯國際 8 英寸晶圓占晶圓業(yè)務(wù)收入的 25.3%,12 英寸晶圓占晶圓業(yè)務(wù)收入的 74.7%。

          Q3,中芯國際的月產(chǎn)能為 79.575 萬片 8 英寸約當晶圓,產(chǎn)能利用率為 77.1%,季度銷售晶圓數(shù)量為 153.68 萬片。按照產(chǎn)品尺寸分類,Q3 中芯國際 8 英寸晶圓占晶圓業(yè)務(wù)收入的 26%,12 英寸晶圓占業(yè)務(wù)收入的 74%。

          2023 年前三個季度,中芯國際的合計晶圓出貨量為 419.15 萬片 8 英寸約當晶圓。8 英寸晶圓占晶圓業(yè)務(wù)收入的平均數(shù)為 26.47%,12 英寸晶圓占晶圓業(yè)務(wù)收入的平均數(shù)為 73.53%。

          再看華虹。2023 年前三個季度,華虹的月產(chǎn)能分別為 32.4、34.7 和 35.8 萬片,產(chǎn)能利用率分別為 103.5%、102.7% 和 86.8%,季度銷售晶圓數(shù)量分別為 103.6、107.4 和 107.7 萬片。

          按照產(chǎn)品尺寸分類,Q1 華虹 12 英寸產(chǎn)能為 6.5 萬片/月,8 英寸產(chǎn)能利用率 107.1%,12 英寸產(chǎn)能利用率 99.0%。

          Q2,來自 8 英寸晶圓和 12 英寸晶圓的銷售收入分別為 3.612 億美元及 2.701 億美元,分別占比 57.2% 和 42.8%。8 英寸晶圓產(chǎn)能利用率高達 112.0%,12 英寸晶圓產(chǎn)能利用率也高達 92.9%。

          Q3,8 英寸產(chǎn)能 17.8 萬片、12 英寸產(chǎn)能 8 萬片。8 英寸產(chǎn)能利用率為 95.3%,12 英寸產(chǎn)能利用率為 78.4%,總體產(chǎn)能利用率環(huán)比、同比均下降。

          2023 年前三個季度,華虹的合計晶圓出貨量為 318.7 萬片 8 英寸約當晶圓。

          2021 年,中芯國際的晶圓月產(chǎn)能為 62.1 萬片約當 8 英寸晶圓,2022 年公司晶圓月產(chǎn)能為 71.4 萬片,2023 年前三個季度晶圓月產(chǎn)能約為 76.1 萬片。2021 年華虹的晶圓月產(chǎn)能為 31.3 萬片約當 8 英寸晶圓,2022 年公司晶圓月產(chǎn)能為 32.4 萬片,2023 年前三個季度晶圓月產(chǎn)能約為 34.3 萬片。連續(xù)三年來,兩家晶圓代工公司的月產(chǎn)能都呈增長態(tài)勢。

          除此之外,中國的第三大晶合集成也在鉚足力氣加快生產(chǎn)。晶合集成近期接受投資者調(diào)研時稱,公司目前的月產(chǎn)能為 11 萬片左右,今年計劃在 55 納米制程上再擴充 5 千片/月的產(chǎn)能。2024 年公司計劃根據(jù)市場的復(fù)蘇情況彈性規(guī)劃擴產(chǎn)計劃。

          接下來看一下中國晶圓廠建設(shè)現(xiàn)狀

          中國晶圓廠建設(shè)現(xiàn)狀

          據(jù) TrendForce 統(tǒng)計,除去 7 家暫時停工的晶圓廠,中國目前已建成的晶圓廠有 44 家(12 英寸晶圓廠 25 座、6 英寸晶圓廠 4 座、8 英寸晶圓廠及產(chǎn)線 15 座),另外還有 22 家晶圓廠在建(12 英寸晶圓廠 15 座,8 英寸晶圓廠 8 座)。

          12 英寸晶圓產(chǎn)能建設(shè)

          據(jù)統(tǒng)計,中國目前運營著 40 座 12 英寸晶圓廠,其中包括在建的 12 英寸固定產(chǎn)能晶圓廠 15 座,當下的晶圓月產(chǎn)能總計約 113.9 萬片。

          目前,先進制程的研發(fā)和生產(chǎn)主要集中于 12 英寸上,受到手機、PC、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等下游應(yīng)用高速發(fā)展的影響,12 英寸晶圓需求量快速上升,逐漸成為行業(yè)主流。另外,從成本角度,生產(chǎn) 12 英寸晶圓的成本比生產(chǎn) 8 英寸晶圓高出約 50%。然而,12 英寸晶圓的芯片輸出幾乎是 8 英寸晶圓的三倍,導(dǎo)致每個芯片的成本降低了約 30%。隨著制造工藝的改進和良率的提高,預(yù)計未來 12 英寸晶圓的成本將進一步下降。

          可以看到,行業(yè)趨勢正在促使設(shè)備廠商將業(yè)務(wù)重心傾向 12 英寸。中國也在 12 英寸晶圓領(lǐng)域迅速擴張。除了建成和在建的 40 座 12 英寸晶圓廠,中國市場上還有 9 座正在計劃中。統(tǒng)計中的 49 座晶圓廠的規(guī)劃產(chǎn)能總計 417.3 萬片/月。

          中國的晶圓廠也將 12 英寸作為公司的銷售主力,即使今年晶圓代工雙雄均出現(xiàn)業(yè)績承壓現(xiàn)象,但并未阻擋它們擴建產(chǎn)能的步伐。

          今年 Q3,中芯國際資本支出環(huán)比增長約 26% 至 153.10 億元,并將今年全年資本開支上調(diào)到 75 億美元左右,同比提升約 18%。根據(jù)中芯國際 2022 年半年報,該公司資本開支主要用于產(chǎn)能擴充和新廠基建。資本開支的大幅上調(diào),意味著中芯國際未來產(chǎn)能將進一步提高。

          與此同時,華虹公司也在致力于提升整體產(chǎn)能。今年 9 月,華虹公司使用募集資金向全資子公司華虹宏力增資 126.32 億元,主要用于華虹宏力向華虹制造(無錫)項目的實施主體華虹半導(dǎo)體制造(無錫)有限公司增資,其余將用于 8 英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目等。

          該公司表示,無錫 12 英寸生產(chǎn)線項目產(chǎn)能處于不斷爬坡,截至第三季度末,公司折合 8 英寸生產(chǎn)線月產(chǎn)能增加到 35.8 萬片。與此同時,華虹公司第二條 12 英寸生產(chǎn)線華虹無錫制造項目也正在緊鑼密鼓地推進中。

          足以見得,12 英寸晶圓廠在代工領(lǐng)域地位非同一般。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)計,到 2026 年,全球 12 英寸晶圓月產(chǎn)能將達到 960 萬片,創(chuàng)下歷史新高。其中,美國產(chǎn)能在全球的占比將自 2022 年的 0.2%,大幅提升 45 倍至近 9%,中國大陸也將自 2022 年的 22%,提升至 25%。

          8 英寸快速發(fā)展

          8 英寸晶圓多被認為是成熟落后的芯片,主要用于制造 60nm 及以上的芯片。盡管相對于 12 英寸晶圓來說,8 英寸晶圓的制造工藝相對不那么先進,但它仍然在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演著重要的角色,比如功率器件、電源管理芯片、CMOS 圖像傳感器、MEMS 傳感器、RF 收發(fā)器、濾波器,PA、ADC、DAC 等,大都在 8 英寸晶圓產(chǎn)線投產(chǎn)。

          下表為中國大陸的 8 英寸晶圓產(chǎn)能建設(shè)情況。

          據(jù)統(tǒng)計,中國目前運營著 22 座 8 英寸,其中包括在建的 8 英寸 7 座,總計月產(chǎn)能約為 104.1 萬片。

          作為全球 8 英寸晶圓產(chǎn)能占比最高的地區(qū)之一,中國大陸的 8 英寸晶圓制造工藝在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中具有重要地位。盡管相對于一些發(fā)達國家來說,中國大陸的 8 英寸晶圓制造工藝相對不那么先進,但其產(chǎn)能優(yōu)勢十分明顯。

          根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù),中國在 8 英寸硅片方面保持著快速發(fā)展。預(yù)計到 2026 年,中國 8 英寸硅片市場占有率將提升至 22%,月產(chǎn)能將達到 170 萬片,位居全球第一。到 2025 年底,華虹、思恩、思蘭、陽東微電子、GTA 半導(dǎo)體、中芯國際、中科、中科、華中、華德、易基等公司預(yù)計將新建 9 座 8 英寸晶圓廠。

          從這些數(shù)據(jù)可以看出,中國大陸在全球 8 英寸晶圓產(chǎn)能方面表現(xiàn)突出。 到 2024 年底,中國大陸的目標是建立 32 座大型晶圓廠,并且都將專注于成熟工藝。

          最后看 6 英寸晶圓產(chǎn)能的建設(shè)情況。

          6 英寸晶圓廠超 500 家,價格優(yōu)勢不復(fù)

          統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,中國目前運營的 6 英寸晶圓廠有四座,從當前產(chǎn)能上看,基本將近滿產(chǎn),且沒有在建及計劃的新增產(chǎn)能。

          目前大陸能夠制造 6 英寸晶圓的廠商超過 500 家,技術(shù)門檻已相對較低,價格優(yōu)勢不復(fù)。且現(xiàn)下市場中,原本使用 6 英寸晶圓的下游應(yīng)用,也已逐漸被 8 英寸晶圓覆蓋。

          從通用芯片生產(chǎn)的角度看,6 英寸晶圓屬于「落后工藝」產(chǎn)能,而且摻雜了不少以備不時之需的二手設(shè)備生產(chǎn)線,相對來說,6 英寸生產(chǎn)線利用率相對也較低。因此已經(jīng)有不少 6 英寸硅晶圓產(chǎn)線向第三代半導(dǎo)體方向遷移。

          又將迎來產(chǎn)能過剩?

          近期,從全球市場來看,晶圓代工成熟制程價格迎來了疫情后的新低點,對相關(guān)企業(yè)的毛利率和盈利走勢產(chǎn)生了影響。

          據(jù)悉,聯(lián)電、世界先進及力積電等公司為提高產(chǎn)能利用率,紛紛大幅降低明年第一季度的晶圓代工報價,降價幅度甚至達到了兩位數(shù)百分比。關(guān)于降價傳聞,聯(lián)電回應(yīng)稱,8 英寸晶圓代工確實會有明顯降幅,12 英寸則沒有調(diào)整。聯(lián)電預(yù)計,四季度季產(chǎn)能利用率恐將由上季的 67% 降為 60%—63%,為近年單季低點;受產(chǎn)能利用率持續(xù)修正影響,毛利率將由上季的 35.9% 下滑到 31%—33%。

          力積電方面也透露,為維持競爭力,公司已對客戶降價約 4% 至 5%。

          集邦咨詢近日公布的預(yù)測數(shù)據(jù)也顯示,四季度面臨壓力:自 2022 年以來,8 英寸晶圓代工的產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑,預(yù)計到 2023 年四季度將是一個最低點,包括臺積電在內(nèi)的大多數(shù)廠商的 8 英寸晶圓代工產(chǎn)能利用率都將跌破了 60%,僅華虹維持在了比較高的 78% 的水平,中芯國際也有 65%。

          中芯國際在業(yè)績會上表示,「從全球來看,晶圓整體需求沒有產(chǎn)能擴建得快,應(yīng)該會產(chǎn)能過剩,需要很多時間慢慢消化?!?/span>

          那么對于中國市場來說,是否同樣面臨著庫存難以復(fù)位,產(chǎn)能持續(xù)供過于求的困境?

          中芯國際 CEO 趙海軍表示,「從像中國、美國這樣單獨的大市場來看,如果要滿足本土整機、整車等系統(tǒng)要求,本地的產(chǎn)能是不夠的?!?/span>

          根據(jù)中芯國際 2023 年 Q3 財報顯示,按照各地區(qū)的營收貢獻占比劃分,中芯國際在 2023 年來自中國區(qū)的營收占比高達 84.0%;美國區(qū)的占比為 12.9%,歐亞區(qū)占比為 3.1%。華虹 2023 年 Q3 財報顯示,公司來自中國區(qū)的營收占比為 77.5%,北美地區(qū)的占比為 8.6%,歐洲地區(qū)的占比 6.9%,亞洲地區(qū)占比 6.1%,日本地區(qū)占比 0.9%。

          數(shù)據(jù)顯示,兩大晶圓廠的收入來源主要集中在中國大陸,部分產(chǎn)能由海外市場消耗。此外,中國擁有最廣闊的成熟制程市場,這也給芯片產(chǎn)業(yè)提供了無限的機會。

          中芯國際表示,對新增的產(chǎn)能消化很有信心。公司建設(shè)的產(chǎn)能都有跟客戶事先做過溝通,客戶也有戰(zhàn)略性合作意向,所以對建設(shè)的產(chǎn)能信心比較高,未來還是有客戶的需求和訂單的。

          但公司管理層還是這樣定調(diào)整個市場:「展望來年,我們看到市場已趨于穩(wěn)定,對成熟代工的需求會由于庫存下降而增長,但沒有大幅成長的動力和亮點,仍需等待全世界宏觀經(jīng)濟的復(fù)蘇。我們認為這是來年的一個基本盤?!?/span>

          關(guān)于晶圓代工市場何時迎來整體回暖還要看兩方面,一方面就是以手機為代表的消費電子復(fù)蘇,因為手機相關(guān)應(yīng)用可帶動 8 英寸需求回升,這一信號在上一季度已然釋放,Canalys 預(yù)計智能手機和 PC 將在 2024 年實現(xiàn)溫和增長,消費電子暖流持續(xù)有望帶動產(chǎn)業(yè)鏈備貨。另一方面就是 AI 相關(guān)需求的帶動,AI 推動面向高端制程的 12 英寸新增產(chǎn)能保持高利用率水平。

          展望第四季度,中芯國際預(yù)計四季度將維持中規(guī)中矩態(tài)勢,銷售收入環(huán)比略有增長,約 1%—3%;毛利率將繼續(xù)承受新產(chǎn)能折舊帶來的壓力,預(yù)計在 16%—18% 之間。華虹半導(dǎo)體預(yù)計 2023 年第四季度銷售收入約在 4.5 億美元至 5.0 億美元之間,環(huán)比小幅下降;預(yù)計毛利率約在 2% 至 5% 之間。



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