芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發項目

大半導體產業網消息，芯原股份12月23日發布公告稱，公司擬向特定對象發行 A 股股票募集資金總金額不超過180,815.69萬元（含本數），本次募集資金總額在扣除發行費用后將用于AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發項目、面向 AIGC、圖形處理等場景的新一代 IP 研發及產業化項目。

AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發項目

公司 Chiplet 研發項目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺，主要研發成果應用于 AIGC 和自動駕駛領域的 SoC，并開發出針對相關領域的一整套軟件平臺和解決方案。通過發展 Chiplet 技術，公司可更大程度地發揮自身先進芯片設計能力與半導體 IP 研發能力的價值，結合公司豐富的量產服務及產業化經驗，既可持續從事半導體 IP 授權業務，同時也可升級為 Chiplet 供應商，提高公司的 IP 復用性，有效降低芯片客戶的設計成本和風險，縮短芯片研發迭代周期，幫助芯片廠商、系統廠商、互聯網廠商等企業快速發展高性能計算芯片產品，降低大規模芯片設計的門檻。

面向 AIGC、圖形處理等場景的新一代 IP 研發及產業化項目

本項目將在現有 IP 的基礎上，研發面向 AIGC 和數據中心應用的高性能圖形處理器（GPU）IP、AIIP、新一代集成神經網絡加速器的圖像信號處理器 AI-ISP，迭代 IP 技術，豐富 IP 儲備，滿足下游市場需求。項目實施有利于充分發揮公司現有的技術優勢及產品優勢，鞏固公司在行業內的市場地位，擴大市場占有率，為公司持續發展、做大做強打下堅實基礎。

公告顯示，此次募資芯原股份旨在持續加大研發投入，提高研發效率與技術水平；全面推動 Chiplet 技術發展，促進 Chiplet 技術產業化；推進新一代高性能處理器 IP 研發，推動國內集成電路設計產業高質量發展；充分利用資本市場增強資本實力，提升持續盈利能力。