SEMI報告：2025年全球半導體設備總銷售額預計將達到創紀錄的1240億美元

東京時間2023年12月12日， SEMI在SEMICON Japan 2023上發布了《年終總半導體設備預測報告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告指出，原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在2023年達到1000億美元，比2022年創下的1074億美元的行業記錄收縮6.1%。預計半導體制造設備將在2024年恢復增長，在前端和后端市場的推動下，2025年的銷售額預計將達到1240億美元的新高。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“由于半導體市場的周期性，我們預計2023年會出現暫時的收縮，2024年將是過渡年。我們預計，在產能擴張、新晶圓廠項目以及前端和后端對先進技術和解決方案的高需求的推動下，2025年將出現強勁反彈?！?/span>

半導體設備銷售額（按細分市場劃分）

在去年創紀錄的940億美元銷售額之后，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備在內的晶圓廠設備領域預計將在2023年下滑3.7%，至906億美元。這一收縮標志著與SEMI在其《年中半導體設備總量預測報告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中預測的18.8%的下降相比有了顯著改善。上調的主要原因是中國的設備支出強勁。由于memory產能增加有限和成熟產能擴張暫停，晶圓廠設備領域的銷售額預計在2024年將比2023年增長3%。隨著新的晶圓廠項目、產能擴張和技術遷移將投資提高到近1100億美元，預計2025年將進一步增長18%。

后端設備領域銷售額的下降始于2022年，并在2023年持續，原因是宏觀經濟條件的挑戰和半導體需求的疲軟。2023年，半導體測試設備市場銷售額預計將收縮15.9%至63億美元，而同年封裝設備銷售額預計將下降31%至40億美元。預計2024年測試設備、組裝和包裝設備領域將分別增長13.9%和24.3%。預計2025年，后端市場將繼續增長，測試設備銷售額增長17%，封裝設備銷售額增長20%。

半導體設備銷售額（按應用劃分）

Foundry和logic應用的設備銷售額占晶圓廠設備總收入的一半以上，盡管終端市場疲軟，但預計2023年將同比增長6%，達到563億美元。隨著成熟技術擴張放緩和前沿技術支出的提高，預計2024年應用領域將收縮2%。由于產能擴張采購增加和新設備架構的引入，foundry和logic設備投資預計在2025年將增長15%，達到633億美元。

正如預期的那樣，memory相關的資本支出將在2023年出現最大降幅。預計2023年NAND設備銷售額將下降49%至88億美元，但2024年將激增21%至107億美元，2025年將再增長51%至162億美元。DRAM設備銷售額預計將保持穩定，2023年和2024年分別增長1%和3%。在不斷的技術遷移和對高帶寬存儲器（HBM）不斷擴大的需求的支持下，DRAM設備部門的銷售額預計將在2025年再增長20%，達到155億美元。

半導體設備銷售額（按地區劃分）

預計到2025年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出的前三大目的地。預計2023年，運往中國大陸的設備出貨金額將超過創紀錄的300億美元。雖然大多數追蹤地區的設備支出預計將在2023年下降，2024年恢復增長，但在2023年進行大量投資后，中國大陸預計將在2024年出現溫和收縮。

以下結果反映了按細分市場和應用劃分的市場規模（單位：十億美元）：

Source: SEMI December 2023, Equipment Market Data Subscription

*Total equipment includes new wafer fab, test, and assembly and packaging. Total equipment excludes wafer manufacturing equipment. Totals may not add due to rounding.