十大 IC 設(shè)計(jì)公司第三季度營(yíng)收增長(zhǎng) 17.8%

TrendForce 報(bào)告指出，對(duì)于全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司來說，2023 年第三季度是歷史性的季度，總收入猛增 17.8%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 447 億美元。這一顯著的增長(zhǎng)是由智能手機(jī)和筆記本電腦的強(qiáng)勁庫存季節(jié)以及生成式人工智能芯片和組件的出貨量迅速加速推動(dòng)的。NVIDIA 充分利用人工智能的蓬勃發(fā)展，成為收入和市場(chǎng)份額方面表現(xiàn)最好的公司。值得注意的是，受智能手機(jī)庫存強(qiáng)勁需求的推動(dòng)，模擬 IC 供應(yīng)商 Cirrus Logic 超越美國(guó) PMIC 制造商 MPS，奪得第十名。

得益于對(duì)生成式 AI 和 LLM 的持續(xù)需求，NVIDIA 第三季度收入飆升 45.7% 至 165 億美元。其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)占其收入的近 80%，是這一非凡增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。

高通憑借新推出的旗艦 AP Snapdragon 8 Gen 3 和新款 Android 智能手機(jī)的發(fā)布，第三季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng) 2.8%，達(dá)到 74 億美元左右。然而，NVIDIA 的快速增長(zhǎng)將高通的市場(chǎng)份額蠶食至 16.5%。博通的戰(zhàn)略重點(diǎn)是 AI ASIC 芯片、高端交換機(jī)和網(wǎng)絡(luò)接口卡等 AI 服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品，加上季節(jié)性無線產(chǎn)品庫存，成功抵消了服務(wù)器存儲(chǔ)連接和寬帶需求疲軟的影響。這一戰(zhàn)略舉措使得收入環(huán)比增長(zhǎng) 4.4%，達(dá)到 72 億美元。

AMD第三季度營(yíng)收增長(zhǎng) 8.2%，達(dá)到 58 億美元。這一成功得益于云和企業(yè)客戶廣泛采用第四代 EPYC 服務(wù)器 CPU，以及季節(jié)性筆記本電腦庫存的有利影響。聯(lián)發(fā)科第三季度營(yíng)收增長(zhǎng) 8.7% 至 35 億美元，得益于智能手機(jī) AP、WiFi6 和移動(dòng)/筆記本電腦 PMIC 組件的健康補(bǔ)貨需求，以及各品牌客戶的庫存穩(wěn)定。

Marvell 也取得了顯著收益，第三季度營(yíng)收達(dá)到 14 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 4.4%。這一增長(zhǎng)主要是由于云客戶對(duì)生成式人工智能的需求不斷增長(zhǎng)以及數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的擴(kuò)張所推動(dòng)的——盡管企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和汽車等行業(yè)出現(xiàn)了下滑。然而，一些行業(yè)的前景仍然喜憂參半，電視和網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域仍面臨不確定性，導(dǎo)致客戶持謹(jǐn)慎態(tài)度。這導(dǎo)致聯(lián)詠、瑞昱等部分 IC 設(shè)計(jì)公司的營(yíng)收分別下降了 7.5% 和 1.7%。

韋爾半導(dǎo)體受益于 Android 智能手機(jī)零部件的需求，擺脫了過去的庫存調(diào)整，第三季度營(yíng)收增長(zhǎng) 42.3% 至 7.52 億美元。Cirrus Logic 同樣利用了智能手機(jī)零部件庫存趨勢(shì)，收入大幅增長(zhǎng) 51.7%，達(dá)到 4.81 億美元，將 MPS 擠出前十名。

綜上所述，TrendForce 預(yù)計(jì)前十大 IC 設(shè)計(jì)公司在第四季度將持續(xù)增長(zhǎng)。庫存水平的逐步正?；约爸悄苁謾C(jī)和筆記本電腦市場(chǎng)的溫和季節(jié)性反彈支撐了這種樂觀的前景。此外，全球 LLM 的激增超出了通信服務(wù)提供商、互聯(lián)網(wǎng)公司和私營(yíng)企業(yè)的范圍，到達(dá)了地區(qū)國(guó)家和中小企業(yè)，進(jìn)一步推動(dòng)了這種積極的收入趨勢(shì)。

SIA：2024 年全球半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng) 13.1%

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日表示，因 PC、智能手機(jī)銷售低迷，拖累 2023 年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將同比下降 9.4% 至 5200 億美元，低于 2022 年的 5741 億美元，不過 2024 年半導(dǎo)體銷售額有望擺脫萎縮、轉(zhuǎn)為增加，預(yù)估將增長(zhǎng) 13.1% 至 5884 億美元。

SIA 公布的數(shù)據(jù)顯示，2023 年 10 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì) 466 億美元，比 2023 年 9 月的 449 億美元總額增長(zhǎng) 3.9%，但比 2022 年 10 月的 469 億美元總額減少 0.7%。

從地區(qū)來看，10 月份中國(guó)（6.1%）、亞太其他地區(qū)（不含中國(guó)和日本，4.9%）、美洲（2.9%）、日本（0.6%）和歐洲（0.2%）的月度銷售額環(huán)比有所增長(zhǎng)。歐洲（6.6%）和亞太其他地區(qū)（不含中國(guó)和日本，0.4%）的銷售額同比增長(zhǎng)，但美洲（-1.6%）、中國(guó)（-2.5%）和日本（-3.1%）的銷售額同比下降。

SIA 總裁兼 CEO John Neuffer 表示，10 月份全球半導(dǎo)體市場(chǎng)連續(xù)第八次實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，顯示出隨著 2023 年的結(jié)束，芯片需求呈現(xiàn)出明顯的積極勢(shì)頭，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在 2024 年將強(qiáng)勁反彈。

據(jù)悉，月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表三個(gè)月平均值。按收入計(jì)算，SIA 占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的 99%，占非美國(guó)芯片公司的近三分之二。

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織（SEMI）預(yù)測(cè)，2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷量或時(shí)隔兩年轉(zhuǎn)降為增，較 2023 年增長(zhǎng) 4%，至 1053 億美元；2025 年將保持增勢(shì)，達(dá)到創(chuàng)歷史新高的 1240 億美元。受半導(dǎo)體供給關(guān)系改善的影響，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的投資也將回升。SEMI 相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，2030 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 1 萬億美元，2022 至 2026 年全球?qū)⒂?96 座新工廠投產(chǎn)。適用于人工智能（AI）和電動(dòng)汽車（EV）的功率半導(dǎo)體需求擴(kuò)大?；诖粟厔?shì)，該負(fù)責(zé)人強(qiáng)調(diào)，「半導(dǎo)體市場(chǎng)今后將加速成長(zhǎng)」。