高通與博世在CES 2024展示支持?jǐn)?shù)字座艙和駕駛輔助功能的全新車載中央計算平臺

要點：

·       博世全新座艙與ADAS集成平臺基于Snapdragon Ride Flex SoC打造，后者是高通技術(shù)公司推出的可通過單顆SoC支持數(shù)字座艙和ADAS功能的領(lǐng)先平臺，旨在支持混合關(guān)鍵級工作負(fù)載。

·       全新平臺賦能汽車制造商實現(xiàn)統(tǒng)一的中央計算與軟件定義汽車架構(gòu)，提供從入門級到頂級的可擴(kuò)展性能。

·       全新車載中央計算平臺將在2024年國際消費電子展的博世展臺上展出。

2024年1月9日，拉斯維加斯——今日在2024年國際消費電子展（CES 2024）上，高通技術(shù)公司和羅伯特·博世有限公司推出汽車行業(yè)首款能夠在單顆系統(tǒng)級芯片（SoC）上同時運行信息娛樂和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）功能的車載中央計算平臺。博世發(fā)布的這款集成座艙與ADAS功能的全新車載中央計算平臺，基于Snapdragon Ride? Flex SoC打造。雙方公司在博世全新座艙與ADAS集成平臺上的協(xié)作成果，是雙方長期合作開發(fā)高度整合解決方案，共筑軟件定義汽車未來的結(jié)晶。雙方已攜手成功完成多個車載信息娛樂（IVI）項目，并在該領(lǐng)域建立了強大的全球客戶群。

Snapdragon Ride Flex SoC基于高通技術(shù)公司在數(shù)字座艙和ADAS計算平臺的領(lǐng)先優(yōu)勢打造，旨在支持混合關(guān)鍵級工作負(fù)載，可在單顆SoC上協(xié)同部署數(shù)字座艙、ADAS和自動駕駛（AD）功能。這種獨特能力讓汽車制造商能夠?qū)崿F(xiàn)涵蓋從入門級到頂級車型的可擴(kuò)展統(tǒng)一中央計算與軟件定義汽車架構(gòu)。利用Snapdragon Ride Flex SoC，博世全新車載計算平臺可通過信息娛樂、車輛生命周期管理、數(shù)字儀表盤和ADAS功能（如物體/交通信號燈/車道檢測、自動泊車、智能個性化導(dǎo)航、語音輔助、多顯示屏控制以及攝像頭雷達(dá)和超聲波數(shù)據(jù)處理）實現(xiàn)豐富的用戶體驗。

博世全面的信息娛樂、儀表盤和ADAS能力有助于其保持行業(yè)領(lǐng)先的汽車供應(yīng)商地位。隨著全新座艙與ADAS集成平臺的推出及軟硬件能力的結(jié)合，博世將在成本路線圖上具備明顯的競爭優(yōu)勢，為客戶帶來無可比擬的價值。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼汽車與云計算業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nakul Duggal表示：“我們很高興與博世合作，利用Snapdragon Ride Flex SoC支持博世打造其全新的車載中央計算平臺，這進(jìn)一步彰顯了雙方致力于推動汽車技術(shù)創(chuàng)新的共同承諾。以單顆SoC支持信息娛樂和ADAS功能的融合開創(chuàng)了行業(yè)里程碑，為汽車制造商實現(xiàn)下一代軟件定義汽車提供了高性能、可擴(kuò)展的解決方案?！?/span>

博世智能駕駛與控制事業(yè)部總裁Christoph Hartung表示：“憑借座艙與ADAS集成平臺，博世再次展示了卓越的跨域技術(shù)專長和經(jīng)驗。我們很自豪能夠與高通技術(shù)公司合作，成為全球首家通過中央計算平臺展示以往需要多個域才能完成的系統(tǒng)功能的一級供應(yīng)商。憑借這一成本高效的解決方案，我們將為包括入門和中端級別車型在內(nèi)的細(xì)分市場鋪平道路，實現(xiàn)更多ADAS功能?！?/span>

1月9日至1月12日，在拉斯維加斯舉行的2024年國際消費電子展期間，博世全新座艙與ADAS集成平臺將在博世展臺面向受邀觀眾進(jìn)行展示。