高通與博世在CES 2024展示支持?jǐn)?shù)字座艙和駕駛輔助功能的全新車載中央計(jì)算平臺(tái)

要點(diǎn)：

·       博世全新座艙與ADAS集成平臺(tái)基于Snapdragon Ride Flex SoC打造，后者是高通技術(shù)公司推出的可通過單顆SoC支持數(shù)字座艙和ADAS功能的領(lǐng)先平臺(tái)，旨在支持混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載。

·       全新平臺(tái)賦能汽車制造商實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的中央計(jì)算與軟件定義汽車架構(gòu)，提供從入門級(jí)到頂級(jí)的可擴(kuò)展性能。

·       全新車載中央計(jì)算平臺(tái)將在2024年國際消費(fèi)電子展的博世展臺(tái)上展出。

2024年1月9日，拉斯維加斯——今日在2024年國際消費(fèi)電子展（CES 2024）上，高通技術(shù)公司和羅伯特·博世有限公司推出汽車行業(yè)首款能夠在單顆系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）上同時(shí)運(yùn)行信息娛樂和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）功能的車載中央計(jì)算平臺(tái)。博世發(fā)布的這款集成座艙與ADAS功能的全新車載中央計(jì)算平臺(tái)，基于Snapdragon Ride? Flex SoC打造。雙方公司在博世全新座艙與ADAS集成平臺(tái)上的協(xié)作成果，是雙方長期合作開發(fā)高度整合解決方案，共筑軟件定義汽車未來的結(jié)晶。雙方已攜手成功完成多個(gè)車載信息娛樂（IVI）項(xiàng)目，并在該領(lǐng)域建立了強(qiáng)大的全球客戶群。

Snapdragon Ride Flex SoC基于高通技術(shù)公司在數(shù)字座艙和ADAS計(jì)算平臺(tái)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)打造，旨在支持混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載，可在單顆SoC上協(xié)同部署數(shù)字座艙、ADAS和自動(dòng)駕駛（AD）功能。這種獨(dú)特能力讓汽車制造商能夠?qū)崿F(xiàn)涵蓋從入門級(jí)到頂級(jí)車型的可擴(kuò)展統(tǒng)一中央計(jì)算與軟件定義汽車架構(gòu)。利用Snapdragon Ride Flex SoC，博世全新車載計(jì)算平臺(tái)可通過信息娛樂、車輛生命周期管理、數(shù)字儀表盤和ADAS功能（如物體/交通信號(hào)燈/車道檢測(cè)、自動(dòng)泊車、智能個(gè)性化導(dǎo)航、語音輔助、多顯示屏控制以及攝像頭雷達(dá)和超聲波數(shù)據(jù)處理）實(shí)現(xiàn)豐富的用戶體驗(yàn)。

博世全面的信息娛樂、儀表盤和ADAS能力有助于其保持行業(yè)領(lǐng)先的汽車供應(yīng)商地位。隨著全新座艙與ADAS集成平臺(tái)的推出及軟硬件能力的結(jié)合，博世將在成本路線圖上具備明顯的競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)，為客戶帶來無可比擬的價(jià)值。

高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼汽車與云計(jì)算業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nakul Duggal表示：“我們很高興與博世合作，利用Snapdragon Ride Flex SoC支持博世打造其全新的車載中央計(jì)算平臺(tái)，這進(jìn)一步彰顯了雙方致力于推動(dòng)汽車技術(shù)創(chuàng)新的共同承諾。以單顆SoC支持信息娛樂和ADAS功能的融合開創(chuàng)了行業(yè)里程碑，為汽車制造商實(shí)現(xiàn)下一代軟件定義汽車提供了高性能、可擴(kuò)展的解決方案。”

博世智能駕駛與控制事業(yè)部總裁Christoph Hartung表示：“憑借座艙與ADAS集成平臺(tái)，博世再次展示了卓越的跨域技術(shù)專長和經(jīng)驗(yàn)。我們很自豪能夠與高通技術(shù)公司合作，成為全球首家通過中央計(jì)算平臺(tái)展示以往需要多個(gè)域才能完成的系統(tǒng)功能的一級(jí)供應(yīng)商。憑借這一成本高效的解決方案，我們將為包括入門和中端級(jí)別車型在內(nèi)的細(xì)分市場(chǎng)鋪平道路，實(shí)現(xiàn)更多ADAS功能。”

1月9日至1月12日，在拉斯維加斯舉行的2024年國際消費(fèi)電子展期間，博世全新座艙與ADAS集成平臺(tái)將在博世展臺(tái)面向受邀觀眾進(jìn)行展示。