香港重「芯」再來

12 月 20 日，香港立法會推動新型工業(yè)化小組委員會舉行會議，創(chuàng)新科技及工業(yè)局副局長張曼莉透露，2023 年 10 月至 12 月，港府已引進 6 家龍頭及重點企業(yè)，預計可帶動在港投資逾 133 億港元，創(chuàng)造逾 1900 個就業(yè)職位。張曼莉在會上也提到，最近有企業(yè)與科學園簽署合作備忘錄，將投資 69 億港元興建一所晶圓廠，為「20 多年來香港較有規(guī)模的晶圓廠」。

不難看出，香港半導體希望在 2024 年「大干一番」。香港的機遇有哪些？

SiC 給自己的路

據(jù)中新社香港報道，香港科技園公司與杰平方半導體 (上海) 有限公司（以下簡稱：杰平方）于 10 月 13 日在中國香港簽署合作備忘錄，雙方將在香港科學園設立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心，并投資開設香港首家碳化硅（Si）8 英寸先進垂直整合晶圓廠。

杰平方介紹，8 英寸 SiC 先進垂直整合晶圓廠項目總投資約 69 億港幣（約合人民幣 64.5 億元），計劃到 2028 年年產(chǎn) 24 萬片 SiC 晶圓，帶動年產(chǎn)值超過 110 億港元，并創(chuàng)造超過 700 個本地和吸引國際專業(yè)人才來港的就業(yè)崗位。該工廠將成為香港首個具規(guī)模的半導體晶圓廠，將推動香港生產(chǎn)自主研發(fā)的第三代半導體芯片。杰平方是一家車規(guī)芯片設計研發(fā)商，產(chǎn)品覆蓋 SiC 功率器件及通用模擬、信號鏈芯片等，面向車身電能轉(zhuǎn)換、通信等領域。今年 7 月，杰平方發(fā)布了自主研發(fā)的 1200V 碳化硅 MOSFET 產(chǎn)品——JPM120020B，該產(chǎn)品支持耐壓值 1200V，導通阻抗為 20mΩ，產(chǎn)品優(yōu)勢涵蓋熱穩(wěn)定性好、允許導通電流更大、阻抗更低等，適用于光伏逆變、新能源汽車、充電樁、儲能等應用。從產(chǎn)品層面看，杰平方的布局與目前高功率應用領域?qū)?SiC 產(chǎn)品性能的需求方向相符。而且，結(jié)合其在車規(guī)芯片領域的其他產(chǎn)品，杰平方在車用 SiC 領域有一定的協(xié)同優(yōu)勢。

特區(qū)政府創(chuàng)新科技及工業(yè)局局長孫東指出，目前全世界關于第三代半導體的研發(fā)都處于初步階段，香港的第三代半導體企業(yè)做起來后，與歐美的差距大概在一兩年左右。如果下一步借助內(nèi)地的龐大市場，香港有可能在未來 5 至 10 年躋身世界領先行列。

另值得注意的是，香港特別行政區(qū)政府 10 月初還宣布，成功引進 30 家創(chuàng)新科技企業(yè)落戶香港，其中 8 成來自內(nèi)地，包括華為、京東、美團、聯(lián)想、阿斯利康等。

香港為什么選擇了 SiC 作為抓手呢？

首先是碳化硅是一種新型半導體材料，具有高耐壓、高熱導率、低電子遷移率等優(yōu)點，可以應用于高溫、高壓和高頻率環(huán)境下的電力電子設備中。隨著電動汽車、太陽能發(fā)電等行業(yè)的發(fā)展，碳化硅的市場需求也在不斷增長。

另外香港有著技術優(yōu)勢。香港擁有一些優(yōu)秀的半導體企業(yè)和技術人才，具備開展碳化硅技術研發(fā)和生產(chǎn)的基礎條件。

總的來說，香港選擇碳化硅作為抓手，是為了充分發(fā)揮自身的技術和市場優(yōu)勢，抓住半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇，提高產(chǎn)業(yè)鏈的完整性和競爭力。

香港造芯勢頭正猛

一個好的榜樣往往能推動事情更好的向前發(fā)展。中國香港和新加坡都是亞洲金融中心, 也同屬于亞洲「四小龍」。

2010 年的數(shù)據(jù)顯示，半導體已成為新加坡重要的支柱性產(chǎn)業(yè)，占電子制造業(yè) 58% 的份額；同時，新加坡半導體的產(chǎn)能在全球的比重已從 2001 年的 6.3% 上升至 2009 年 11.2%，成為僅次于中國臺灣新竹的亞洲半導體生產(chǎn)中心。然而，隨著互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟的興起，受兩輪金融危機影響，以及手機為代表的全球分工模式進入中國時代，新加坡大力轉(zhuǎn)型發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)。

今年 9 月，全球第三大代工芯片制造商 GlobalFoundries 選擇在新加坡開設占地 23,000 平方米的新工廠。新加坡在 2021 年和 2022 年分別吸引了 86 億美元和 164 億美元的固定資產(chǎn)投資。經(jīng)濟發(fā)展委員會是一個致力于增強新加坡對全球商業(yè)吸引力的政府機構(gòu)。EDB 表示，其中大部分承諾是由電子和半導體推動的。伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校電氣和計算機工程教授 Rakesh Kumar 表示：「新加坡的優(yōu)勢在于擁有訓練有素的勞動力以及良好的支持生態(tài)系統(tǒng)?！埂高@些都是非常重要的優(yōu)勢。」

新加坡和香港在發(fā)展半導體方面有一些相同之處，以下是它們的一些共同點：

1、兩地都擁有先進的電子制造技術和基礎設施，這為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的基礎。

2、兩地政府都意識到了半導體產(chǎn)業(yè)的重要性，并采取了一系列措施來推動該領域的發(fā)展。例如，新加坡政府制定了「半導體 2020」計劃，旨在提高該國在全球半導體市場的地位；香港政府也出臺了相關政策措施，鼓勵企業(yè)加大在半導體領域的投資。

3、兩地都吸引了許多知名的半導體企業(yè)和投資，如新加坡的格芯、ASML、應用材料公司等，香港的華潤微電子等。這些企業(yè)為兩地的半導體產(chǎn)業(yè)帶來了技術和資金支持。

4、兩地都積極參與全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的分工和合作，與許多國家和地區(qū)建立了緊密的經(jīng)貿(mào)關系。

總的來說，新加坡和香港在發(fā)展半導體方面有很多相似之處，都具備先進的技術和基礎設施、政府的大力支持以及與全球半導體產(chǎn)業(yè)的緊密聯(lián)系。

大灣區(qū)優(yōu)勢

按照廣州開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)「十四五」發(fā)展規(guī)劃，知識城灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)園將布局晶圓制造、封裝測試、設備材料等制造型項目，而以廣州科學城為主的研發(fā)聚集區(qū)則將布局設計企業(yè)總部、研發(fā)中試、公共服務平臺等，加快設計服務、封裝測試服務、系統(tǒng)測試、可靠性分析、EDA 研發(fā)及 IP 分析技術研發(fā)等平臺建設。與此同時，粵港澳大灣區(qū)擁有的巨大勢能還在于市場需求。粵芯半導體副總裁李海明看來，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)擁有市場方面的優(yōu)勢，粵港澳大灣區(qū)可以說是全中國乃至于全世界芯片消耗量最大的一個區(qū)域。中國芯片使用量占全球 60%，其中有 60% 在粵港澳大灣區(qū)。從消費型電子產(chǎn)品到工業(yè)控制、家電和裝備制造，加上汽車電子，粵港澳大灣區(qū)已經(jīng)形成了非常全面性的芯片需求市場。這正是培育高成長瞪羚企業(yè)的沃土。

可以看到，粵港澳大灣區(qū)在政策方面的支持力度正在加大，同時，基于粵芯半導體等一批新集成電路集群，大灣區(qū)正在探索新常態(tài)下的發(fā)展路徑。根據(jù)《廣東省培育半導體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2021-2025）》，廣東省計劃半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)到 2025 年主營收入突破 4000 億元，年均增長超過 20%，并明顯提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力。

香港背靠大灣區(qū)，粵港澳大灣區(qū)由于深度融入全球價值鏈，灣區(qū)企業(yè)更側(cè)重于與國外企業(yè)的協(xié)同發(fā)展，形成了「海外研發(fā)+國內(nèi)生產(chǎn)+全球銷售」的合作模式。同時，粵港澳大灣區(qū)創(chuàng)新氛圍濃厚，科技自立自強潛力大，在參與全球競爭中具有獨特優(yōu)勢。

香港應用科技研究院研發(fā)的第三代半導體處于全球頂尖水平。根據(jù)計算機領域的世界學術排名 CSRanking，香港中文大學的 EDA 軟件研發(fā)實力在 2021 年排名全球第一。

大灣區(qū)深度「扭抱全球產(chǎn)業(yè)鏈」，在全球范圍內(nèi)進行資源配置，為國內(nèi)構(gòu)建半導體的創(chuàng)新生態(tài)體系爭取寶貴的時間和空間；同時，擺脫「外源型」技術路徑依賴，構(gòu)建涵蓋基礎研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化、產(chǎn)品應用等一系列環(huán)節(jié)的創(chuàng)新生態(tài)體系。

在利用好大灣區(qū)優(yōu)勢的同時，香港政府加大資金投入，提高創(chuàng)新能力。半導體產(chǎn)業(yè)涉及精密加工、精細化工、自動化控制、光學等數(shù)百個行業(yè)細分領域，半導體的競爭是企業(yè)間的競爭，更是產(chǎn)業(yè)鏈間的競爭。要實現(xiàn)中國半導體產(chǎn)業(yè)的科技自立自強，資金投入是關鍵。因此，要通過加大財政專項資金和稅收優(yōu)惠的支持力度，對科技創(chuàng)新研發(fā)活動進行支持，激發(fā)創(chuàng)新活力；通過企業(yè)上市、企業(yè)債券、產(chǎn)業(yè)基金、銀行信貸等多種方式，加大對半導體產(chǎn)業(yè)的投融資力度；大力發(fā)展私募股權和創(chuàng)投基金，加強技術與市場對接，解決半導體初創(chuàng)型企業(yè)所面臨的科研投入經(jīng)費少、融資難度大等問題。

現(xiàn)任香港特區(qū)行政長官李家超在上任之初就為香港規(guī)劃了一個新目標，即「沒科創(chuàng)、沒未來」。香港政府撥款 100 億港元設立「產(chǎn)學研 1+計劃」，加速將香港優(yōu)秀的研發(fā)成果轉(zhuǎn)化和商品化。正推進設立微電子研發(fā)院和人工智能超算中心的工作，為香港科研、微電子產(chǎn)業(yè)提供更多配套。

2024，香港半導體蓄勢待發(fā)。