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          馭電逐夢:豐收與播種并存的2023與2024

          作者:時間:2024-01-22來源:EEPW編譯收藏

          隨著科技的不斷進步,半導體行業在2023年取得了顯著的進步。這一年中,我們見證了技術創新的、市場需求的增長以及行業格局的變化。在即將到來的2024年,我們期待這個行業將繼續保持其發展勢頭。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202401/455011.htm

          新能源汽車市場在2023年繼續保持高速增長,這為體行業提供了廣闊的市場空間,同時伴隨自動駕駛、車聯網等技術的快速發展,新的技術和需求成為更多的半導體公司的增長點。但這也會產生一些列的挑戰,在面對全球供應鏈的壓力上,各家半導體企業逐漸開始加強自身的供應鏈管理,優化生產和物流環節,以確保穩定供應。展望2024年,我們有理由相信半導體行業將繼續保持其發展勢頭。

          本文集合了多家半導體廠商關于汽車電子行業中、自動駕駛、車用、車規級芯片等領域相關的采訪回復。

          汽車電子逐漸成為支柱部門

                 受疫情后經濟恢復不及預期、需求疲軟等多重因素影響,2023年的全球半導體產業處于市場周期底部,但得益于新能源、汽車電子、AI、工業自動化等產業需求持續釋放,行業緩步復蘇態勢已經顯現。

          據采訪了解,英飛凌集團在2023年實現了創紀錄的營收和利潤,全球總營收超過了163億歐元,同比增長 15%??稍偕茉?、電動汽車(尤其在中國)和汽車微控制器領域等目標市場都保持了強勁的增長勢頭。英飛凌汽車電子事業部在2023財年也表現優異,整個部門創造的營收超過了82億歐元,在公司總營收中的占比高達51%。根據TechInsights發布的數據,在2022年汽車半導體市場上,英飛凌以12.4%的市場份額高居榜首。在中國市場上,英飛凌的市場份額也是第一,為13.8%。

          同時ADI的汽車業務也不容小覷,2023財年ADI營收123億美元,其中汽車業務營收同比增速19%,為四大細分業務中成長性最高的門類,功能安全電源、電池管理和車內連接解決方案增長強勁。

          深耕汽車電子多年的德州儀器,在汽車電子應用上有著自己的思考。德州儀器將汽車電子應用劃分為四個不同的細分領域:混合動力、電動和動力總成系統、高級駕駛輔助系統、車身電子裝置和照明和信息娛樂系統。汽車的電氣化、智能化和網聯化發展帶來了前所未有的機遇,從發動機、變速器和底盤的變化到信息技術和智能化技術的融合,新能源汽車發展的方向是非常明確的。截止目前,德州儀器已經擁有超過 7,000 種車規級產品,并且在不斷加強新產品推進的速度,全方位覆蓋汽車電子系統的各個領域。

          對于Achronix來說,汽車電子市場是FPGA新的增長市場,隨著車輛智能化的進一步演進,對Achronix的Speedster7t FPGA芯片和Speedcore eFPGA IP的需求正在凸顯,Achronix為此也做了充分的準備。

          此外,Nordic和其他領先的半導體行業伙伴聯合投資了一家新公司,旨在加快開源RISC-V指令集架構的全球采用,并實現下一代硬件開發。該新公司將專注于基于RISC-V的產品商業化,瞄準汽車行業,助力RISC-V進入汽車。

          獨領風騷

          (高級駕駛輔助系統)的發展趨勢在不斷增強,并將在未來幾年內繼續引領汽車技術的革新。根據IDC預測,雖然整車市場成長有限,但汽車智慧化與電動化趨勢明確,為未來半導體市場重要驅力。其中ADAS在汽車半導體中占比最高,預計至2027年ADAS年復合增長率將達19.8%,占該年度車用半導體市場達30%??傮w來說,越來越多的汽車電子將仰賴芯片,對半導體的需求長期而穩健。

          目前的市場趨勢和技術發展,我們可以預見以下一些可能的發展方向:更高級別的自動駕駛功能、集成式智能駕駛艙、更加智能的安全系統。

          碳化硅市場仍是紅海

                 在汽車功率半導體上,第三代半導體正發揮著重要作用,尤其是基于寬禁帶材料(碳化硅和氮化鎵)的功率半導體,羅姆半導體表示,“碳化硅功率元器件的市場隨著汽車的電動化轉型而急劇增長,預計2024年度到2030年度的潛在銷售機會將達到5萬億日元。針對這種強勁的需求,快速建立穩定的供應體系至關重要,為此羅姆正在加快實施碳化硅投資計劃,預計在2021~2027年的7年內總共投資5,100億日元?!?/p>

          作為第三代半導體行業領導企業的英飛凌表示,未來三到五年將重點投資下一代更高效、更高電流密度的半導體技術,包括Si及SiC,以提供更高功率密度、更高集成度、更多更靈活的封裝模式的新產品。從新能源汽車實際應用的角度來看,續航里程和電池裝機量是關鍵。SiC技術能夠顯著的提升續航里程,或者相同續航里程下,降低電池裝機量和成本。這是越來越多的車廠開始規劃新的SiC技術方案的原因。

          2024年瑞薩也將重點關注功率器件的研發,與Wolfspeed的合作為瑞薩在第三代半導體領域的發展打下了堅實的基礎。在功率器件領域,瑞薩重啟了位于日本的12英寸工廠,計劃于近期投產IGBT。碳化硅對于更高電壓的高壓模塊、更大功率的大電流模塊更有優勢。因此在這種大趨勢下,瑞薩也在碳化硅這一業務板塊投入了大量的資金和精力來提升產能和技術。瑞薩表示:“雖然我們進入這個領域可能比我們友商要晚,但是我們在此之前深刻復盤了友商在碳化硅市場或是技術上的一些缺陷。從而在新的規劃上,可以有效地避免這些問題的再次發生。我們現在非常有信心,在2025年,瑞薩的SiC產品同樣擁有出色的競爭力?!?/p>

          傳感與存儲將迎來爆發增長

          車用是實現車輛自動駕駛、安全駕駛和智能駕駛的關鍵組件之一。隨著技術的不斷進步和市場的不斷變化,車用的發展趨勢也在不斷演變。未來的車用傳感器將具有更高的精度、更小的體積和更低的成本;更加趨向于集成化和模塊化,降低車輛的復雜性和成本;同時趨向于多傳感器融合,將多個不同類型的傳感器(如攝像頭、雷達、激光雷達等)進行融合。

          因此,在汽車“新四化”的浪潮下,越來越多不同類型傳感器的“上車”,加上汽車與汽車之間的實時信息分享、互聯互通等影響,智能汽車產生了大量的數據,驅動了數據處理和數據存儲需求的與日俱增。

          根據相關數據顯示,2021年,一輛汽車平均存儲的數據大約為34GB,預計2026年汽車存儲量將達到483GB,同比增長超13倍。而未來,伴隨著L3級及以上自動駕駛汽車的逐步落地,單車存儲容量還將上升到2TB-11TB。

          “這將是一個巨大的汽車存儲市場需求,同時也對車載存儲芯片在容量、可靠性、安全等方面提出了更高的要求?!?江波龍嵌入式存儲事業部銷售總監高東子表示,國產存儲芯片廠商迎來了前所未有的發展機會和挑戰。

          同時存儲行業在2023年末迎來了一波市場小反彈,伴隨著存儲行業周期性變化以及汽車電子帶動的巨大需求,存儲廠商需要做好充分準備。

          美光作為汽車車載信息娛樂系統內存和存儲解決方案的前沿廠商,30年來在推進高級駕駛輔助系統 (ADAS)、自動駕駛汽車、安全和功能安全方面一直發揮著舉足輕重的作用。美光認為汽車已逐漸演化成了“車輪上的”虛擬數據中心,需要處理并存儲海量的數據,并且在多個計算應用中實現出眾的計算和存儲性能。

          華邦電子表示,在汽車應用所要求的可靠性和安全性之外,伴隨ADAS系統算力增強,所要處理的數據量越來越大、并需極高實時性,對存儲器的傳輸帶寬也就有更高的要求。相對傳統DDR3內存,帶寬達到8.5GB/s的32位LPDDR4有更高的帶寬更低的功耗,已成為ADAS系統的理想內存選擇。據了解,華邦電子已攜手汽車產業鏈上下游伙伴如IDH方案公司、Tier-1及Tier-2以及OEM車廠廣泛建立合作。車規產品營收已占華邦整體營收超過百分之十,據第三方報告華邦已是全球第五大器廠商,尤其在中小容量的領域占比更高。

          邁來芯在采訪中表示2024年重點關注汽車領域的主要發展趨勢將集中在電氣化、高端化和ADAS應用上。邁來芯利用其廣泛的傳感器和驅動器產品組合,在汽車電子方向盤角度位置和扭矩傳感、電子轉向齒條位置感應、電子制動踏板位置感應、電子制動卡鉗位置和力感應、電機轉子定位、停車鎖電機定位控制、液位感應等領域都發揮著關鍵的作用。

          思特威也同樣對汽車電子市場抱有信心。思特威認為,在車載領域,自動駕駛與智能座艙的趨勢會為圖像傳感器領域持續帶來新的活力,并且在未來幾年,該市場將繼續保持強勁增長態勢。據相關機構預測,到2027年,全球車載CMOS圖像傳感器(CIS)市場規模將達到32.44億美元。針對該領域,思特威Automotive Sensor(AT)Series系列已推出11款車規級圖像傳感器產品,涵蓋了1MP~8MP分辨率的車載影像類、感知類、艙內三大應用場景,以高性能和高安全可靠性助力智能汽車感知系統應用的發展。

          結語

          在汽車電子領域,技術創新是推動市場發展的關鍵。隨著人工智能、物聯網等技術的發展,汽車電子半導體市場將涌現更多創新產品。例如,智能駕駛、智能傳感器、、自動駕駛等新興技術將推動汽車芯片需求的增長,特別是高端汽車主控芯片和高級傳感器件等。同時,隨著技術的進步,汽車半導體的性能將得到進一步提升,推動汽車電子系統的智能化和電動化。

          而且我們都必須認同,汽車電子半導體市場的發展不僅僅是單一產業的問題,而是涉及到汽車、半導體、軟件等多個產業的協同發展。在2024年,我們將看到更多的跨界合作和資源整合,例如汽車廠商與半導體企業的合作、軟件公司與硬件廠商的合作等。這些合作將有助于推動產業協同發展,加速技術研發和市場應用。



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