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          芯原與新基訊聯合推出5G RedCap/4G LTE雙模調制解調器解決方案

          —— 為中高速物聯網應用場景提供完整、高效的解決方案
          作者:時間:2024-02-07來源:電子產品世界收藏

          2024年2月7日,中國上海——股份(,股票代碼:688521.SH)今日宣布與無線通信技術和通信芯片提供商科技有限公司(簡稱“”)共同推出/(Modem)解決方案。基于該方案的芯片已完成流片和芯片驗證并投入量產,即將面向全球市場正式上市。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202402/455410.htm

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          是國際標準化組織3GPP在5G Release 17版本中,面向中高速物聯網應用場景所定義的蜂窩物聯網技術,與共同構建成了完整的蜂窩物聯網綜合生態體系。

           

          與新基訊已正式達成戰略合作,芯原將能夠為客戶同時提供4G和5G Modem IP解決方案,進一步豐富了其無線通信IP產品組合。雙方還將為客戶提供一系列完整的終端系統參考設計,包含射頻收發器和電源管理套片等關鍵組件。

           

          新基訊高級副總裁蘆文波表示:“我們很高興能與芯原通力合作,基于新基訊的云豹Modem和芯原的無線連接技術,為客戶帶來領先的物聯網通信連接解決方案。我們創建了全球首批滿足/ 雙模通信制式的商用IP,并已實現量產級芯片驗證,可以提供數據和語音業務支持,能夠滿足RedCap通信模組、普及型低成本5G手機、可穿戴設備、智能網聯汽車、工業互聯網、視頻監控、智能電網等應用場景的需求?!?/p>

           

          “4G和5G技術作為主流的移動通信技術標準,具有很長的生命周期,應用場景非常廣闊。新基訊率先推出5G RedCap/ 4G LTE芯片并實現量產,充分證明了其強大的研發和產品化能力?!毙驹呒壐笨偛?,定制芯片平臺事業部總經理汪志偉表示,“芯原一直致力于低功耗、高性能的物聯網無線通訊技術的研發和產業化?;谛驹L期的射頻技術積累和自有的ZSP數字信號處理器(DSP)IP,我們現已擁有了多個含射頻、基帶IP和軟件協議棧在內的無線通信整體解決方案,結合22nm FD-SOI工藝在低功耗和射頻性能方面的獨特優勢,實現了無線系統一體化設計,支持藍牙、Wi-Fi、蜂窩物聯網、多模衛星導航定位等多種技術標準及應用,且已在多款客戶SoC芯片中集成并大規模量產?!?/p>



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