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          穿越百年孤獨的半導體大廠

          作者:時間:2024-02-27來源:半導體產業縱橫收藏

          半導體產業的發展歷程中,許多公司經歷了合并、收購、重組等變革,因此一些歷史悠久的公司可能已經不再獨立存在,而是成為了其他大公司的一部分。同時,新的半導體公司也在不斷涌現,它們可能在未來成為行業的領軍者。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202402/455735.htm

          從制表機到舉世聞名的大廠:「人才」

          的歷史可以追溯到電子計算機發展前的幾十年。有人說,從 19 世紀到 20 世紀,再到 21 世紀, 的存在,讓惠普、微軟、蘋果看起來更像是 IT 世界的「子輩」;Facebook、Google 和 Twitter/X 更像是「孫輩」。穿越了一個世紀,IBM 的歷史上有一些精彩的節點。

          1911 年金融家佛林特合并三家公司成立了 CTR,主營天平、磅秤、計時鐘和制表機的生產與銷售。三家公司都有較高技術含量,創始人當時都可以說是科學家,且人數比較多,并購后財務與營收增長都不理想,負債累累,瀕臨破產。

          佛林特意識到這樣下去不行,正好托馬斯·沃森被 NCR 掃地出門。NCR 于 1884 年成立,至今仍在全球 140 多個國家和地區運營,2021 年營收 70 億美元,其創始人號稱「現代銷售之父」,對沃森影響深遠。沃森在 NCR 工作 18 年,從基層銷售做到 NCR 二號人物,業績一貫優秀且在業界名聲鵲起。帕特森覺得沃森在銷售團隊影響力太大,風頭蓋過了自己,故以 5 萬美元的代價找了個借口讓沃森走人。

          從剛進去被人排擠,到 1924 年把公司更名為 IBM,直至 1956 年離開人世,沃森一直服務于 IBM。在職期間,公司從營收 300 萬美元、員工 1300 多人,增長到 9 億美元(與 2016 年 210 億美元相當)、員工 56000 多人,無數榮耀加身,完成從打工者到老板的逆襲,把 IBM 變成「家長式管理的家族企業」,沃森創造了一個奇跡。

          轉折點是 PC。1981 年進軍 PC 后,IBM 在 2C 和 2B 同時出擊。在華為推出手機之前,世界 500 強中很少有同時能 B 端和 C 端兩個市場做到極致的企業。1983 年 IBM 在個人電腦市占率高達 80%,根本原因是 IBM 的資源和品牌實力遠非競爭對手如蘋果之所及,而不是自身對 C 端市場的理解及建構在此基礎上的產品研發與運營模式,IBM 在 80386 及 OS/2 等一連串的失誤,就是上述觀點之明證。換句話講,IBM 在個人電腦上的短暫成功有很大的偶然性,當偶然性遇到開放標準后,IBM 隨即就在個人電腦市場快速走上了下坡路。

          為了突破種種,IBM 一直堅持人才內部提拔,幾乎所有高管都內部提拔。

          老沃森是一個典型的家長式領導,靠人治管理 IBM,重視銷售和研發等能給企業帶來看得見摸得著效益的人才。在管理上老沃森非常自信,不重視人力、財務和工業工程方面的干部。小沃森雖建立了「業務+職能」的組織架構,并建立了學院以培養人才,但由于職能線的高級領導多源自業務線,等他們輪崗到職能線做高管之時,底層「三觀一論」(世界觀、價值觀、人生觀和方法論)已基本定型,管理特別是組織管理的分水嶺不是術而是道,而道與「三觀一論」密切相關,靠干部在實踐中「悟」和上司的「踐」。

          管理理論滯后,沒有發育出 IBM 這樣巨型復雜組織當如何管的先進理論。這里有一個證據,IBM 董事會決定換帥時,內部固然找不出合適的接替人,甄選委員會很長時間放眼全美都找不到合適人選——包括 GE 韋爾奇在內,董事會都不是特別有信心。

          IBM 在 1991 年到 1993 年連續三年巨額虧損,是市場讓 IBM 在還之前在管理上所欠下的帳。代價實在太大,如果沒有之后雄才大略的郭士納,IBM 早就消失在塵土中了。

          兼并整合,換來

          德國西門子股份公司(SIEMENS AG)創立于 1847 年,是全球電子電氣工程領域的領先企業。由維爾納·馮·西門子(Werner von Siemens)和約翰·格奧爾格·哈爾斯克(Johann Georg Halske)在柏林成立的西門子和哈爾斯克電報建設公司,主要生產由西門子發明的指針式電報機。

          20 世紀 50 年代,隨著戰爭的結束,西門子在德國南部巴伐利亞開設了新基地,計算機和半導體設備也開始于此階段。此外,該公司還生產洗衣機和心臟起搏器等電子設備。

          1966 年,最初成立的 Siemens & Halske 和西門子-舒克特 Siemens-Schuckertwerke(SSW,成立于 1903 年)以及 Siemens-Reiniger-Werke(SRW,成立于 1932 年)合并成立了 Siemens AG,也就是現在的西門子股份公司。

          1969 年,西門子還為半導體業務建立了專門的事業部,但在 1979 年 AMD 買下了西門子在美國分部的股份。

          1999 年,西門子的半導體業務被分拆。4 月 1 日,科技(Infineon Technologies)在德國慕尼黑正式成立。隨著公司的獨立,該公司也可以更加自由地吸引西門子以外的新客戶。

          公司成立的第一年,就生產并供應芯片卡(包括不限于手機 SIM 卡、支付卡、安全芯片以及護照、身份證和其他官方文件的芯片)。雖然是獨立運營的第一年,但首個財年就實現 7000 萬美元的利潤。公司成立第二年,2000 年便成功在德國法蘭克福證券交易所上市,成為歐洲最大的半導體公司之一。

          2000 年,英飛凌開始專注于移動通信、互聯網接入、電子銀行、電子和移動商務以及創新的安全和身份驗證系統。在同一時期,公司還推出了第一個藍牙芯片組。

          2004 年,英飛凌以 8000 萬歐元現金(1 億美元)收購了中國臺灣集成電路設計公司 ADMtek Inc(上元科技),這也是該公司首次收購亞洲半導體公司的控股權。新公司在新竹設立,專注于寬帶客戶終端設備 (CPE) 集成電路的開發。

          2016 年 8 月上任的英飛凌科技 CEO 萊因哈德·普洛斯(Reinhard Ploss)一直試圖成為一名行業整合者。

          2015 年 1 月,英飛凌完成對美國國際整流器公司 (International Rectifier) 的收購。該并購為英飛凌增加了更多電源管理系統技術,進一步加強了其在功率半導體方面的優勢,并整合了第三代化合物半導體(即氮化鎵)領域的先進技術。

          2016 年 10 月,英飛凌科技收購了荷蘭 MEMS 設計公司 Innoluce,用于補充其為蓬勃發展的自動駕駛技術傳感器市場的領先優勢。Innoluce 由飛利浦分拆而來,主要銷售基于諧振 MEMS 反射鏡和相關信號處理集成電路的固態激光掃描模塊。

          2017 年英飛凌科技曾經試圖收購美國 Cree 公司的半導體部門,但是 Cree 最后表示無法滿足美國國家安全委員會的要求,此項并購也隨之流產。

          2018 年 2 月,英飛凌科技還收購了 Merus Audio 公司,進一步鞏固英飛凌科技在人機交互(HMI)領域的技術專長。

          目前,英飛凌擁有了相對全面的產品線。

          交雜興衰的「百年老店」:豪賭失敗

          結果不都是盡人意的。英飛凌在歷史上的一段時期內,把視為最強有力的對手,然而 2021 年,據日媒報道稱,正考慮按主要業務將公司分割成基礎設施、器件及半導體存儲器三部分,而后重組為三家企業。對于一家大型日本公司來說,拆分為幾家上市公司這還是第一次。媒體對此評論稱,「拆分東芝意味著日本大型工業集團的時代結束了」。

          2023 年 12 月 20 日,擁有 148 年歷史的日本制造企業東芝集團正式退市,結束其自 1949 年以來的 74 年上市歷程。

          回顧東芝的開始,1875 年,一位名叫田中久重的發明家,在東京創立了一家工業制造所,專門生產電信設備和電燈泡。這是日本歷史上第一家電信設備公司,也是東芝的雛形。1882 年,田中久重的繼承人田中大吉將其改名為田中制造所,并在 1904 年正式成立了芝浦制作所株式會社。這家公司主要從事重型機電制造,逐漸成長為日本工業界的領軍企業。

          東芝發明了許多個日本第一:第一個白熾燈,第一臺電風扇、水輪發電機、電動冰箱與洗衣機、晶體管電視等等。其最為人所知的成就是全球第一臺筆記本電腦 T1100,這一產品奠定了日后筆記本電腦的標準形態,也造就了東芝此后近十年的 PC 霸主地位。在中國市場,消費者最熟悉的東芝產品也是家電與電腦產品。

          巔峰時期的東芝,不僅雄踞家電領域,還涉足了半導體、醫療器械以及核電能源、基建領域,是日本制造業巨頭之一。

          東芝還曾是世界上最早擁有閃存研發技術的公司。1984 年東芝就研發出閃存技術,卻因公司領導層在半導體業務上決策失誤,過于重視當時成熟且盈利的動態隨機存取存儲器(DRAM)業務,因而未能盡早布局閃存業務,一再錯失市場良機后,最終在半導體領域被美韓競爭對手超越。

          2023 年 12 月 8 日東芝就與羅姆公司聯合宣布了投資總額為 3883 億日元的功率半導體擴產計劃。報道稱,日本經濟產業省將向兩家公司提供最多約 1300 億日元(約合 65 億元人民幣)的補貼。

          功率半導體作為提高電子設備節能性能的元件被廣泛使用。隨著全球脫碳趨勢的加速,預計到 2035 年,該市場規模將增長至 13.4 萬億日元,相較于 2022 年將增長五倍。然而,日本企業在市場占有率方面遠遠落后于西方企業。東芝將擴建位于石川縣能美市的工廠,以加強目前主流的硅功率半導體芯片的生產。預計將于 2025 年 3 月開始供應。

          功率半導體,會給這位百年老店帶來逆襲嗎?我們拭目以待。



          關鍵詞: IBM 英飛凌 東芝

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