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          晶圓代工:1nm芯片將至?

          —— 硅晶圓廠環球晶:2024年市場有望逐步復蘇
          作者:時間:2024-02-28來源:全球半導體觀察收藏

          生成式AI強勁需求推動之下,不僅高性能AI芯片廠商持續受益,領域也嘗到了先進制程帶來的甜頭,進而持續瞄準2nm、等制程芯片生產。近期,廠商先進制程布局再次傳出新進展。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202402/455809.htm

          2027年投入生產?

          近期,英特爾對外表示Intel 18A將于今年年底量產。為推銷該工藝節點,韓媒表示英特爾執行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設計公司高層,以爭取商機。

          Intel 18A之后,英特爾還將積極瞄準更先進的制程工藝。據悉,英特爾近期對外公布了Intel 14A(1.4nm制程)路線,但未透露具體上市日期,業界預計將是在2026年。

          此外,英特爾副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani近期在一場演講中透露,級別的Intel 10A工藝計劃在2027年底投入生產。

          英特爾還表示,將逐步減少其14nm、10nm/12nm/Intel 7工藝的整體產能,未來會過渡到使用EUV系統的制程節點,并將積極提高其Foveros、EMIB、SIP(硅光子學)和HBI(混合鍵合互連)的先進封裝產能,以滿足人工智能芯片的需求。

          2nm市況激烈!

          國際上布局先進制程的廠商主要是臺積電、三星、英特爾,以及日本新創公司Rapidus,當前2nm是先進制程領域的主戰場,多家廠商2nm芯片即將在2025年亮相,目前廠商正積極爭取訂單。

          三星在近日的2023年第四季的財報中公告顯示,其晶圓代工部門已得到一份2納米AI芯片的訂單。而且,針對該訂單還包括配套的HBM內存和先進封裝服務。

          據悉,三星2nm制程的SF2制程計劃于2025年推出,其較第二代3GAP的3納米制程技術,可在相同的頻率和復雜度下,提高25%的功耗效率,以及在相同的功耗和復雜度下提高12%的性能,并且減少5%的芯片面積。

          其他廠商方面,媒體報道蘋果將成為臺積電2納米制程技術的首家客戶,英特爾Intel 18A制程技術則收獲了愛立信的5G基礎設施芯片訂單。 

          至于Rapidus,作為新創公司,其2nm量產時間相對較晚,不過該公司亦在積極發力。此前媒體報道Rapidus社長小池淳義對外透露,Rapidus 2nm芯片廠興建工程順利,試產產線將按計劃在2025年4月啟用。同時,Rapidus未來考慮興建第2座、第3座廠房。



          關鍵詞: 晶圓代工 1nm

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