AI芯片又一跨國合作達成！

當地時間2月27日，加拿大AI芯片初創公司Tenstorrent宣布與日本尖端半導體技術中心（LSTC）達成多層次合作協議，雙方將合作設計先進人工智能（AI）芯片。

值得一提的是，Tenstorrent將與日本半導體公司Rapidus合作開發最先進的邏輯半導體技術，其目標是實現世界上最好的周期時間縮短服務。Tenstorrent還將利用其Ascalon RISC-V CPU內核技術，為LSTC的新型邊緣AI加速器共同開發RISC-V架構CPU芯片。

近年隨著ChatGPT、Sora等大規模生成式AI應用爆發，云計算、AI服務器等市場對AI芯片需求大幅增長，業界對AI芯片的關注度持續上升。

在AI市場大熱之下，除了企業相互合作加強研發外，近期業界消息還顯示，AI芯片產能稀缺，AI所需的重要內存技術HBM售罄，高端AI服務器需求量上升...

AI芯片產能稀缺

AI芯片需求暴漲，其產能也引發業界關注。此前2月初，據媒體報道，英偉達與英特爾達成了代工合作意向，持續每月生產5000塊晶圓。如果全部用于生產H100芯片，在理想情況下最多可以得到30萬顆芯片。

2月下旬，英特爾向業界首推面向AI時代的系統級代工——英特爾代工（Intel Foundry），并拓展其路線圖，以在接下來的幾年內確立并鞏固制程技術領先性。

對此晶圓代工龍頭臺積電創辦人張忠謀在日本熊本廠JASM開幕儀式上表示，半導體產業未來一定會有更多需求，最近AI人士告訴他需要的不只是幾萬、幾十萬和幾千萬片產能，而是3間、5間甚至10間晶圓廠。

不過張忠謀認為，AI帶給半導體產業的需求，在某種程度上取一個中間值，即從成千上萬片產能到10間晶圓廠中間找尋到答案。

針對AI芯片供不應求的現象，富士康母公司鴻海精密董事長劉揚偉表示，鴻海今年AI服務器業務相當好，但目前整體AI服務器產業仍面臨AI芯片大缺貨的狀況，即便下半年AI芯片供應舒緩一些，還是趕不上需求，必須等到上游新廠產能開出，才有辦法解決產業鏈缺料問題。

HBM售罄

隨著AI爆熱，市場對高帶寬內存（HBM）需求旺盛，存儲大廠們瞄準HBM，積極擴產布局。其中，三星計劃在今年第四季度之前，將HBM的最高產量提高到每月15萬至17萬件，該公司斥資105億韓元收購了三星顯示位于韓國天安市的工廠和設備，以擴大HBM產能，同時還計劃投資7000億至1萬億韓元新建封裝線。

SK海力士和美光科技紛紛表示HBM訂單約滿。SK海力士副社長Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已經售罄，已開始為2025年做準備；美光科技CEO Sanjay Mehrotra透露，美光2024年的HBM產能預計已全部售罄。

高端AI服務器需求量將逾六成

據TrendForce集邦咨詢最新預估，以2024年全球主要云端服務業者（CSP）對高端AI 服務器（包含搭載NVIDIA（英偉達）、AMD或其他高端ASIC芯片等）需求量觀察，預估美系四大CSP業者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分別達20.2%、16.6%、16%及10.8%，合計將超過6成，居于全球領先位置。其中，又以搭載英偉達 GPU的AI服務器機種占大宗。

TrendForce集邦咨詢指出，近期英偉達整體營收來源以數據中心業務為關鍵，主因其GPU服務器占整體AI市場比重高達6~7成，只是后續仍須留意三大狀況，可能使英偉達發展受限。

TrendForce集邦咨詢認為，其一，受國際形勢變化影響，中國將更致力于AI芯片自主化。而英偉達推出的H20等中國特規方案，性價比可能不及既有的H100或H800等，中國客戶采用度可能較先前保守，進一步影響英偉達市占率。

其二，在具規模及成本考量下，美系大型CSP業者除Google、AWS外，Microsoft、Meta等亦有逐年擴大采自研ASIC趨勢。

其三，來自AMD的同業競爭，AMD采高性價比策略，對標英偉達同級品，AMD提供僅60~70%價格，甚至代表性或具規?？蛻裟芤愿蛢r策略方式搶進市場，預期2024年尤以Microsoft為最積極采納AMD高端GPU MI300方案業者。