- 近期，阿里巴巴集團董事會主席蔡崇信在接受挪威主權財富基金投資總監Nicolai Tangen采訪時談及了AI芯片短缺與限制的問題。蔡崇信介紹，目前，國內企業的芯片存貨可以支持AI大模型未來18個月的訓練需求，在下一階段即推理階段的應用中，市場上有很多選擇，不一定要用英偉達高端芯片。受復雜國際形勢以及先進封裝與HBM產能短缺影響，全球AI芯片發展受到一定限制。不過，蔡崇信認為，從短期與中期來看，這是一個問題，但長遠來看，中國將發展自己制造這些高端GPU的能力。資料顯示
，AI芯片是指對AI算法做了特殊加
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- 3月25日，《2024胡潤全球富豪榜》正式發布。埃隆·馬斯克成為世界首富，這是他四年來第三次成為世界首富，得益于特斯拉股價飆升，馬斯克財富達1.67萬億元人民幣，比去年增加了5300億元。值得一提的是，榜單顯示AI人工智能大爆發，一半以上新增財富來自于AI。包括Meta、亞馬遜、Alphabet、甲骨文、微軟等企業家財富大幅上漲，上述科技公司也正頻繁布局AI市場，參與人工智能賽道競爭。AI芯片廠商方面，隨著英偉達股價持續飆升，市值突破2萬億美元，黃仁勛財富也漲了一倍，達3500億元人民幣，進入全球前30。
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- 三星電子DS部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在第55屆股東大會上宣布，將于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式進軍AI芯片市場。三星希望，能夠在快速增長的人工智能硬件領域與其他公司進行競爭，比如英偉達。據SeDaily報道，Mach-1屬于ASIC設計，被定為為輕量級人工智能芯片，搭配LPDDR內存產品。其擁有一項突破性的功能，與現有的設計相比，能顯著降低了推理應用的內存帶寬需求，僅為原來的八分之一，降低了87.5%。三星認為，這一創新設計將使Mach-1在效率和成本效益
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- 科創板日報援引韓媒消息，三星電子DS(設備解決方案)部門負責人慶桂顯宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用LPDDR內存的AI芯片Mach-1。Mach-1芯片已完成基于FPGA的技術驗證，正處于SoC設計階段。該AI芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的AI系統。Mach-1芯片基于非傳統結構，可將片外內存與計算芯片間的瓶頸降低至現有AI芯片的1/8。此外，其無需現在緊俏而昂貴的HBM內存，而是選用了LPDDR內存。
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- 成本和能耗較 H100 芯片改善 25 倍。
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- 據《Calcalist》報道，英偉達正在洽談收購以色列人工智能公司Run:AI，該公司開發用于管理人工智能計算資源的軟件。這筆交易的價值預計達數億美元，甚至可能達到10億美元。但是，報道指出，兩家公司均為回應相關消息。據了解，Run:AI成立于2018年，該公司開發了一個編排和虛擬化軟件層，專門針對運行在GPU和類似芯片組上的AI工作負載的獨特需求。該公司自成立以來已籌集1.18億美元。值得一提的是，若交易完成，這將是英偉達自2019年3月以69億美元收購Mellanox以來在以色列的首次收購。
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- 3月14日消息，Cerebras Systems發布了他們的第三代晶圓級AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，規格參數更加瘋狂，而且在功耗、價格不變的前提下性能翻了一番。2019年的第一代WSE-1基于臺積電16nm工藝，面積46225平方毫米，晶體管1.2萬億個，擁有40萬個AI核心、18GB SRAM緩存，支持9PB/s內存帶寬、100Pb/s互連帶寬，功耗高達15千瓦。2021年的第二代WSE-2升級臺積電7nm工藝，面積不變還是46225平方毫米，晶體管增至2.6
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- 導言：隨著半導體行業在芯片設計和制造方面開辟新的領域，圍繞芯粒（chiplet）展開了一場至關重要的討論，這些模塊化單位承諾提供更大的靈活性、效率和定制性。專家們最近就芯粒標準、互操作性挑戰以及AI芯片的蓬勃發展進行了討論。本文深入探討了這一討論的復雜性，突顯了關鍵見解，并揭示了半導體技術不斷演變的景觀。I. 模擬和驗證標準的追求：
芯粒生態系統中的主要挑戰之一是建立強大的模擬和驗證標準。討論涉及了TSMC的3Dblox等倡議，以及CDX工作組提出的CDXML格式。雖然3Dblox旨在標準化連接和設計共
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- 截至美東時間3月4日收盤，英偉達股價上漲3.6%，總市值達到2.13萬億美元，超過沙特阿美，成為全球第三大公司，僅次于微軟和蘋果。圖片來源：百度股市通值得一提的是，沙特阿美為石油公司，英偉達此番超越，使得“芯片取代石油成為最值錢的商品”不再是一番戲言。AI利好，英偉達、AMD狂飆得益于ChatGPT、Sora等生成式AI大模型推動，AI芯片需求水漲船高，相關廠商營收與市值節節高升。英偉達股價在2023年已經漲了兩倍多，市值也先后超越亞馬遜、谷歌，成為美股第三、全球第四大公司。進入2024年，2月媒體曾報道
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- 當地時間2月27日，加拿大AI芯片初創公司Tenstorrent宣布與日本尖端半導體技術中心（LSTC）達成多層次合作協議，雙方將合作設計先進人工智能（AI）芯片。值得一提的是，Tenstorrent將與日本半導體公司Rapidus合作開發最先進的邏輯半導體技術，其目標是實現世界上最好的周期時間縮短服務。Tenstorrent還將利用其Ascalon
RISC-V CPU內核技術，為LSTC的新型邊緣AI加速器共同開發RISC-V架構CPU芯片。近年隨著ChatGPT、Sora等大規模生成式AI應用爆
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- 芯原股份近日宣布集成了芯原神經網絡處理器（NPU）IP的人工智能（AI）類芯片已在全球范圍內出貨超過1億顆，主要應用于物聯網、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監控、服務器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫療等10個市場領域。在過去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU領域全球領先，其NPU IP已被72家客戶用于上述市場領域的128款AI芯片中。芯原的NPU IP是一款高性能的AI處理器IP，采用了低功耗、可編程和可擴展的架構設計。它可以靈活配置，以滿足客戶對芯片尺寸和功耗的不同要求，使之成為具有成本效
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- 人工智能芯片為人工智能和數據科學行業帶來了引人注目的好處.
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- 據媒體報道，近日，韓國AI芯片創企Rebellions宣布完成韓國電信巨頭KT領投的1.24億美元B輪融資，用于加速下一代AI智能芯片的開發。本輪融資對Rebellions的估值約為6.58億美元。據悉，Rebellions表示，獲得淡馬錫旗下蘭亭投資、韓國開發銀行等投資者額外投資，新投資者則包括法國Korelya Capital和日本DGDV。Rebellions計劃利用新資金提高其數據中心芯片“Atom”的產量，加大招聘力度，并加速開發其下一代人工智能芯片“Rebel”。
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- 1月8日消息，據國內媒體報道稱，半導體制造商英偉達（NVIDIA）將恢復中國“特供版”AI芯片出貨。目前美國對中國銷售態度似乎有所軟化，2024年第二季度將開始量產H20和其他AI芯片。報道中提到，英偉達正在開發針對中國區的“最新改良版”AI芯片，3款芯片均基于英偉達H100改良而來，以符合美國最新的技術出口管制政策。這些芯片原計劃2023年底推出，但隨著中美芯片戰升溫而延至2024年初。不過目前的窘境是，由于這些“特供版”AI芯片性能大幅縮水，最高的可能縮水到80%，以至于不少中國企業不希望采購。有知情
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- 三星電子和Naver發布了他們共同開發的人工智能（AI）半導體，該半導體在過去一年中進行了開發。這一產品以其功耗效率約為競爭對手（如Nvidia）芯片的8倍而聞名，預計將用于驅動Naver的超大規模AI模型HyperCLOVA X。韓國科學技術信息通信部宣布，他們于12月19日在首爾市瑞草區的一家酒店舉行了“第四屆人工智能半導體高層戰略對話”，展示了國內AI半導體公司的成就。Naver和三星電子開發的AI半導體以可編程門陣列（FPGA）的形式亮相。FPGA是一種半導體，允許開發人員在大規模生產之前修改設計
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