總投資30億元 上海新微半導體有限公司二期項目落地臨港

據上海市建設工程交易服務中心消息，近日，位于臨港新片區的上海新微半導體有限公司二期項目已開啟資格預審，并在2月27日進行公開招標。

據悉，上海新微半導體有限公司二期項目建設內容為電子通信廣電-微電子產品項目工程，擬新建多層廠房和倉庫層數3層，工程總投資30億元。

資料顯示，上海新微半導體有限公司2020年1月成立于中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區。作為先進的化合物半導體晶圓代工企業，新微半導體擁有一流的工藝制程和特色解決方案，專注于為射頻、功率和光電三大應用領域的客戶提供多元化的晶圓代工及配套服務，生產的芯片可廣泛應用于通信、新能源、消費電子、汽車、工業和生物醫療等終端應用領域。不僅擁有完備的工藝制程和全套的解決方案，還為客戶提供設計支持、MPW晶圓服務、光罩服務、測試與分析服務等增值服務。

新微半導體在國內外化合物半導體技術基礎上，通過先進異質外延技術、新型鍵合技術和襯底技術，實現與硅工藝的深度融合，獲得性能和成本的雙重競爭力。為加速射頻與光電相關化合物半導體領域技術產業化，加速完善上海集成電路產業生態、升級產業鏈相關環節，成立了上海市化合物半導體技術創新中心，目標是促進國內卓越的化合物半導體材料、器件、集成創新策源地的形成。