全球或將新增一座12英寸硅晶圓廠

據媒體報道，合晶科技計劃投資173億新臺幣于中科二林園區建設12英寸硅晶圓廠，并將招聘281名中國臺灣地區員工。

合晶新廠將導入自動化生產技術，精進制程與提高產量。此外新廠將朝向綠色建筑方式規劃及配置太陽能設備，可促進環境可持續發展。

業界資料顯示，合晶科技是世界第六大硅晶圓供應商，也是前三大低阻重摻硅晶圓供應商，提供客戶從長晶、切片、研磨、拋光到磊晶（外延）的一體化服務，并以Wafer Works品牌銷售。

股東信息顯示，合晶科技子公司上海合晶董事會于1月17日通過了啟動新廠投資計劃。公告指出，上海合晶計劃以不超過人民幣25.75億元，在中國大陸建設廠房及購置機器設備，該計劃在董事會核準后三年內實施。據悉，上海合晶于2023年通過了上交所的上市審查，目前掛牌日期未定。

合晶科技主要生產8英寸及6英寸以下硅晶圓，并于2022年起跨足12英寸硅晶圓業務。目前，合晶科技生產基地包含龍潭廠(8英寸、12英寸)、楊梅廠(6英寸)、二林廠(12英寸)、上海合晶(6英寸)、鄭州合晶(8英寸、12英寸)、上海晶盟磊晶(8英寸)、揚州合晶生產4/5/6英寸晶棒。

其中，鄭州廠月產能2萬片，龍潭廠月產能1萬片。該公司后續的擴產重點應仍放在12英寸硅晶圓，其中，合晶龍潭廠廠區將持續擴充12英寸的產能。

部分廠商如何看待市況？

此前據業界消息，受存儲器和邏輯芯片行業需求減弱，12英寸晶圓訂單呈現下降趨勢。另據國際半導體產業協會（SEMI）數據顯示，2023年全球硅晶圓出貨量為126.02億平方英寸，同比下降14.3%，營收同期下降10.9%，至123億美元。SEMI表示，終端需求放緩，加上廣泛的庫存調整，使得全球硅晶圓出貨量與營收同比下降。

硅晶圓大廠SUMCO（日本勝高）于2月中旬認為，除了人工智能（AI）應用之外，其余半導體應用領域當前都較為疲弱，客戶手中硅晶圓庫存超出正常水準。因此，SUMCO預計短期內市場需求難以復蘇，硅晶圓需求回暖可能要等到2024年下半年以后。

不過，AI（人工智能）、車用電子等下游市場推動部分領域增長，一些廠商表示仍積極看好半導體前景。其中，合晶科技曾表示2024年營運改善，待下半年會有較大回升，并看好車用市場；硅晶圓廠環球晶也表示，展望2024年，隨著終端市場庫存逐漸去化，AI功能逐步導入個人電腦、平板電腦和智能手機，有望推動一波換機潮。

環球晶認為，AI生態系統仰賴周遭設備與半導體元件支持，帶動邊緣計算、高效能計算（HPC）等需求，催動低能耗相關元件（SiC, ULLD, IGBT…）發展，更多創新應用推出如5G、電動化、智能座艙、自動駕駛等，亦為半導體市場挹注成長動能，而各國能源轉型與凈零碳排相關政策也為化合物半導體發展奠定長期發展基礎。

環球晶稱，硅晶圓位于半導體產業鏈上游，迎來春燕較下游晚一至兩個季度，鑒于客戶會優先消耗手上庫存，預期下半年表現將比上半年更加健康。