「落后」的內(nèi)存要大幅漲價，中國廠商迎來商機

當(dāng)下，AI 服務(wù)器系統(tǒng)和應(yīng)用最為火爆，其對 DDR5 和 HBM 的需求量大增，因此，在全球內(nèi)存市場，DDR5 和 HBM 成為大宗存儲器市場的寵兒。

AI 大模型持續(xù)迭代升級，參數(shù)持續(xù)增長，大模型的參數(shù)規(guī)模越大，算力負(fù)擔(dān)越重，而 AI 服務(wù)器是算力的核心。2023 年，AI 服務(wù)器出貨量近 120 萬臺，年增 38.4%，占整體服務(wù)器出貨量的 9%，按照這個勢頭發(fā)展下去，2026 年將占到 15% 的市場份額。更多的大模型參數(shù)需要大容量、高速的內(nèi)存支持。

針對 AI 服務(wù)器的高性能要求，更強大的內(nèi)存——DDR5 需求隨之提升。與 DDR4 相比，DDR5 具備更高速度、更大容量和更低能耗等特點。DDR5 內(nèi)存的最高傳輸速率達(dá) 6.4Gbps，比 DDR4 高出一倍。

雖然發(fā)展勢頭很猛，實際上，DDR5 還在成長期，未達(dá)到普及的階段，整體市占率依然不如 DDR4。在全球內(nèi)存市場，DDR4 和 DDR3 依然有龐大需求，而在 PC、工作站和數(shù)據(jù)中心這幾大主流市場，DDR4 占據(jù)著絕大多數(shù)市場份額。相對而言，DDR3 的存在感似乎越來越弱了，特別是在過去兩年里，由于全球芯片市場疲軟，DDR3 的市場需求情況就更難以引起人們關(guān)注了。

然而，從 2023 年第四季度開始，隨著應(yīng)用市場回暖，相關(guān)應(yīng)用對 DDR3 的需求量開始回升，庫存見底，2024 年第一季度，相關(guān)廠商開始補充庫存，使得 DDR3 市場開始熱起來。近期，隨著網(wǎng)絡(luò)通信和物聯(lián)網(wǎng)等設(shè)備需求增長，DDR3 出現(xiàn)供給吃緊情況。在需求明顯增長，內(nèi)存制造商產(chǎn)能供應(yīng)未增的情況下，DDR3 開始漲價。

實際上，2023 年第四季度，三星、美光和 SK 海力士就開始喊漲 DDR3 價格。去年 11 月，DDR3 芯片價格急漲，合約價上漲了 10%~15%。之后的兩個月，價格有所振蕩，2024 年 1 月，2Gb 128Mx16 1600/1866 DDR3 的現(xiàn)貨均價從去年 9 月的 0.86 美元上漲至最高點的 0.99 美元，與去年 9 月相比，上漲了 10.2%。

進入 2024 年 3 月后，業(yè)界繼續(xù)喊漲 DDR3，利基型內(nèi)存大廠華邦規(guī)劃在第二季度調(diào)升 DDR3 價格，要一口氣大漲 20%。

DDR3 落后于 DDR4，但仍有用

隨著技術(shù)和應(yīng)用的發(fā)展，主流計算機內(nèi)存已經(jīng)從 DDR3 過渡到了 DDR4，雖然這兩種內(nèi)存在基本功能上相似，但在性能上存在顯著差異，主要表現(xiàn)在以下幾方面：速度和帶寬，功耗，容量和密度，兼容性和升級，價格和性價比。

DDR4 內(nèi)存的速度明顯高于 DDR3。DDR4 內(nèi)存的典型速度為 2133-3200Mbps，而 DDR3 的速度通常在 800-2133Mbps 之間。這意味著 DDR4 可以在更短的時間內(nèi)處理更多的數(shù)據(jù)，從而提高系統(tǒng)性能。

DDR4 的功耗比 DDR3 低。DDR4 采用了更先進的制程工藝和優(yōu)化設(shè)計，使其在相同的頻率下功耗更低，這有助于提高設(shè)備的能效，降低運行成本。

DDR4 的單個芯片容量通常比 DDR3 大。DDR4 的主流容量為 4Gb-16Gb，DDR3 的容量通常為 1Gb-8Gb。這意味著 DDR4 可以支持更高的總內(nèi)存容量，可滿足大型應(yīng)用程序的需求。

DDR4 的針腳數(shù)比 DDR3 多。DDR4 采用了 288-320 針腳的 FBGA 封裝，DDR3 的針腳數(shù)為 240。更多的針腳數(shù)使 DDR4 的數(shù)據(jù)傳輸速率更高，從而提高性能。

用戶在選擇內(nèi)存時，要考慮自己的性能需求和硬件兼容性，如果主板支持 DDR4 且需要更高的性能和能效，就選擇 DDR4，對于預(yù)算有限或使用較老主板的用戶，DDR3 仍然是不錯的選擇。

與 DDR5 相比，DDR3 在速度和帶寬方面更落后了，DDR3 的最高數(shù)據(jù)傳輸速率為 2133 Mbps，而 DDR5 的最高速度可達(dá)到 6400Mbps。DD5 比 DDR3 擁有更高的帶寬，能夠同時處理更多的數(shù)據(jù)。DDR5 更節(jié)能，因為它采用更先進的制程工藝和更智能的電源管理技術(shù)。DDR5 可以支持更高的存儲容量，因為它可以在單個芯片中集成更多單元。DDR5 還具有更低的延遲時間。

總體來說，DDR5 比 DDR3 更快，更高效，更節(jié)能，可以支持更高的存儲容量，但也更昂貴。

在不斷變化的數(shù)字化時代，服務(wù)器內(nèi)存的選擇變得愈發(fā)重要。DDR3、DDR4 和 DDR5 三種內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)具有各自的特點和優(yōu)勢，在不同的應(yīng)用場景中發(fā)揮著各自的作用。要選擇合適的內(nèi)存，應(yīng)該綜合考慮性能需求、應(yīng)用場景、預(yù)算限制以及未來的發(fā)展方向。

DDR3 的應(yīng)用及發(fā)展

目前，DDR3 主要應(yīng)用于液晶電視、數(shù)字機頂盒、播放機等消費類電子產(chǎn)品，以及網(wǎng)絡(luò)通信和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，很多都是定制化芯片。

一般情況下，消費類電子產(chǎn)品對內(nèi)存容量要求不高，該類產(chǎn)品不追求高性能，短時間內(nèi)無升級需求，如 WiFi 路由器、家電等，內(nèi)存首選是 DDR3。DDR3 在通信基礎(chǔ)設(shè)施中也有廣泛應(yīng)用。另外，在汽車、工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，DDR3 也有其較為穩(wěn)定的市場。

在汽車領(lǐng)域，DDR3 可用于 ADAS、車載娛樂、汽車鏈接等，其中，ADAS 含前視攝像頭、環(huán)視、傳感器融合等應(yīng)用場景，車載娛樂包括儀表盤、聯(lián)網(wǎng)廣播等。雖然在汽車智能化趨勢下，有車廠切換到性能更好的 DDR4，但很多傳統(tǒng)燃油車廠在車載影音、儀表盤中仍大量使用 DDR3，因為車廠對穩(wěn)定性要求更高，向 DDR4 演進的速度較慢。

在一些服務(wù)器應(yīng)用場合，DDR3 內(nèi)存依然具有使用價值，特別是以下這些場景：小型企業(yè)和辦公環(huán)境，對于輕負(fù)載的任務(wù)，如基本辦公應(yīng)用、網(wǎng)站托管等，DDR3 內(nèi)存的性能足夠滿足需求；低預(yù)算項目，DDR3 內(nèi)存相對于 DDR4 更經(jīng)濟實惠，適用于預(yù)算有限的項目。不過，總體來看，在服務(wù)器應(yīng)用領(lǐng)域，隨著技術(shù)的進步和應(yīng)用需求的發(fā)展，DDR3 在性能方面已經(jīng)逐漸落后，DDR4 已經(jīng)站在了舞臺中心。

在具體應(yīng)用中，DDR3 需要匹配主控芯片，DDR3 與主控芯片（如 MCU、MPU、SoC）配套使用，滿足主控芯片的存儲需求，如 NXP 用于儀表盤的 i.MX6S 系列 MCU，在外部配置了 2 個 DRAM，1 個是 LPDDR2，另一個是 DDR3。

根據(jù)測算，消費類電子應(yīng)用占 DDR3 市場份額的 79%，是第一大應(yīng)用，工業(yè)占比為 12%，汽車占比 9%。

從 DDR3 標(biāo)準(zhǔn)推出，到 2010 年市場規(guī)模超過 DDR2，歷經(jīng) 3 年時間。從 2012 年 JEDEC 推出 DDR4 標(biāo)準(zhǔn)，到 2018 年 DDR4 市場規(guī)模超過 DDR3，用時 6 年。總體來看，DDR3 被 DDR4 替代的速度比較緩慢。

DDR3 的市場規(guī)模在 2014 年達(dá)到頂峰，約為 394 億美金，到 2020 年縮小到 129 億美金，該年內(nèi)，DDR3 在 DRAM 整體市場中的占比約為 20%，2021 年為 8%，2022 年繼續(xù)保持在 8% 左右。目前，DDR3 內(nèi)存的市場規(guī)模約為 70 億美元，雖然市場逐漸縮小，但生命力持久，在可預(yù)見的未來，依然會占據(jù)一定的行業(yè)地位。

廠商如何布局 DDR3

雖然三大 DRAM 原廠都在減少 DDR3 業(yè)務(wù)比重，但三星在 DDR3 市場依然是龍頭，市場份額接近 40%，但該公司 1Gb、2Gb、4Gb 容量的 DDR3 內(nèi)存已經(jīng)停產(chǎn)，目前，三星提供的都是大容量 DDR3 產(chǎn)品，美光在 DDR3 市場的份額也達(dá)到 22%，SK 海力士為 4% 左右。當(dāng)然，隨著這三大廠商進一步減少 DDR3 業(yè)務(wù)比重，它們的市場占比會持續(xù)縮小。

過去幾年，三星和 SK 海力士一直在減產(chǎn) DDR3，并將產(chǎn)能移轉(zhuǎn)至 DDR4、DDR5，以及 CIS 圖像傳感器。目前，三星已經(jīng)停止 4Gb 及以下低容量 DDR3 供貨。

目前，SK 海力士的業(yè)務(wù)重心也不在 DDR3 了，可提供 4Gb 容量產(chǎn)品。

相對而言，美光的 DDR3 和 DRR4 料號數(shù)量占比較均衡。按照該公司的規(guī)劃，至少到 2026 年，美光依然會向市場提供 DDR3 產(chǎn)品，但是，會調(diào)整 DDR3 產(chǎn)能，轉(zhuǎn)移至以生產(chǎn)利基型產(chǎn)品為主的美國廠，在車用存儲芯片需求增長的情況下，其產(chǎn)能會向毛利率更高的車規(guī)級產(chǎn)品傾斜，減少消費類產(chǎn)品的供給。

總體來看，三星、SK 海力士都準(zhǔn)備在將來停產(chǎn) DDR3 內(nèi)存，但沒有公開具體時間表。而美光則沒有停產(chǎn) DDR3 的打算，會繼續(xù)生產(chǎn)。

目前，除了以上三巨頭，中國臺灣廠商南亞科、華邦在 DDR3 市場占有較大份額，而且比較依賴這方面的營收。南亞科市占率達(dá)到 22%，華邦的 DDR3 市占率約為 5%。南亞科在生產(chǎn) DDR3 的同時，也在進行 DDR4 迭代，而華邦則一直專注于 DDR3 市場。

在業(yè)界很多大廠停產(chǎn) DDR3 之時，華邦表示未來會持續(xù)生產(chǎn) DDR3。華邦電子中國大陸產(chǎn)品營銷處處長朱迪介紹說：「三星、美光和 SK 海力士很早就告知客戶，將停止供應(yīng) DDR3，不過，對于特定客戶，他們還在持續(xù)供貨，比如，三星仍在為一些 CIS 傳感器供應(yīng) DDR3 內(nèi)存。不過，從長遠(yuǎn)看，這些廠商都將退出 DDR3 市場。而華邦將會持續(xù)進行 DDR3 的生產(chǎn)和技術(shù)支持?！?/p>

OMDIA 的報告提到，一直到 2028 年，DDR3 產(chǎn)品依然會存在，因為它的主要應(yīng)用市場，如汽車、工業(yè)用的主控芯片接口演進速度并不快，而 DDR3 又是一種非常成熟的產(chǎn)品。相較于 DDR4，相同的制程、速度和容量，DDR3 的尺寸比 DDR4 小 10%，相較于 LPDDR4 會更小?；诖耍A邦認(rèn)為，在特定的容量上，DDR3 是性價比最高的選項，很多主芯片廠商也會繼續(xù)大量采用 DDR3，這是華邦仍將 DDR3 作為重要業(yè)務(wù)的原因。預(yù)計該公司會在 2025 年將 DDR3 制程工藝演進到 16nm。

在中國大陸，也有多家芯片廠商十分看重 DDR3 業(yè)務(wù)，如長鑫存儲，兆易創(chuàng)新，北京君正 (ISSI)，東芯股份等。相對而言，在 DDR3 的基礎(chǔ)上，長鑫存儲更專注于 DDR4，而兆易創(chuàng)新、北京君正、東芯股份則側(cè)重于 DDR3 和小容量 DDR4。

北京君正因收購 ISSI 獲得了比較全面的利基型 DRAM 產(chǎn)品陣列，包括 DDR3 和小容量 DDR4，目前，主力產(chǎn)品是 DDR3，料號占比 44%。

兆易創(chuàng)新的 DDR 產(chǎn)品容量覆蓋 2Gb 和 4Gb，有 x8、x16 兩種結(jié)構(gòu)，數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到 2133Mbps，電壓 1.35/1.5V，工作溫度-40~95、-40~105 攝氏度，參數(shù)與國際三巨頭和臺系廠商旗鼓相當(dāng)，主要是在容量覆蓋面、料號數(shù)量、下游應(yīng)用、制程上有所差異。容量覆蓋方面，兆易創(chuàng)新的 DDR3 容量是 2Gb、4Gb，臺系廠商覆蓋 1Gb-4Gb；料號數(shù)量方面，兆易創(chuàng)新 DDR3 產(chǎn)品的料號數(shù)量是 24 個，而臺系廠商達(dá)到 75 個；下游應(yīng)用方面，兆易創(chuàng)新的 DDR3 產(chǎn)品主要應(yīng)用于商規(guī)和工規(guī)，如網(wǎng)絡(luò)通信、電視、安防監(jiān)控、機頂盒、智慧家庭等領(lǐng)域，而國際三巨頭、臺系廠商，以及北京君正的 DDR3 是全覆蓋，應(yīng)用面比兆易創(chuàng)新更廣；制程工藝方面，國際三巨頭的DDR產(chǎn)品主要是20nm制程，制程先進。

東芯股份是中國大陸 SLC NAND 閃存龍頭企業(yè)，同時也在 DDR3 方面有所布局。2015 年，該公司收購了韓國的 Fidelix，持股比例為 30.18%，加速了東芯的 DRAM 研發(fā)進程。目前，東芯股份的 DDR3 覆蓋 1Gb、2Gb、4Gb 等共計 10 款產(chǎn)品，主要應(yīng)用于消費類電子產(chǎn)品。該公司 DDR3 產(chǎn)品的制程為 25nm。除了 DDR3，東芯股份還在進行 25nm 制程 LPDDR4 的研發(fā)。

結(jié)語

在 DDR4 大行其道，DDR5 火爆異常的當(dāng)下，DDR3 依然保持著應(yīng)用適應(yīng)性，在很多嵌入式應(yīng)用場合，DDR3 依然是必不可少的內(nèi)存選項。在一些對性能要求不高的服務(wù)器應(yīng)用領(lǐng)域，DDR3 也是不錯的選擇。

隨著三星、SK 海力士逐漸退出 DDR3 市場，給中國臺灣和中國大陸廠商留出了足夠的市場空間，特別是對中國大陸廠商來說，可以復(fù)制前些年在 NOR Flash 市場爬升的經(jīng)驗和發(fā)展路徑，爭取盡快拿下全球 DDR3 大部分市場份額。

目前來看，DDR3 市場爭奪戰(zhàn)將在中國臺灣和中國大陸幾大廠商之間展開，未來幾年，產(chǎn)品和價格競爭可能會很激烈。