日月光小芯片互連對準AI

日月光投控21日宣布VIPack平臺先進互連技術的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將芯片與晶圓互連間距的制程能力由40um（微米）提升到20um，滿足AI應用于多樣化小芯片（chiplet）整合需求。

日月光先前指出，今年先進封裝相關營收可望較去年翻倍成長，市場法人更看好，日月光在先進封裝技術持續(xù)推進，有利未來幾年在先進封裝營收比重快速拉升。

日月光搶布先進封裝，該公司表示，AI相關高階先進封裝將從現(xiàn)有客戶收入翻倍，今年日月光在先進封裝與測試營收占比上更高。

市場法人估計，日月光今年相關營收增加可望達2.5億美元以上，成長動能將持續(xù)，除了受惠高階先進封裝，日月光也將受惠主流封裝因應AI生態(tài)系統(tǒng)成長的半導體芯片需求。

日月光強調(diào)，這種先進互連解決方案，對于在新一代的垂直整合，例如日月光 VIPack平臺2.5D和3D封裝與2D并排解決方案中實現(xiàn)創(chuàng)造力和微縮至關重要。

日月光也指出，隨著小芯片設計方法加速進化，該公司先進互連技術使設計人員能夠有創(chuàng)新的高密度小芯片整合選項，微凸塊技術使用新型金屬迭層 （metallurgical stack），將間距從40um減少到20um。

微凸塊技術進步擴展現(xiàn)有的硅與硅互連能力，此技術更有助于促進其他開發(fā)活動，從而進一步縮小間距。

日月光補充，當針對系統(tǒng)單芯片（SoC）進行小芯片或IP區(qū)塊解構（disaggregation）時，區(qū)塊間可能存在大量連接，小尺寸IP區(qū)塊往往會導致許多空間受限的連接，微間距互連技術可以實現(xiàn)3D整合及更高密度的高IO內(nèi)存（high IO memory）。

AI快速增長，日月光提供先進互連創(chuàng)新技術，滿足復雜芯片設計及系統(tǒng)架構要求，降低制造成本并加快上市時間。芯片級互連技術的擴展為小芯片開辟更多應用，不僅針對AI等高階應用，也擴及手機應用處理器（mobile AP）以及微控制器等其他關鍵產(chǎn)品。