美光西安封裝和測試新廠房破土動工

3月27日，美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工。

資料顯示，美光在中國運營版圖包括北京、上海、深圳與西安等地。2023年6月美光宣布在西安追加投資43億元人民幣，其中包括加建這座新廠房，引入全新產(chǎn)線，制造更廣泛的產(chǎn)品解決方案，包括但不限于移動DRAM、NAND及SSD，從而拓展西安工廠現(xiàn)有的DRAM封裝和測試能力。

新廠房預計將于2025年下半年投產(chǎn)，后續(xù)根據(jù)市場需求逐步投產(chǎn)。美光表示新廠房落成后，西安工廠總面積將超過13.2萬平方米。

同時，美光亦在推進收購力成半導體（西安）有限公司（力成西安）的資產(chǎn)。力成西安的設備自2016年以來一直在美光全資的廠房中運行，隨著協(xié)議到期，美光去年6月宣布收購力成西安資產(chǎn)，并預計此收購項目將在大約一年內(nèi)完成。