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          消息稱 AMD 評估多家供應(yīng)商玻璃基板樣品,有望最早于明后年導(dǎo)入

          作者: 時(shí)間:2024-04-02 來源:IT之家 收藏

          IT之家 4 月 2 日消息,據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道, 正對全球多家主要半導(dǎo)體基板企業(yè)的樣品進(jìn)行性能評估測試,計(jì)劃將這一先進(jìn)基板技術(shù)導(dǎo)入半導(dǎo)體制造。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202404/457126.htm

          行業(yè)消息人士透露,此次參與的上游企業(yè)包括日企新光電氣、臺(tái)企欣興電子、韓企三星電機(jī)和奧地利 AT&S(奧特斯)。

          此前, 一直同韓國 SKC 旗下的 Absolix 進(jìn)行領(lǐng)域的合作。此次測試多家企業(yè)樣品被視為  正式確認(rèn)引入該技術(shù)并準(zhǔn)備建立成熟量產(chǎn)體系的標(biāo)志。

          相較于現(xiàn)有塑料材質(zhì)基板,在光滑度和厚度方面有著天然優(yōu)勢,可提高信號傳輸速率和電源效率,同時(shí)無需擔(dān)心外圍翹曲問題,相當(dāng)適合人工智能等 HPC 應(yīng)用。

          同時(shí)玻璃基板可實(shí)現(xiàn) TGV 玻璃通孔技術(shù),為先進(jìn)封裝開創(chuàng)了新的可能性。

          玻璃基板圖示

          ▲ 玻璃基板圖示。圖源英特爾新聞稿

          玻璃基板是半導(dǎo)體行業(yè)新的熱點(diǎn)之一,日本 DNP、韓國 LG Innotek 先后宣布進(jìn)軍相關(guān)業(yè)務(wù),而據(jù)IT之家近日報(bào)道,蘋果也在探索基于玻璃基板的芯片封裝。

          參考英特爾公布的路線圖,其計(jì)劃于本十年后半葉推出玻璃基板解決方案;三星電機(jī)方面則爭取在 2026 年內(nèi)實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。

          業(yè)界預(yù)測 AMD 最早于 2025~2026 年的產(chǎn)品中導(dǎo)入玻璃基板,以提升其 HPC 產(chǎn)品的競爭力。




          關(guān)鍵詞: AMD 玻璃基板

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