極度內(nèi)卷后，PCB 市場正迎新春

PCB 被稱為印制電路板，又稱印刷線路板，作為電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵互聯(lián)件，也被譽為「電子產(chǎn)品之母」。

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，PCB 印制電路板行業(yè)市場規(guī)模巨大。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023—2028 年中國印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢及預(yù)測報告》顯示，2022 年中國 PCB 市場規(guī)模達 3078.16 億元，2023 年市場規(guī)模已增至 3096.63 億元，預(yù)計 2024 年將增至 3300.71 億元。

分地區(qū)來看，全球 PCB 制造企業(yè)主要分布在中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、美國、歐洲和東南亞等區(qū)域，中國大陸依舊占據(jù)了世界第一的重要地位。

從應(yīng)用場景來看，通訊和計算機是 PCB 的主要應(yīng)用領(lǐng)域，占據(jù)了全球市場近 70% 的份額。

就是在這樣一個市場增長明顯，中國大陸 PCB 產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢顯著的大環(huán)境下，PCB 廠商破產(chǎn)、重組的消息卻頻頻傳來。

多家 PCB 廠陷入破產(chǎn)困境

近期，一則廣州泰華多層電路股份有限公司重整投資人招募公告引起了業(yè)內(nèi)熱議。盡管廣州泰華經(jīng)營不善導(dǎo)致連續(xù)幾年虧損，早已停產(chǎn)整頓，PCB 廠商陷入重整，甚至破產(chǎn)也并不罕見。但作為一家生產(chǎn)經(jīng)營近二十載的老牌 PCB 企業(yè)，且為 A 股上市公司超華科技的全資子公司，廣州泰華走向重整自救之路仍令人唏噓。

無獨有偶，今年年初的時候，還有另一家老牌 PCB 大廠破產(chǎn)清算，這家公司是昆山銓瑩電子有限公司。1 月，根據(jù)全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)顯示，昆山銓瑩電子有限公司已進入破產(chǎn)清算程序，根據(jù)相關(guān)規(guī)定，公司與員工的勞動合同已于 2024 年 1 月 31 日解除。該公司尚欠付的工資和經(jīng)濟賠償金將由管理人依法進行調(diào)查并公示，并按照相關(guān)法規(guī)由破產(chǎn)財產(chǎn)進行清償。

除上述廣州泰華、昆山銓瑩電子深陷困境外，自 2023 年以來，已經(jīng)有 20 余家 PCB 相關(guān)企業(yè)資不抵債，宣告破產(chǎn)。比如：深圳興啟發(fā)電路板有限公司、昆山華升電路板研發(fā)基地有限公司、江西新華盛電子電路科技有限公司、梅州華盛電路板有限公司、深圳市森宇通精密電路有限公司等均陷入了破產(chǎn)危機。

PCB 市場的動態(tài)演變，猶如一面鏡子，映射出市場競爭的殘酷現(xiàn)實，更凸顯了行業(yè)洗牌加速的緊迫性。

加速內(nèi)卷帶來的負面影響不只是一批企業(yè)關(guān)停，PCB 上市企業(yè)的產(chǎn)品價格以及諸多廠商的營收與利潤也在這個過程中不斷下探。

加速內(nèi)卷，八成上市公司被中傷

PCB 行業(yè)整體景氣度自 2022 年四季度開始顯著下行，未能延續(xù) 2021 年的高增長態(tài)勢。事實上，經(jīng)過前幾年強勁擴產(chǎn)，疊加目前行業(yè)寒意侵襲，企業(yè)新擴產(chǎn)能釋放受影響，國內(nèi) PCB 產(chǎn)能或需更長時間來消化。此外，受市場環(huán)境和客觀因素刺激，廠家此前為預(yù)防供應(yīng)鏈風(fēng)險而過度備庫存提前透支了市場需求。

在激烈的競爭下，部分企業(yè)為了搶占市場份額，采取惡性競爭策略，導(dǎo)致 PCB 產(chǎn)品價格大幅下滑。比如去年一季度，部分 PCB 廠商針對車用 PCB 產(chǎn)品陸續(xù)降價，以降幅 10% 至 15% 策略搶單，該降價幅度于近年罕見。

重壓之下，不少廠商發(fā)布年度業(yè)績預(yù)虧的公告，部分中小企業(yè)更是面臨生存壓力。

根據(jù)不完全統(tǒng)計，當(dāng)前在 A 股上市的 PCB 企業(yè)超 30 家，包括鵬鼎控股、東山精密、深南電路、滬電股份、景旺電子等。從 2023 年業(yè)績情況來看，在訂單量不足，產(chǎn)品價格大幅下滑的情況下，除滬電股份、奧士康、依頓電子、天津普林、方正科技等五家公司的凈利潤相較去年有所增加，此外的其他 20 余家公司的凈利潤均同比下降。

上圖可見，多數(shù)公司盈利空間遭受擠壓，陷入「增收不增利」或營收雙降的局面，其中以消費電子為主要客戶的 PCB 廠商首當(dāng)其沖；而產(chǎn)品主要布局汽車電子、新能源等下游應(yīng)用市場的企業(yè)受到的沖擊則相對緩和。

通過以上公司的業(yè)績預(yù)告及年度報告還可以發(fā)現(xiàn)的一個點是：國產(chǎn) PCB 廠商大者恒大的現(xiàn)象非常明顯，主要的 PCB 廠商占據(jù)了市場絕大多數(shù)的份額，而其余的中小公司不得不在剩下的小范圍土壤中加速內(nèi)卷。

市場初步回暖

實際上，自 2023 年第四季度開始，就有不少 PCB 企業(yè)表示當(dāng)前境況較第三季度有所改善。

在消費端需求回暖、第三季度新機發(fā)售掀起購買熱潮的背景下，PCB 產(chǎn)業(yè)出貨量上漲，存貨周轉(zhuǎn)率提升，不過產(chǎn)業(yè)整體庫存仍處于高位，隨著手機市場需求上升，第四季度產(chǎn)業(yè)去庫存效果加速。

世運電路在 2023 年 12 月上旬表示，「目前產(chǎn)能利用率在 85%～90%，跟第三季度相比稍高」；中京電子證券部人士稱，產(chǎn)能利用率總體比第三季度好些，從公司內(nèi)部來講，有回暖跡象。

進入 2024 年 1 月份，從當(dāng)前情況看，價格下滑（尤其 HDI-高密度互連板價格下滑的幅度非常大）、產(chǎn)能過剩、需求不足以及未來的不確定性等問題普遍還在延續(xù)，但已經(jīng)進入收尾階段。

接下來，行業(yè)則要重新進入到一個新的成長軌道當(dāng)中。

PCB 正在進入新的成長軌道

2024 年 PCB 市場的幾大驅(qū)動因素主要包括：

第一點，手機高端化的同時拉動了對 PCB 的需求量。Canalys 數(shù)據(jù)顯示，2023 年第三季度，全球手機市場銷量同比下降，但國內(nèi)智能手機高端市場銷量同比增長 12.3%；另據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2023 年上半年中國折疊屏手機市場出貨量為 227 萬臺，同比增長 102%。這意味著，手機市場趨向「高端化」，折疊屏手機起量拉動高端 PCB 品類需求增長。

第二點，AI 的蓬勃發(fā)展也為產(chǎn)業(yè)帶來了結(jié)構(gòu)性機會。AI 技術(shù)的發(fā)展推動了高性能計算芯片的需求，直接拉動了 PCB 產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增長。隨著 PCIe 協(xié)議的升級、傳輸速率和 PCB 層數(shù)需求增加，市場對于 PCB 材料和制造工藝的要求不斷提升，由此增加了 PCB 的價值量。比如在由 ChatGPT 引爆的 AI 服務(wù)器市場中，高算力需求大熱，催生對大尺寸、高層數(shù)、高階 HDI 以及高頻高速 PCB 等產(chǎn)品的強勁需求。

第三點，機器人產(chǎn)品也需要大量柔韌性、可彎折、高精密度的需求場景，需要較多配套使用 FPC（柔性電路板）等產(chǎn)品。就在近日，英偉達表示準(zhǔn)備進軍人形機器人產(chǎn)業(yè)。

第四點，新能源汽車強勁發(fā)展亦帶動 HDI、FPC 等產(chǎn)品在 ADAS、智能座艙的應(yīng)用。汽車對于 PCB 的要求是多元化的，單雙面板、4 層板、6 層板，8-16 層板分別占比 26.93%、25.70%、17.37%，合計占比約 73%，HDI、FPC、IC 載板占比分別為 9.56%、14.57%、2.38%，合計占比約 27%，可見 PCB 多層板仍是汽車電子的主要需求。車載 PCB 需求以 2-6 層板為主，在整車電子裝置成本中的占比約為 2% 左右。

回顧 PCB 產(chǎn)業(yè)這一年的發(fā)展歷程，市場呈現(xiàn)價格下調(diào)、競爭激烈的同時，也展現(xiàn)了投資擴張與高端品類的蓬勃發(fā)展，而這一系列的積極訊號都預(yù)示著產(chǎn)業(yè)的重生與蛻變。

高端 PCB 被寄予厚望

從 PCB 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進程來看，歐美及日本等發(fā)達國家起步早、產(chǎn)業(yè)成熟、競爭優(yōu)勢明顯。數(shù)據(jù)顯示，21 世紀(jì)之前，美日歐占全球 PCB 生產(chǎn) 70% 以上的產(chǎn)值。自 2000 年以來，亞洲 PCB 產(chǎn)業(yè)開始全面崛起，尤其是中國，憑借著在資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的全方位優(yōu)勢，開始全力發(fā)展 PCB 產(chǎn)業(yè)。

在全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移的過程中，中國已經(jīng)成為 PCB 全球制造中心。數(shù)據(jù)顯示，自 2006 年開始，中國正式超越日本成為全球最大的 PCB 生產(chǎn)基地。2022 年，中國 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值已經(jīng)達到 442 億美元，占全球的 54.1%。近年來，隨著更多的企業(yè)加大技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)投入，中國 PCB 產(chǎn)業(yè)的集群優(yōu)勢更為明顯，很多 PCB 廠商在各細分領(lǐng)域形成了自身的競爭優(yōu)勢與議價能力，但是值得注意的是，中國在高端 PCB 板領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)能仍有待提高。

隨著全球電子信息技術(shù)迅速發(fā)展，5G、AI、云計算、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用場景加速演變，對 PCB 性能提出了更高的要求，如高頻、高速、高壓、耐熱、低損耗等，由此催生對大尺寸、高層數(shù)、高階 HDI 以及高頻高速 PCB 等產(chǎn)品的強勁需求。

比如僅僅是從 PCB 的層數(shù)變化來看，AI 模型需要提高算力來管理越來越大的數(shù)據(jù)量，現(xiàn)有主流的服務(wù)器、存儲器的封裝基一般為 6-16 層。進入人工智能大規(guī)模商用時代，16 層以上的高端服務(wù)器將成為市場主流，甚至隨著技術(shù)需求不斷提升，PCB 的層數(shù)也將不斷遞增，背層數(shù)超過二十層的產(chǎn)品也將逐步加大市場供應(yīng)量。其中，AI 訓(xùn)練階段服務(wù)器的 PCB 將普遍達到 20 層以上。更高端的 PCB 無疑可以為 AI 作業(yè)提供更穩(wěn)定、更高效的支持。

綜合來看，高端的 PCB 板具有高可靠性和穩(wěn)定性、較高的集成度和性能、較低的功耗和較高的傳輸速率以及較長的使用壽命和較低的維護成本。目前，已有不少產(chǎn)業(yè)鏈廠商加碼布局高頻高速 PCB 板等高端 PCB。

比如鵬鼎控股 AI 服務(wù)器用板已開始量產(chǎn)；生益電子目前已經(jīng)成功生產(chǎn)多款 AI 服務(wù)器產(chǎn)品用 PCB，部分項目已進入量產(chǎn)階段；中京電子 FPC 產(chǎn)品小批量應(yīng)用于人形機器人領(lǐng)域；四會富仕可提供包括毫米波雷達在內(nèi)的新型汽車電子用 PCB。

崇達技術(shù)聲稱將加快高端板產(chǎn)能的擴產(chǎn)、科翔股份擬擲 20 億新建高端 PCB 智能制造工廠，近期多地相關(guān)項目也在陸續(xù)簽約、開工，預(yù)示著高頻高速高層高階 PCB 市場或?qū)⒗^續(xù)蓬勃。

業(yè)內(nèi)的投資方向也暗示了高多層板的明朗前景。根據(jù) CINNO Research 公布的數(shù)據(jù)顯示，2023 年 1-6 月中國（含中國臺灣）線路板行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向高多層板，金額約為 826 億人民幣，占比為 58.3%；IC 載板投資總金額約為 255 億人民幣，占比為 18.1%；覆銅板投資總額約為 173 億人民幣，占比為 12.2%；FPC 投資總額約為 94 億人民幣，占比為 6.6%。

再看高端 PCB 板的市場價值，據(jù) QY Research 調(diào)研團隊最新報告《全球高端 PCB 市場報告 2024-2030》顯示，預(yù)計 2030 年全球高端 PCB 市場規(guī)模將達到 1153.4 億美元，未來幾年年復(fù)合增長率 CAGR 為 6.8%。

展望 2024 年，高端 PCB 被寄予厚望，高階產(chǎn)品有望在 AI 服務(wù)器、新能源汽車、5G 等領(lǐng)域持續(xù)滲透，行業(yè)公司亦聚焦于此展開競逐。