綠芯將在2024嵌入式展會展示其新推出的eMMC和NVMe NANDrive BGA固態硬盤
綠芯將于4月9日至11日在德國紐倫堡舉行的2024年嵌入式世界展會 ((embedded world 2024)，4A號館606展位)展示其新推出的高耐久性EX系列和高性價比的PX/VX系列NVMe和eMMC NANDrive?球柵陣列（BGA）固態硬盤，該產品用于工業控制和智能交通等高可靠應用。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202404/457176.htm搭配高可靠3D TLC NAND的eMMC NANDrive VX系列專門為價格敏感但是要求高可靠的應用而準備，工作在寬溫（-25oC至+85oC）環境下，支持3千擦寫次數。NVMe NANDrive PX系列工作在工業級溫度（-40oC至+95oC）環境下，并支持5千擦寫次數。eMMC和NVMe NANDrive EX系列采用綠芯EnduroSLC?技術，具有卓越的數據保持能力和7.5萬、15萬或40萬擦寫次數（P/E）的超高耐久性，工作溫度-40oC至+85oC，是工作在高壓力環境下、密集型寫入工作負載應用的最佳選擇。
除了新推出的 BGA固態硬盤，綠芯的固態存儲產品組合還包括：
● 工業企業級固態硬盤：大容量SATA 6Gb/s 2.5" 和NVMe PCIe Gen3 U.2, 容量從800GB 到7.68TB, 耐久性從2 DWPD（Drive Writes Per Day）到每天不限制寫入，質保5年
● ArmourDrive? 可插拔固態硬盤：SATA 和NVMe接口，多種外形規格 (mSATA, M.2 2230 / 2242 / 2280, 2.5")，容量從10GB 到 3.84TB，具有多種耐久性規格
● ArmourDrive? 存儲卡：SD / microSD，容量從8GB 到256GB，耐久性高達3萬擦寫次數
● NANDrive? BGA固態硬盤：BGA封裝外形規格，多種接口 (eMMC, NVMe PATA, SATA)，容量從1GB 到512GB，耐久性從最低3千到最高40萬擦寫次數
請移步綠芯半導體位于4A號館606展位，技術專家將在現場解答綠芯新推出的NANDrive固態硬盤和其完整的產品組合如何滿足嵌入式系統的廣泛需求。
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