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          高通將向豐田和一汽紅旗提供自動駕駛汽車芯片

          —— 科技和移動性亮點
          作者:Surabhi Rajpal Senior Research Analyst時間:2024-04-10來源:S&P Global Mobility[標普全球汽車]收藏

          據36氪報道,已被選中為供應其驍龍Ride(AV)芯片。據報道,還在與其他中國汽車制造商進行談判。內部人士向36氪表示:“如果一切順利,今年年底就能實現量產。但對于這樣的全球車企,進展可能沒有那么快,預計到2025年底才能實現?!碑斣撁襟w向高通求證時,高通拒絕置評,并要求以官方披露信息為準。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202404/457401.htm


          微信圖片_20240410212948.jpg

          Source: Getty Images

          分析觀點深度解析

          隨著電氣化程度的提高以及車輛整合更多功能,汽車行業將迎來芯片需求的持續增長。高通最初在2021年嘗試推出第一代Ride芯片(SA8540),但當時并未獲得市場廣泛認可。不過,其在2022年推出的專為汽車設計的第二代Ride芯片(SA8650)大獲成功。值得注意的是,寶馬、通用汽車、大眾汽車和奔馳等汽車制造商目前正在使用高通的驍龍Ride芯片。和紅旗的認可進一步強調了高通芯片的成本效益,使其在由英偉達和地平線主導的市場中具有競爭優勢。高通在2022年推出的驍龍Ride芯片(SA8650),其初始人工智能算力高達每秒50至100萬億次操作(TOPS)。雖然英偉達的Orin X芯片擁有高達254 TOPS的算力,但高通的Ride芯片是可擴展的,并且價格要比Orin X低30%左右,其市場定位介于英偉達和地平線之間。全新驍龍8295芯片的性能顯著提高,其人工智能算力較上一代提高了7倍以上,并搭載于梅賽德斯-奔馳E級以及蔚來汽車、小鵬汽車、極氪汽車、小米汽車和零跑汽車等多款熱門電動車型中。2023年第四季度,高通汽車業務收入同比增長31.1%。高通Ride Flex系統級芯片系列預計將于2025年實現量產,并將與英偉達下一代車載計算平臺Thor展開競爭。


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