臺(tái)積電3月份營(yíng)收超過(guò)60億美元 同比增長(zhǎng)34%

4月10日，臺(tái)積電公布的2024年3月營(yíng)收?qǐng)?bào)告顯示，合并營(yíng)業(yè)收入約為1952.11億新臺(tái)幣（折合約61.05億美元），環(huán)比增長(zhǎng)7.5%，同比增長(zhǎng)34.3%，同比增長(zhǎng)率是時(shí)隔15個(gè)月再次超過(guò)30%，上一次還是2022年的11月份，那一個(gè)月他們營(yíng)收2227.06億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)50.2%。（2022年也是臺(tái)積電營(yíng)收高漲的一年，全年?duì)I收同比大增42.6%，最高的一個(gè)月同比增長(zhǎng)65.3%，最低的一個(gè)月也有18.5%，有5個(gè)月的營(yíng)收同比增長(zhǎng)超過(guò)50%。）

公布的數(shù)據(jù)顯示，一季度營(yíng)收約為新臺(tái)幣5926.44億元（折合約185.4億美元），較去年同期增加16.5%，創(chuàng)下了2022年以來(lái)最快增速。這一“成績(jī)”也接近臺(tái)積電此前預(yù)測(cè)的第一季度營(yíng)收180億美元至188億美元之間的上限?；仡檨?lái)看，今年前三個(gè)月臺(tái)積電的銷售額實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步高升，1月份和2月份同比分別增長(zhǎng)7.9%、11.3%。

該公司定于4月18日舉行法說(shuō)會(huì)，屆時(shí)將公布更為完整的第一季度財(cái)報(bào)。此外，近日還有消息稱，臺(tái)積電將上調(diào)2024年資本支出，由原預(yù)估的280億-320億美元上調(diào)至300億-340億美元，調(diào)幅逾7%。

據(jù)媒體報(bào)道，在全球AI熱潮對(duì)高端芯片和服務(wù)器的需求提振下，臺(tái)積電第一季度收入同比增速升至一年多來(lái)新高，不僅處于自身指引預(yù)期范圍的高端，也超出了市場(chǎng)預(yù)期?；ㄆ煸趫?bào)告中表示，受AI強(qiáng)勁需求推動(dòng)，預(yù)計(jì)臺(tái)積電今年第二季度營(yíng)收將比前季度增長(zhǎng)4%，而毛利率或因地震影響略微下滑。

今年以來(lái)AI PC、手機(jī)端側(cè)AI落地正如火如荼，拉動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)鏈的上游空間，AI芯片的需求也在增長(zhǎng)?？梢灶A(yù)見的是，隨著AI芯片的需求急劇增加，臺(tái)積電在短期內(nèi)的表現(xiàn)或?qū)⒏恿裂邸Ｔ?月份舉行的投資人會(huì)議上，臺(tái)積電表示2024年的營(yíng)收增長(zhǎng)將超過(guò)20%，并且強(qiáng)調(diào)AI相關(guān)營(yíng)收的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為50%。同時(shí)，臺(tái)積電指出AI客戶對(duì)于2nm的需求還要高于3nm，因此也將繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)2nm產(chǎn)能。

臺(tái)積電在先進(jìn)制造工藝和封裝技術(shù)方面的領(lǐng)先地位將鞏固其在人工智能芯片市場(chǎng)的地位，CoWoS產(chǎn)能將在2024年之前提高一倍，滿足多芯片組裝的需求并增強(qiáng)用于高性能應(yīng)用的SoIC產(chǎn)品組合。

數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電2023年的前七大客戶包括了蘋果、英偉達(dá)、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、博通、英特爾等。去年，蘋果為其貢獻(xiàn)了25%的收入，英偉達(dá)占11%排名第二，AMD排名第三為臺(tái)積電帶來(lái)7%的收入。

當(dāng)下，為了滿足各大巨頭的芯片需求，臺(tái)積電還在積極擴(kuò)張建廠，現(xiàn)正在美國(guó)、日本和德國(guó)建設(shè)工廠，制造用于互聯(lián)網(wǎng)巨頭們的數(shù)據(jù)中心所需的人工智能芯片。日前，臺(tái)積電就斬獲了拜登政府提供的共計(jì)116億美元補(bǔ)貼（66億美元的直接資金和至多50億美元的政府貸款），以提高在美芯片產(chǎn)量。

此外，臺(tái)積電市場(chǎng)份額更加穩(wěn)固。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint報(bào)告，過(guò)去的2023年第四季度，在智能手機(jī)補(bǔ)貨和AI強(qiáng)勁需求推動(dòng)下，臺(tái)積電以61%市場(chǎng)份額保持半導(dǎo)體制造行業(yè)主導(dǎo)地位，市場(chǎng)份額環(huán)比增長(zhǎng)2個(gè)百分點(diǎn)，創(chuàng)7個(gè)季度以來(lái)新高；三星則以 14% 的市場(chǎng)份額，排在第二名。