Ceva推出多協(xié)議無線 IP平臺系列

●   Ceva-Waves? Links? IP系列提供完全集成的多協(xié)議連接解決方案，包括Wi-Fi、藍牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter，為下一代連接協(xié)議豐富的MCU和SoC簡化開發(fā)工作并加快上市時間

●   Ceva-Waves? Links100 是以物聯(lián)網(wǎng)為重點的連接平臺 IP，采用臺積電 22nm 制程的射頻技術(shù)，并已獲得一家領(lǐng)先OEM 客戶部署使用

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日推出全新多協(xié)議無線平臺IP系列Ceva-Waves? Links?。這款集成產(chǎn)品支持最新的無線標(biāo)準，以滿足消費物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、汽車和個人計算市場對連接協(xié)議豐富的智能邊緣設(shè)備芯片的激增需求。這些業(yè)界領(lǐng)先的IP包含Wi-Fi、藍牙、超寬帶 (UWB) 和 IEEE 802.15.4(用于 Thread / Zigbee / Matter)，提供了一系列合規(guī)和易于集成的多協(xié)議無線通信子系統(tǒng)，每個子系統(tǒng)都具有優(yōu)化的共存方案，并適用于各種無線電和配置。

Links?系列利用了最近重新命名的 Ceva-Waves無線連接IP 產(chǎn)品組合(前稱為 RivieraWaves)。Ceva-Waves Links100是面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的集成式低功耗Wi-Fi 6 /藍牙5.4 / 802.15.4通信子系統(tǒng)IP，它是Ceva-Waves Links 系列的首款I(lǐng)P，目前已獲得一家領(lǐng)先的OEM客戶部署使用。

市場需要具有多種連接功能的小型、低成本、高性能創(chuàng)新設(shè)備，從而推動業(yè)界將多種連接協(xié)議整合到單一芯片中。調(diào)研機構(gòu)ABI Research研究從模塊級集成朝向片上芯片集成的轉(zhuǎn)變狀況，并預(yù)測Wi-Fi加藍牙組合芯片組的年出貨量將于2028年達到接近16億片。

ABI Research高級研究總監(jiān)Andrew Zignani表示：“越來越多的無線連接芯片需要處理多種標(biāo)準，以滿足消費和工業(yè)設(shè)備不斷發(fā)展的需求和各種用例要求。Ceva-Waves Links 系列為半導(dǎo)體企業(yè)和OEM廠商提供了重要的高價值方案，可以降低將多協(xié)議無線連接功能集成到芯片設(shè)計中的風(fēng)險和投資。此外，支持 UWB的Links 系列為真正先進的智能邊緣設(shè)備提供了創(chuàng)新的微定位和雷達傳感功能?！?/p>

CEVA副總裁兼無線物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Tal Shalev表示：“Ceva-Waves Links無線連接IP以我們廣泛的產(chǎn)品組合為基礎(chǔ)，這些產(chǎn)品組合每年為超過10億臺設(shè)備提供支持，并促使我們在消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域建立穩(wěn)固且多樣化的客戶群。由于許多客戶設(shè)計均要求芯片具備多種無線標(biāo)準，因此Links是公司產(chǎn)品的自然發(fā)展方向，利用我們的技術(shù)和專業(yè)知識大幅降低技術(shù)門檻，同時提供量身定制的最佳解決方案，為業(yè)界帶來所需的高性能、低延遲和低功耗連接?！?/p>

Ceva-Waves Links主要功能

Ceva-Waves Links 系列的首款產(chǎn)品 Links100 是面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的集成式低功耗 Wi-Fi / 藍牙 / 15.4 通信子系統(tǒng) IP，具有以下主要特性：

●   Wi-Fi 6 針對成本敏感型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用進行優(yōu)化

●   藍牙 5.4 雙模通過 Auracast 支持先進的藍牙音頻，并帶有整套藍牙配置文件

●   用于智能家居應(yīng)用的 IEEE 802.15.4(用于 Thread、ZigBee、Matter)

●   優(yōu)化的共存方案實現(xiàn)高效的并行通信

●   預(yù)集成低功耗多協(xié)議無線電，采用臺積電 22nm 工藝制程

Ceva-Waves Links系列產(chǎn)品采用模塊化架構(gòu)，具有滿足客戶需求的高度通用性，并且利用最新的Ceva-Waves無線IP。即將推出的 Links 平臺可能包括：

●   先進的 Wi-Fi 6/6E/7(帶 MLO)，適用于從高能效物聯(lián)網(wǎng)到高速數(shù)據(jù)流等各種應(yīng)用案例

●   用于通道探測和高數(shù)據(jù)吞吐量的下一代藍牙

●   UWB支持 FiRa 2.0、CCC Digital Key 3.0 和雷達，實現(xiàn)創(chuàng)新的微定位和傳感功能

●   針對每種具體配置的優(yōu)化共存方案

●   預(yù)集成無線電解決方案，融合合作伙伴和客戶自有技術(shù)，以滿足各種配置和代工工藝節(jié)點需求