MLCC迎來(lái)拐點(diǎn)，增量和存量市場(chǎng)全面爆發(fā)

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors，片式多層陶瓷電容器）是電子行業(yè)用量最多的無(wú)源器件之一，隨著消費(fèi)類電子、汽車電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)中心等行業(yè)的發(fā)展，電子元器件市場(chǎng)需求暴增，作為無(wú)源器件重要組成部分的 MLCC，正在朝著高可靠性、高容量的方向發(fā)展。

受下游需求不振影響，2022 和 2023 年，MLCC 的出貨價(jià)格持續(xù)下滑，跌價(jià)周期超過(guò)了 14 個(gè)月。到了 2023 下半年，經(jīng)歷過(guò) 2022 年周期波動(dòng)的中下游企業(yè)去庫(kù)存調(diào)整告一段落，開始重新調(diào)整采購(gòu)策略并建立健康的庫(kù)存水位。進(jìn)入 2024 年以來(lái)，MLCC 行業(yè)回暖態(tài)勢(shì)持續(xù)，一些廠商還陸續(xù)發(fā)布了產(chǎn)品漲價(jià)函。

MLCC 種類及應(yīng)用

應(yīng)用于各種電子系統(tǒng)的電容器，主要分為以下幾類：陶瓷電容，鋁電解，鉭電解，薄膜電容。其中，陶瓷電容體積更小、電壓范圍大，且價(jià)格相對(duì)便宜，因此，小型化趨勢(shì)下，市場(chǎng)對(duì)小體積陶瓷電容器需求量巨大，在整個(gè)電容器市場(chǎng)占比達(dá)到 50% 左右。

在陶瓷電容器中，MLCC 等效電阻低、耐高壓、耐高溫、壽命長(zhǎng)、體積小、電容量范圍寬，下游應(yīng)用較為廣泛，其規(guī)模約占整個(gè)陶瓷電容器市場(chǎng)的 93%。

在電路中，MLCC 的功能是確保電流以恒定水平流通，為芯片提供穩(wěn)定的電力供應(yīng)，并有效抑制產(chǎn)品內(nèi)部的電磁干擾。

MLCC 的規(guī)格很多，參數(shù)主要有尺寸、容值（標(biāo)稱容量，單位是 pF 和μF）、精度、耐壓、介質(zhì)種類、端電極材料等。各家原廠都有特定的標(biāo)號(hào)方式，以中國(guó)本土的風(fēng)華高科編碼為 0603B105K160NT 的電容為例，0603 代表尺寸為 0.06*0.03inch（1.6*0.8mm），B 表示其介質(zhì)材料為 X7R，105 表示其容值為 10*105pF，K 表示其精度在±10% 之內(nèi)，160 表示額定電壓為 16V。

參數(shù)的差異使得每種型號(hào)的性能和價(jià)格差異很大，比如在同樣的尺寸下，容值和耐壓水平越高，價(jià)格越貴。當(dāng)前，MLCC 正朝著微型化、高容量化、高頻化、高溫化、高電壓化方向發(fā)展。

MLCC 應(yīng)用廣泛，包括手機(jī)、音視頻設(shè)備、PC、家電、汽車、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域，5G、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用的發(fā)展推動(dòng)著 MLCC 需求快速增長(zhǎng)。

總體來(lái)看，消費(fèi)類電子產(chǎn)品是 MLCC 最大的應(yīng)用市場(chǎng)，占據(jù) 70% 左右的市場(chǎng)份額。隨著云計(jì)算和 AI 技術(shù)的發(fā)展，對(duì)大量高性能 MLCC 的需求層出不窮，這些產(chǎn)品的特點(diǎn)是耐高壓、耐高溫、高容值。

近兩年，隨著 AI 服務(wù)器應(yīng)用需求的快速發(fā)展，對(duì)高性能 MLCC 的需求量大增，與此同時(shí)，汽車和 AI PC 市場(chǎng)也具有非常大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

在一部智能手機(jī)中，MLCC 的用量約為 1200~1500 個(gè)，筆記本電腦則需要約 1000 個(gè) MLCC。一臺(tái) AI 服務(wù)器的 MLCC 用量通常為 3000~4000 個(gè)，一輛電動(dòng)汽車所需 MLCC 的數(shù)量高達(dá) 1 萬(wàn)~1.5 萬(wàn)個(gè)。

AI 服務(wù)器對(duì) MLCC 的要求顯著高于普通服務(wù)器，需要大容量、高壓的特殊規(guī)格產(chǎn)品，其用量大約是傳統(tǒng)服務(wù)器的兩倍，總?cè)萘吭黾?2-3 倍，采購(gòu)總額高出 4-6 倍。

英特爾宣布，要在 2025 年前，上市 1 億臺(tái)搭載 AI 處理器的 AI PC（包括筆記本電腦），業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，AI PC 的興起將使相應(yīng)的 MLCC 消耗量激增 80%（這是最高估計(jì)值，也有認(rèn)為增長(zhǎng) 40% 左右的）。

車用方面，對(duì) MLCC 的產(chǎn)品一致性、可靠性、高容值、高耐壓、耐高溫性能有著更高要求，相似規(guī)格的料號(hào)，車載級(jí)的價(jià)格遠(yuǎn)高于消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品。

汽車電子系統(tǒng)越來(lái)越普及，包括衛(wèi)星定位系統(tǒng)、中央控制系統(tǒng)、無(wú)線電導(dǎo)航系統(tǒng)、車身穩(wěn)定控制系統(tǒng)、ADAS 系統(tǒng)等，各類系統(tǒng)的電控電路都需要用到大量車規(guī)級(jí) MLCC。不同車型的汽車電子系統(tǒng)占整車成本的比重不同，低檔車的比重在 15% 左右，中高檔車為 28%，混合動(dòng)力車為 47%，純電動(dòng)車達(dá)到 65%。汽車智能化程度越高，需要的控制模塊就越多，MLCC 的用量就越大。

市場(chǎng)走勢(shì)

從剛剛過(guò)去的 2024 年第一季度來(lái)看，MLCC 的整體市場(chǎng)表現(xiàn)是有起伏的，TrendForce 預(yù)估今年第一季度 MLCC 出貨總量環(huán)比下滑 7%，主要是因?yàn)槭袌?chǎng)需求有所放緩，這不奇怪，一般情況下，第一季度是每年的淡季。

雖然整體市場(chǎng)有所下滑，但服務(wù)器市場(chǎng)，特別是 AI 服務(wù)器需求依然強(qiáng)勁。隨著英偉達(dá)、AMD 的 AI 芯片供貨情況好轉(zhuǎn)，各大 AI 服務(wù)器 ODM 廠商訂單需求回升，帶動(dòng) MLCC 備料數(shù)量上升。相對(duì)而言，智能手機(jī)、PC、筆記本電腦和通用型服務(wù)器市況較為疲弱，除了中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)延續(xù) 2023 年第四季度的拉貨能力，第一季度對(duì) MLCC 下單備料持穩(wěn)之外，其它市場(chǎng)表現(xiàn)都較弱，特別是蘋果手機(jī)，第一季度訂單下滑近 20%。

由于訂單需求增長(zhǎng)放緩，MLCC 供應(yīng)商的報(bào)價(jià)策略也轉(zhuǎn)為保守。

不過(guò)，從全年發(fā)展情況來(lái)看，MLCC 市場(chǎng)將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，特別是到了下半年，AI 服務(wù)器和 AI PC 上量以后，將帶動(dòng)相關(guān)無(wú)源器件需求增長(zhǎng)。以英特爾為代表的 CPU 廠商正在力推具備 AI 算力的 PC 產(chǎn)品，還新增了如神經(jīng)處理單元（Neural Processing Unit，NPU）的功能模塊，以提高整體運(yùn)算性能，需要增加 NPU 供電線路，每臺(tái) PC 需要增加約 90~100 個(gè) MLCC。隨著下半年新平臺(tái)導(dǎo)入機(jī)種逐漸增加，MLCC 用量將會(huì)增長(zhǎng)。

據(jù)村田統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì) 2024 年智能手機(jī)對(duì) MLCC 的需求量將是 2019 年的 1.5 倍，服務(wù)器應(yīng)用的需求量是 2019 年的 1.4 倍，5G 基站應(yīng)用的需求量是 2019 年的 1.2 倍。

市場(chǎng)格局和廠商動(dòng)向

MLCC 供應(yīng)商主要集中在日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸，其中，日本廠商占據(jù)約 56% 的市場(chǎng)份額，其次是中國(guó)臺(tái)灣，中國(guó)大陸的市場(chǎng)份額僅為 6%。

日本廠商主要生產(chǎn)小尺寸、高容值的產(chǎn)品，技術(shù)含量很高，同樣尺寸的產(chǎn)品，日廠電容值要高出很多；中國(guó)大陸廠商主要生產(chǎn)中大尺寸、低容值的產(chǎn)品，技術(shù)含量相對(duì)較低；臺(tái)系廠商位于以上二者之間。

全球 MLCC 廠商可分為三個(gè)梯隊(duì)：第一梯隊(duì)為日韓大廠，包括村田、三星電機(jī)、太陽(yáng)誘電、TDK 等，日本廠商占有較明顯的優(yōu)勢(shì)；第二梯隊(duì)為中國(guó)臺(tái)灣廠商，技術(shù)水平落后于日本大廠，但仍具有一定規(guī)模，主要有國(guó)巨、華新科等，其中，國(guó)巨市占率 12% 左右，位居全球第三；第三梯隊(duì)為中國(guó)大陸廠商，與日本廠商相比，中國(guó)大陸廠商的技術(shù)和規(guī)模相對(duì)落后，但與臺(tái)系廠商之間的差距在逐漸縮小，代表廠商有風(fēng)華高科、宇陽(yáng)、微容電子、三環(huán)、火炬電子等。

由于常規(guī)型 MLCC 技術(shù)門檻不高，競(jìng)爭(zhēng)激烈，利潤(rùn)率不高，同樣的產(chǎn)線，生產(chǎn)中大尺寸 MLCC 的產(chǎn)量比小尺寸產(chǎn)品少數(shù)倍甚至數(shù)十倍，不夠經(jīng)濟(jì)。因此，村田、太陽(yáng)誘電、TDK 等技術(shù)領(lǐng)先廠商從 2016 年起，逐漸將產(chǎn)能向小型化、高容值的高性能產(chǎn)品市場(chǎng)轉(zhuǎn)移，逐步退出中低端市場(chǎng)。

隨著高性能產(chǎn)品應(yīng)用需求的上升，村田、國(guó)巨都宣布了 MLCC 擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

村田旗下子公司出云村田制作所表示，規(guī)劃在日本島根縣新建工廠，計(jì)劃 2030 年完工。村田多年前就表示，每年將保持 10% 左右的增產(chǎn)幅度。

國(guó)巨并購(gòu)基美、普思之后，在海外已擁有數(shù)十座工廠，該公司看好高端 MLCC 需求，將在中國(guó)臺(tái)灣建設(shè)第六座工廠，未來(lái)將引入晶圓電阻、MLCC 產(chǎn)線。國(guó)巨大發(fā)三廠已在 2024 年第一季度投產(chǎn)，主要生產(chǎn)高端車用 MLCC。

2023 年，國(guó)巨高管表示，受到消費(fèi)類電子產(chǎn)品出貨下滑影響，加上車用市場(chǎng)小幅增長(zhǎng)，其車用營(yíng)收比重已達(dá) 25%，優(yōu)于先前 22% 的發(fā)展目標(biāo)，希望之后在消費(fèi)類電子產(chǎn)品出貨回升的情況下，車用占比也能保持 20% 的水平，據(jù)悉，國(guó)巨已經(jīng)切入日本 Tier 1 客戶。

國(guó)巨強(qiáng)調(diào)，以標(biāo)準(zhǔn)品為主的廠商比較辛苦，難獲利，該廠高端產(chǎn)品比重已接近 80%，其并購(gòu)的兩家企業(yè)也是以工業(yè)和車用產(chǎn)品為主，將帶動(dòng)未來(lái)高端產(chǎn)品比重持續(xù)提升。

鴻海、廣達(dá)奪得英偉達(dá) GB200 服務(wù)器大單，國(guó)巨作為鴻海、廣達(dá)的主力供應(yīng)商，其高端 MLCC 有很大的增長(zhǎng)空間。同時(shí)，Google、Microsoft 等美國(guó) CSP 大廠都在大規(guī)模部署 AI 服務(wù)器，搶購(gòu) GB200 芯片，國(guó)巨，以及日本 MLCC 大廠有望獲得更多訂單。

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，中國(guó)大陸 MLCC 廠商已經(jīng)能夠生產(chǎn)全尺寸產(chǎn)品，不過(guò)，每個(gè)尺寸里面的高容值產(chǎn)品還依賴進(jìn)口。

目前，就尺寸規(guī)格、產(chǎn)能規(guī)模和技術(shù)實(shí)力而言，風(fēng)華高科是國(guó)內(nèi)首屈一指的企業(yè)，可以生產(chǎn)全尺寸 MLCC，主要面向家電、通信、照明、工控、PC 應(yīng)用；三環(huán)集團(tuán)主攻中大尺寸、中高容值產(chǎn)品，如 0603/104、0805/105、1206/106 等，主要面向 5G 通信、工業(yè)和車規(guī)級(jí)應(yīng)用；宇陽(yáng)科技、微容電子主攻小尺寸 MLCC，其中，0201 占比約 70%，0402 占比約 15%，主要面向移動(dòng)通信終端，網(wǎng)通、安防等應(yīng)用。

微容電子的班底來(lái)自宇陽(yáng)科技，該公司在羅定微容科技園計(jì)劃投資 120 億元人民幣，制定了中長(zhǎng)期擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì) 2028 年形成年產(chǎn) 1.5 萬(wàn)億片 MLCC 的產(chǎn)能，并希望擠進(jìn)行業(yè)前三。

2023 年，不同型號(hào)、不同規(guī)格的 MLCC 都有提價(jià)，高容值產(chǎn)品提價(jià)幅度為 20%~40%，低容值產(chǎn)品提價(jià)幅度為 10%~20%。中國(guó)大陸幾家較大的 MLCC 廠商都出現(xiàn)了產(chǎn)銷量?jī)r(jià)齊增的情況，對(duì)于 MLCC 接下來(lái)的出貨預(yù)期，各家都持較為樂(lè)觀的態(tài)度。

三環(huán)集團(tuán)表示，新能源汽車、光伏的儲(chǔ)能逆變器以及服務(wù)器對(duì) MLCC 的需求拉升非常明顯，MLCC 訂單增加比較顯著，在這幾個(gè)行業(yè)的出貨量及金額都有十幾倍的增長(zhǎng)。

微容電子表示，車規(guī)品制造過(guò)程非常嚴(yán)謹(jǐn)，制造成本較高，既要保證產(chǎn)品及時(shí)交付，又要加緊研發(fā)以提高產(chǎn)品性能。微容電子車規(guī)級(jí) MLCC 上量明顯，產(chǎn)能快速爬坡，車載專線產(chǎn)能利用率從之前的 30% 提高到了 70% 左右。

結(jié)語(yǔ)

無(wú)源器件在各種電子系統(tǒng)中的用量非常大，而作為應(yīng)用廣泛的電容產(chǎn)品 MLCC，無(wú)論是消費(fèi)類電子、工業(yè)、通信、物聯(lián)網(wǎng)，還是新興的智能化電動(dòng)汽車、AI 服務(wù)器應(yīng)用，用量都在不斷增長(zhǎng)。

面對(duì)越來(lái)越多的應(yīng)用，MLCC 的容量、性能、品質(zhì)等級(jí)劃分有望越來(lái)越細(xì)致，產(chǎn)品線也越來(lái)越多，這給處于不同發(fā)展階段的廠商提供了各自需要的市場(chǎng)和空間。

日本 MLCC 大廠將更多的資源和精力放在了高性能產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)上，特別是在服務(wù)器、5G 基站、智能化電動(dòng)汽車應(yīng)用方面，它們的技術(shù)和產(chǎn)品更具優(yōu)勢(shì)。中國(guó)臺(tái)灣廠商緊隨日本大廠的腳步，逐步向中高端產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)發(fā)，同時(shí)，它們還要面對(duì)來(lái)自中國(guó)大陸廠商的追擊，而且，這兩股力量之間的差距正在縮小，臺(tái)廠的壓力不小。

無(wú)論是走在前列的日本大廠，還是處于中間位置的中國(guó)臺(tái)灣廠商，以及在后面緊追的中國(guó)大陸廠商，都不約而同地將車用 MLCC 劃為重點(diǎn)發(fā)展方向，凸顯出該市場(chǎng)的廣闊。