英飛凌：將為小米電動汽車提供先進的功率芯片

英飛凌已達成協(xié)議，將在 2027 年之前向中國電動汽車制造商小米提供先進的功率半導(dǎo)體，以進軍中國及其他地區(qū)不斷增長的電動汽車市場。

英飛凌科技股份公司今日宣布將為小米汽車最新發(fā)布的 SU7 智能電動汽車供應(yīng)碳化硅（SiC）HybridPACK Drive G2 CoolSiC 功率模塊及芯片產(chǎn)品至 2027 年。英飛凌的 CoolSiC 功率模塊可適應(yīng)更高的工作溫度，從而實現(xiàn)一流的性能、駕駛動力和壽命。例如，基于該技術(shù)的牽引逆變器可進一步增加電動汽車?yán)m(xù)航里程。HybridPACK Drive 是英飛凌市場領(lǐng)先的電動汽車功率模塊系列，自 2017 年以來已累計出貨近 850 萬顆。

英飛凌為小米 SU7 Max 版供應(yīng)兩顆 1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC 模塊。此外，英飛凌還為小米汽車供應(yīng)滿足不同需求的其它廣泛產(chǎn)品，例如不同應(yīng)用中的 EiceDRIVER 柵極驅(qū)動器和 10 款以上的微控制器。

小米是全球第三大智能手機制造商，于三月份開始銷售其首款電動汽車。該公司旨在通過其高端 SU7 Max 撼動電動汽車市場，其售價為 299,900 元人民幣，而特斯拉 Model S 的售價為 684,900 元人民幣，保時捷電動車的售價為 150 萬元人民幣。

英飛凌汽車電子事業(yè)部總裁 Peter Schiefer 表示：「我們很高興能與小米汽車這樣新興蓬勃的汽車品牌建立合作，為其提供能夠進一步提升電動汽車性能的碳化硅器件產(chǎn)品。作為汽車行業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)商，我們提供廣泛的產(chǎn)品組合，對不同系統(tǒng)有著深刻的理解，且擁有多個生產(chǎn)基地，能充分助力未來移動出行?！?/span>

小米電動車副總裁兼供應(yīng)鏈總經(jīng)理黃振宇表示，與英飛凌的深化合作不僅「有助于穩(wěn)定小米電動車的碳化硅供應(yīng)，也有助于我們打造高性能、安全可靠的電動車。為我們的客戶提供具有領(lǐng)先功能的豪華車?！?/span>

根據(jù)國際能源署的數(shù)據(jù)，去年全球電動汽車銷量接近 1400 萬輛，其中 95% 來自中國、歐洲和美國。IEA 表示，中國是最大的電動汽車市場，占 2023 年新電動汽車注冊量的近 60%。近 25% 的電動汽車銷量來自歐洲，10% 來自美國

隨著電動汽車和綠色能源的加速采用推動需求，全球碳化硅芯片競賽正在升溫。SiC 是一種寬帶隙材料，這意味著它可以承受高電壓和高溫。這些芯片用于電動汽車充電應(yīng)用、逆變器和儲能系統(tǒng)，以及風(fēng)力渦輪機等綠色能源領(lǐng)域。

英飛凌正在擴大其在馬來西亞居林和奧地利菲拉赫的碳化硅生產(chǎn)，并簽署了向汽車制造商 Stellantis、現(xiàn)代汽車和起亞提供此類芯片的協(xié)議。

多家芯片制造商正在關(guān)注中國的汽車相關(guān)半導(dǎo)體市場。美國芯片制造商英偉達早些時候表示，將深化與一系列中國電動汽車制造商的合作關(guān)系，其中包括比亞迪，以開發(fā)專為人工智能和自動駕駛應(yīng)用而設(shè)計的先進的下一代車載計算芯片平臺。

意法半導(dǎo)體于 2023 年與三安光電成立了一家合資企業(yè)，在四川省重慶市生產(chǎn) SiC 芯片，計劃于 2025 年投產(chǎn)。意法半導(dǎo)體還與中國電動汽車制造商理想汽車簽署了供應(yīng) SiC 芯片的長期協(xié)議。

車規(guī)芯片大廠正在部署新產(chǎn)能

為應(yīng)對汽車芯片需求增加，海外車規(guī)芯片大廠正在部署新產(chǎn)能。2022 年，德州儀器便計劃在此后約 10 年里在美國增加 6 處生產(chǎn)基地。2024 財年，英飛凌計劃投資于馬來西亞居林基地的工廠，該工廠將生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體碳化硅和氮化鎵功率半導(dǎo)體，還將投資于德國建設(shè)工廠，以生產(chǎn)模擬/混合信號元件和功率半導(dǎo)體。2023 年 5 月，英飛凌在德國德累斯頓計劃投資 50 億歐元的 12 英寸晶圓廠動工。同年，博世、英飛凌、恩智浦和臺積電還決定共同投資位于德國德累斯頓的工廠，總投資超 100 億歐元。

SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）相關(guān)報告稱，博世、英飛凌、意法半導(dǎo)體等供應(yīng)商加速 8 英寸產(chǎn)能建設(shè)，預(yù)估 2023 年至 2026 年，全球 8 英寸晶圓廠將增加 12 個，汽車和功率半導(dǎo)體的 8 英寸廠產(chǎn)能將增加 34%。

車規(guī)芯片中，IGBT、MOSFET 這類功率半導(dǎo)體是布局重點。東海證券研報稱，2022 年新能源車單車 IGBT 價值 1902 元，電動化程度加深還將推動 IGBT 單車價值增長。記者從業(yè)內(nèi)人士了解到，IGBT 模塊占整車成本可達 7%，是一類核心部件。不僅英飛凌等海外廠商在布局，國內(nèi)廠商也在推動國產(chǎn)化，國內(nèi) IGBT 和 MOSFET 廠商還參與第三代半導(dǎo)體碳化硅對硅基替代的風(fēng)口。

國內(nèi)車規(guī)功率半導(dǎo)體主要供應(yīng)商包括比亞迪半導(dǎo)體、斯達半導(dǎo)體、士蘭微和中車時代等。2023 年，斯達半導(dǎo)體與深藍汽車共建的車規(guī)級模塊生產(chǎn)基地項目落地重慶，將生產(chǎn)大功率車規(guī) IGBT 和碳化硅模塊。當(dāng)年 11 月，比亞迪半導(dǎo)體在紹興的功率器件和傳感控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目一期竣工，一期將生產(chǎn)車用功率器件、傳感控制器件，該項目總投資 100 億元。