歐美810億美元補貼，全球芯片大戰(zhàn)火力全開

5月13日消息，以美歐為首的國家已投入近810億美元，致力于下一代半導體的研發(fā)和生產(chǎn)，加劇了全球芯片產(chǎn)業(yè)的競爭態(tài)勢，這場關于芯片主導權的較量正愈演愈烈。

這僅是全球各國政府為英特爾、臺積電等行業(yè)領頭羊公司撥出的近3800億美元資金中的冰山一角，目的是促進更強大微處理器的生產(chǎn)。資金的迅速增加已將美國主導的芯片尖端技術競賽推向關鍵轉折點，這將塑造全球經(jīng)濟的未來。

“在與中國的技術競賽中，我們已跨越了界限，尤其是在半導體領域。”蘭德公司的高級中國戰(zhàn)略技術顧問吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示，“雙方都把這當作其國家戰(zhàn)略的最高目標?！?/p>

美國及其盟友在芯片領域的巨額投資加劇了國際貿(mào)易戰(zhàn)的形勢，包括在日本和中東等地。然而，這對英特爾而言是一線生機。作為曾經(jīng)的芯片制造業(yè)巨頭，英特爾近年來面對英偉達、臺積電等強勁對手顯得力不從心。

美國的投資計劃已進入關鍵階段。上月，美國官員宣布向國內(nèi)最大的計算機存儲芯片制造商美光科技公司提供61億美元的資助。這是美國為本土先進芯片制造工廠提供的最新一筆多億美元補貼，此前其已向英特爾、臺積電和三星電子等公司提供了近330億美元的資金承諾。

這一切的背后是美國總統(tǒng)喬·拜登（Joe Biden）簽署的《2022年芯片與科學法案》。該法案承諾為芯片制造商提供總計390億美元的資助，并額外提供價值750億美元的貸款和擔保，以及高達25%的稅收抵免。這是拜登政府重振國內(nèi)半導體生產(chǎn)，特別是尖端芯片生產(chǎn)的重要舉措，也是其爭取在11月大選中連任的關鍵策略。

而美國的這些投資不僅僅是為了對抗中國，其目的還在于縮小與亞洲芯片產(chǎn)業(yè)中心的差距，如臺灣和韓國。這場資金熱潮還加劇了美國及其在歐洲和亞洲的盟友之間的競爭，因為他們都在爭奪人工智能和量子計算等領域日益增長的設備需求市場。

美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在上月華盛頓的一場會議上表示：“技術正以前所未有的速度發(fā)展，而我們的競爭對手也毫不懈怠。他們在迅速行動，因此我們也必須加快步伐?！?/p>

全球投資計劃

在大西洋彼岸，歐盟也不甘示弱，推出了價值463億美元激勵計劃，旨在擴大本地制造實力。據(jù)歐盟委員會的預測，該行業(yè)的公共和私人投資總額將超過1080億美元，主要用于支持大型制造基地。

歐洲最大的兩個項目都位于德國：英特爾計劃在馬格德堡（Magdeburg）投資約360億美元建設的晶圓廠，預計將獲得近110億美元的政府補助；以及價值約110億美元的臺積電合資企業(yè)，其中一半資金將由政府提供。盡管如此，歐盟委員會尚未對這兩家公司的政府援助給出最終批準。有專家警告說，歐盟目前的投資力度可能不足以實現(xiàn)其2030年生產(chǎn)全球20%半導體的目標。

其他歐洲國家在籌集大型項目資金或吸引公司方面遇到了不小的挑戰(zhàn)。西班牙在2022年宣布將向半導體領域投入近130億美元，但由于該國缺乏半導體生態(tài)系統(tǒng)，迄今為止只向少數(shù)公司發(fā)放了少量資金。

新興經(jīng)濟體也在努力進入芯片行業(yè)。印度在今年2月批準了由100億美元政府基金支持的投資計劃，包括塔塔集團提出的建設該國首個主要芯片制造廠的投標。沙特阿拉伯的公共投資基金正在計劃今年進行一項未具體說明的“大規(guī)模投資”，以開啟該國進軍半導體的大門，旨在實現(xiàn)其經(jīng)濟多元化，擺脫對化石燃料的依賴。

日本自2021年6月啟動芯片戰(zhàn)略以來，已為其芯片計劃籌集了約253億美元。其中167億美元已分配給包括在熊本設立的兩家臺積電代工廠以及在北海道設立的另一家代工廠的項目。此外，日本本土企業(yè)Rapidus計劃于2027年在北海道開始大規(guī)模生產(chǎn)2納米芯片。

日本首相岸田文雄希望籌集642億美元，其設定的目標是到2030年將國內(nèi)芯片銷售額提高至約963億美元，約是目前的三倍。

與此相對，韓國政府并未像美國和日本那樣提供直接的財政補助和資金支持，而是選擇以引導者的身份支持其資金雄厚的財閥集團。在半導體領域，韓國政府在約2460億美元的支出中扮演了支持角色，這是韓國政府對從電動汽車到機器人技術等本土技術的廣泛愿景的一部分。據(jù)韓國財政部周日透露，他們將很快公布一項73億美元的芯片計劃，以進一步推動這一努力。

然而，全球政府支持的資金激增也帶來了一個潛在的風險，即可能導致芯片供過于求。伯恩斯坦的分析師薩拉·魯索（Sara Russo）警告說：“所有這些主要由政府投資而非市場驅動的制造業(yè)投資，最終可能會引發(fā)產(chǎn)能過剩的問題?！辈贿^，由于計劃中的新產(chǎn)能需要較長時間才能上線，這種風險在一定程度上得到了緩解。

出口管制

目前，像英偉達、高通和博通這樣的公司在人工智能等關鍵領域的芯片設計上處于全球領先地位。然而，關于這一領先優(yōu)勢的幅度，業(yè)內(nèi)存在著不同的觀點。一些專家認為中國與領先水平相差多年，而另一些人則堅持認為，作為全球第二大經(jīng)濟體，中國正處于迎頭趕上的關鍵時刻。

當前，中國的半導體工廠建設數(shù)量位居全球之首，不僅生產(chǎn)常規(guī)的傳統(tǒng)芯片，同時也在積累跨越性技術進步所需的專業(yè)知識。此外，中國正致力于開發(fā)與英偉達人工智能芯片及其他高端硅芯片相媲美的國產(chǎn)替代產(chǎn)品。

為阻止其地緣政治對手獲取最新的半導體技術，美國實施了一系列限制措施，這在一定程度上阻礙了中國的相關發(fā)展。目前，拜登政府正在努力爭取歐洲和亞洲的盟友，以對制造最尖端芯片所必需的精密設備實施出口管制。

前美國政府官員、現(xiàn)為奧爾布賴特·斯通布里奇集團（Albright Stonebridge Group）的中國及技術政策專家保羅·特里奧羅（Paul Triolo）表示，美國主導的打擊行動實際上極大激勵了中國公司提升自身能力、向價值鏈高端攀升，并促進了企業(yè)間的合作。這一過程也加強了政府對于國內(nèi)公司的支持。

芯片供應中斷的威脅也引起了雷蒙多的關注。這位前羅德島州州長和前風險投資家的目標是，到2030年左右，美國工廠能生產(chǎn)全球20%的最先進邏輯半導體。而據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會預測，到2032年，美國有望占據(jù)該市場28%的份額，從而成為全球第二大芯片生產(chǎn)國。

在建造這些工廠的過程中，競爭也日趨激烈，這為尋求連任的拜登帶來了一定的風險。他將制造業(yè)復興的承諾置于與唐納德·特朗普（Donald Trump）競選連任的核心位置。

亞利桑那州的芯片項目已經(jīng)獲得了數(shù)十億美元的獎勵，該州被視為11月美國大選勝利的關鍵。然而，英特爾和臺積電計劃在美國建設的晶圓廠需要很長時間才能建成并開始生產(chǎn)芯片，這將考驗選民是否有耐心看到承諾的就業(yè)崗位兌現(xiàn)。

截至目前，特朗普尚未闡明他的半導體計劃，包括芯片法案資金。這些資金在經(jīng)過長時間的盡職調查后，預計要到選舉日左右才會開始撥付。