閃存模組價格戰(zhàn)打響，中國大陸廠商做兩手準備

自 2023 下半年以來，全球 NAND Flash（閃存）和模組市場開始進入回暖軌道，一直持續(xù)到現(xiàn)在。不過，在這個過程中，市場還是有起伏的，特別是 2024 年第一季度，是傳統(tǒng)淡季，在消費類電子產(chǎn)品市場，NAND Flash 和模組的價格戰(zhàn)依然在繼續(xù)，相對而言，企業(yè)級市場需求一直很堅挺，而且，市場競爭也不像消費類電子市場那么激烈，可提供企業(yè)級 NAND Flash 模組的企業(yè)要少很多，它們的日子過得還是不錯的。

下面看一下自 2023 年 7 月以來，NAND Flash 和模組的市場走勢。

2023 年 7 月，NAND Flash 價格觸底，開始反彈。當時，NAND Flash 原廠（三星、SK 海力士等）陸續(xù)以擴大減產(chǎn)規(guī)模的方式全力推動價格止跌回升。

2023 年 9 月，下游廠商開始補庫存，SSD 模組出貨量持續(xù)回升，NAND Flash 開始漲價。

2023 年 11 月，NAND Flash 迎來量價齊升的局面。SSD 控制芯片總出貨量持續(xù)回升，其中，PCIe SSD 控制芯片總出貨量同比增長近 40%，創(chuàng)歷史同期新紀錄，NAND Flash 整體存儲位元數(shù)總出貨量同比增長 80% 左右。

2024 年 1~4 月，AI 服務器用 NAND Flash 的需求量增加，幾乎每個容量規(guī)格都有缺貨，報價持續(xù)上漲。在過去兩個月，漲價消息頻傳，例如，西部數(shù)據(jù)對客戶發(fā)出漲價通知信，并預期未來幾季 NAND Flash 芯片價格累計漲幅可能比當前報價高 55%；三星已調(diào)升 NAND Flash 報價 10%~20%，并決定在第二季度再調(diào)漲報價 20%。

與 AI 服務器相比，手機應用 NAND Flash 的需求增量較小，PC 就更小了。

從 2023 年第四季度開始，PC 和智能手機客戶的 NAND Flash 庫存持續(xù)攀升，對應產(chǎn)品如 Client SSD、eMMC、UFS 均價在過去半年左右的時間內(nèi)已由低點反彈超過 60%，但是，今年第一季度的市場需求沒有能夠跟上供應量的增長，使得漲價勢頭減弱，最近，有的廠商甚至在降價搶單，特別是模組廠，為了降低庫存，開始以低于合約價的價格銷售 NAND Flash Wafer。TrendForce 認為，隨著 NAND Flash 供應商仍計劃在下半年提高產(chǎn)能利用率，消費級 NAND Flash 產(chǎn)品的季度合約價將難上漲，整體 NAND Flash 季度合約價表現(xiàn)將會弱于企業(yè)級 SSD。

閃存模組市場格局

全球范圍內(nèi)，提供 NAND Flash、控制芯片和閃存模組的企業(yè)有很多家，除了面向大宗產(chǎn)品市場的原廠（三星和 SK 海力士等），還有很多第三方模組廠商，此外，還有一些做控制芯片的 IC 設計公司也加入了模組供應商行列。

閃存模組可分為三大類：固態(tài)硬盤（SSD），應用于大容量存儲場景；嵌入式存儲，應用于電子移動終端低功耗場景；移動存儲，U 盤、移動盤等，應用于便攜式存儲場景。

閃存模組由 NAND Flash、主控芯片和 DRAM 顆粒（主要存在于中高端 SSD）組成。

主控芯片用于調(diào)配數(shù)據(jù)在各個閃存顆粒的負荷，承擔整體數(shù)據(jù)中轉(zhuǎn)、連接閃存芯片和外部 SATA 接口。此外，主控芯片還負責糾錯、耗損平衡、壞塊映射、讀寫緩存、垃圾回收以及加密等一系列功能算法。

存在于中高端 SSD 的 DRAM 顆粒，可提高輸入/輸出性能和耐用性，用于臨時保存從閃存讀取的數(shù)據(jù)、要寫入閃存的數(shù)據(jù)或地址映射表。為了節(jié)省成本，中低端 SSD 不配備 DRAM 顆粒，采用 HMB（Host Memory Buffer，主機內(nèi)存緩沖）技術(shù)和主機共享內(nèi)存。

在 NAND Flash 市場，存儲原廠（三星和 SK 海力士等）主要聚焦于自主品牌的企業(yè)級或數(shù)據(jù)中心級 SSD 和嵌入式存儲產(chǎn)品（占 NAND Flash 市場 85% 以上），這些 NAND Flash 芯片大廠正在逐步退出移動存儲（存儲卡、UFD 等）市場（約占 NAND Flash 市場的 10%）。模組廠則主要面向移動存儲市場，通過提升自身產(chǎn)品競爭力，逐步憑借差異化競爭滲透到 SSD 和嵌入式存儲領(lǐng)域。

全球范圍內(nèi)，存儲模組廠商包括：美國的金士頓、希捷和 SMART，中國臺灣的威剛、創(chuàng)見（Transcend）、PLEXTOR、宜鼎國際（innodisk），中國大陸的江波龍、朗科、佰維、大為創(chuàng)芯、銓興、時創(chuàng)意電子、嘉合勁威、億恒創(chuàng)源等。

作為閃存模組的重要組成部分，主控芯片發(fā)揮著關(guān)鍵作用，相關(guān)廠商包括：美國的美滿電子（Marvell），中國臺灣的慧榮科技、群聯(lián)電子，中國大陸的江波龍、瀾起科技、德明利、得一微電子、聯(lián)蕓科技和國科微等。

中國大陸閃存模組廠商還需努力

以上，對過去半年的 NAND Flash 和閃存模組市場發(fā)展變化，以及全球廠商做了一個簡要的梳理，下面看一下中國大陸相關(guān)廠商在這樣的市場背景下，其競爭力如何，還需要在哪些方面加強。

5 月 10 日，閃存模組控制芯片大廠群聯(lián)電子表示，多家中國大陸閃存模組和控制芯片廠商開始拋售低價庫存產(chǎn)品，引發(fā)市場關(guān)注，中國臺灣廠商擔心握有高庫存的廠商恐無法再享有庫存漲價紅利，反而變成負擔。

5 月 13 日，群聯(lián)電子再次表示，大陸廠商開始拋售低價庫存，主要是因為陸企產(chǎn)品附加值較低，第一季度又是傳統(tǒng)淡季，下游系統(tǒng)廠商庫存充裕。對于這樣的市況，群聯(lián)電子表示，該公司有其它高端產(chǎn)品，無需跟進拋售，隨著下半年傳統(tǒng)旺季到來，PC、手機市場逐漸回暖，陸系廠商低價庫存逐漸減少，加上存儲原廠受惠數(shù)據(jù)中心市場的強勁增長，會持續(xù)提升企業(yè)級閃存模組及相關(guān)芯片價格，那時，以群聯(lián)電子為代表的擁有大量低價庫存的廠商就能迎來良好商機。

對于目前的市況，威剛表示，該公司的庫存 DRAM 和 NAND Flash 芯片比例為 6：4，且采購的時間與成本也不同，加上消費類電子規(guī)格在提升，威剛對市場持樂觀態(tài)度。據(jù)了解，該公司也有大量庫存，金額超過 200 億元新臺幣。

以上信息反映出中國大陸和中國臺灣閃存模組和相關(guān)芯片企業(yè)的發(fā)展情況，相對而言，中國臺灣相關(guān)企業(yè)起步較早，技術(shù)積累和市場影響力更勝一籌。以群聯(lián)電子為例，該公司原本只做閃存模組所需的主控芯片，后來，它成為了兼具設計模組和主控芯片的廠商，其采用的經(jīng)營模式串聯(lián)了 NAND Flash 存儲行業(yè)的上中游，以自研主控芯片為基礎(chǔ)，將其融入閃存模組產(chǎn)品中，服務行業(yè)中下游客戶。

與模組廠商（江波龍、威剛等）和主控芯片廠商（慧榮科技、點序科技等）相比，將這兩項業(yè)務合為一身的廠商（群聯(lián)電子、德明利等），在保證資金和研發(fā)實力的情況下，具有以下優(yōu)勢：

一、可利用模組業(yè)務提升營收水平，從而為芯片研發(fā)提供更多資金儲備，可以在完成技術(shù)迭代的同時，有效降低研發(fā)和經(jīng)營費用率。

二、可通過自研的技術(shù)加成，降低模組產(chǎn)品成本，提升毛利率。此外，由于存儲原廠專注于存儲芯片設計和提升制程工藝水平，很多原廠不再自研主控芯片，具備主控芯片研發(fā)能力的模組廠有機會與原廠建立更深層次的合作關(guān)系，進一步穩(wěn)定上游 NAND Flash 晶圓的獲取能力。以德明利為例，該公司 2022 年的毛利率（17.19%）遠高于江波龍、威剛等模組廠。

群聯(lián)電子之所以公開表示其不怕中國大陸廠商降價，就是因為該公司將利潤率最高的 IC 設計、銷售環(huán)節(jié)抓在了手中，獲利能力較高，同時，該公司也進行模組設計，成品組裝則由外包廠商完成。由于掌控了利潤率最高的環(huán)節(jié)，使其毛利率可維持在 30% 左右。在毛利率方面，中國大陸相關(guān)企業(yè)普遍較低。

中國大陸廠商的競爭策略

在全球存儲器價值鏈金字塔中，處于最底層的模組廠商眾多，產(chǎn)品同質(zhì)化凸出，市場競爭也最為激烈。在這個細分市場，中國大陸廠商如何從紅海中殺出一條路呢？

隨著市場競爭的加劇和業(yè)務模式的先天瓶頸，傳統(tǒng)存儲模組廠的主流經(jīng)營模式都面臨著難以突破 20 億美金營收的天花板，需要在技術(shù)、產(chǎn)品、供應鏈整合、品牌以及商業(yè)模式等多個維度進行創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型升級。

下面看一下中國大陸龍頭企業(yè)江波龍的策略。

據(jù)悉，江波龍專門負責閃存模組主控芯片研發(fā)的上海子公司慧憶微電子，已經(jīng)開發(fā)出兩款芯片：eMMC5.1 控制芯片 WM6000 和 SD6.1 控制芯片 WM5000。據(jù)悉，該公司自研主控芯片并非為降低成本，而是為了通過主控芯片實現(xiàn)存儲產(chǎn)品的差異化，以提升與第一梯隊廠商競爭的能力。例如，江波龍從 IDM 廠商購買存儲晶圓，最終開發(fā)出的存儲器產(chǎn)品就很難在價格上與 IDM 廠商競爭，只能通過定制化的封裝測試，或者在主控芯片上進行新功能開發(fā)和性能優(yōu)化，從而提供更加符合終端客戶特定應用需求的差異化產(chǎn)品和服務。

江波龍也推出了數(shù)款不同容量的自研 SLC NAND Flash 芯片，均已實現(xiàn)量產(chǎn)，最大容量達到 8Gb，主要服務于車規(guī)級、工規(guī)級客戶，與既有的產(chǎn)品線形成協(xié)同效應，增強了向客戶提供一體化存儲方案的能力。

此外，還需要提升自身的封測制造能力。江波龍已構(gòu)建起自有的高端封裝測試與制造中心，實現(xiàn)從芯片設計、軟硬件設計、晶圓加工、封裝測試到生產(chǎn)制造等各個環(huán)節(jié)的研發(fā)封測一體化，提升存儲技術(shù)垂直整合實力。

除了江波龍，中國大陸其它幾家閃存模組廠商也在想辦法提升產(chǎn)品技術(shù)含量和毛利水平，在降價促銷的同時，也在為未來的發(fā)展做準備。

向更高毛利率市場進發(fā)

目前，手機和 PC 用閃存模組市場競爭太激烈了，因此，很多廠商在保證公司業(yè)務基本盤不出問題的情況下，積極向具有更高毛利率的閃存產(chǎn)品進發(fā)，特別是企業(yè)級應用市場，AI 的火爆還將繼續(xù)，而能夠提供相應高性能閃存模組的廠商數(shù)量還是比較少的，這里的商機非常誘人。

QLC SSD 的普及是一個商機。

雖然消費類電子產(chǎn)品增量市場乏善可陳，但在存儲細分領(lǐng)域還是涌現(xiàn)出了一些增長的應用趨勢。存儲原廠正在推進 QLC NAND Flash 的迭代升級，進一步放大了 QLC NAND 的讀取優(yōu)勢，與讀取密集型應用場景適配，例如，Solidigm 正在積極擴大 QLC NAND Flash 應用，其最新 192 層 QLC NAND Flash 與第一代 QLC 相比，編程速度提升 2.5 倍，隨機讀性能提升 5 倍，讀延遲降低 1.5 倍。隨著更多原廠推出新一代 QLC NAND Flash，QLC SSD 將在消費類 PC 市場加速滲透。

隨著北美 CSP（云服務提供商）大廠擴大存儲產(chǎn)品訂單，帶動企業(yè)級 QLC SSD 需求增長，TrendForce 預估，2024 全年，企業(yè)級 QLC SSD 出貨位元上看 30EB，較 2023 年增長 4 倍。

TrendForce 認為，QLC SSD 在 AI 服務器中用量增長有兩個原因：一、該產(chǎn)品的讀取速度塊；二、TCO（總體擁有成本）低。由于 AI 推理服務器主要以讀取為主，資料寫入次數(shù)不如 AI 訓練型服務器頻繁，與 HDD 相比，QLC SSD 讀取速度更勝一籌，且容量已發(fā)展至 64TB。

目前，通用型服務器采用的 HDD 產(chǎn)品主流容量為 20~24TB，而單個 QLC SSD（64TB）產(chǎn)品比 HDD 省電，此外，QLC 所需空間更少，可大幅降低 TCO 成本。AI 訓練已成為重度電力消耗應用，節(jié)能將成為存儲產(chǎn)品的優(yōu)先考量因素，因此，大容量企業(yè)級 QLC SSD 更是 AI 客戶尋求的理想方案。

再有，NAND Flash 正朝著密度更大、單位成本更低、I/O 性能更高的方向演進，這樣的發(fā)展趨勢，意味著 NAND Flash 對主控芯片性能的要求更高，需要主控對閃存進行更好的優(yōu)化、糾錯、資源分配等管理，并支持更快的傳輸協(xié)議和接口速度，從而把 NAND Flash 的高性能徹底發(fā)揮出來。這為閃存模組主控芯片研發(fā)廠商提供了更多發(fā)展空間。