最新智能手機芯片數(shù)據(jù)：聯(lián)發(fā)科市場份額第一 ，蘋果同比下降16%

Canalys發(fā)布2024年第一季度智能手機處理器廠商數(shù)據(jù)顯示（按智能手機出貨量統(tǒng)計），出貨量前五名分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。

其中，聯(lián)發(fā)科保持智能手機處理器市場第一位，出貨量達(dá)1.141億顆，同比增長17%，全球市場份額為39%，銷售額主要來自于小米（23%）、三星（20%）、OPPO（17%）、vivo（12%）。

高通智能手機處理器出貨量增長11%，達(dá)7500萬顆，占據(jù)市場份額25%，銷售額主要來自三星（26%）、小米（20%）、榮耀（17%）、vivo（10%）、OPPO（8%）。

蘋果緊隨其后，共售出了4900萬臺搭載自主研發(fā)處理器的設(shè)備，市場份額為16%，同比下降16%，但蘋果仍占據(jù)全球智能手機總營收的41%。

第四名紫光展銳（UNISOC）在前五大智能手機處理器廠商中增長最快，同比增長64%，達(dá)到2600萬顆，市場份額為9%。銷售額主要來自于傳音（51%）、realme（17%）、聯(lián)想（16%）、中興（9%），得益于其主要合作伙伴傳音（TECNO、iTel和Infinix）在亞太、歐洲、中東非以及拉美地區(qū)等新興市場的擴張，使得這些地區(qū)智能手機出貨量均實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。

另外值得注意的是，數(shù)據(jù)顯示華為海思繼續(xù)增長，2024年第一季度全球智能手機芯片市場排名第六，市場份額為2.7%，出貨量達(dá)到800萬顆。由于Mate和Nova系列都配備了麒麟處理器，這極大地吸引了用戶對華為自主研發(fā)芯片回歸的關(guān)注。

從來源地來看，三家來自美國（高通、蘋果、谷歌），中國大陸兩家（海思、紫光展銳）；中國臺灣一家（聯(lián)發(fā)科）；韓國一家（三星）。其中，谷歌自用為主，體量小忽略不計；而三星由于各種因素限制，自家手機芯片幾乎處于“半退休狀態(tài)”。

作為唯一的針對公開市場銷售的國產(chǎn)5G智能手機芯片廠商紫光展銳，目前主要在中低端市場展開，是全球手機芯片一大變量。紫光展銳直接沖擊的是聯(lián)發(fā)科，受到?jīng)_擊的聯(lián)發(fā)科則蓄力向上沖擊，對高通產(chǎn)生了巨大的壓力，而海思麒麟系列直接沖擊無疑是高通手機芯片。