晶圓代工業(yè)，Q1戰(zhàn)況如何？

2023 年受供應(yīng)鏈庫存高企、全球經(jīng)濟(jì)疲弱，以及市場復(fù)蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期。不過，自 2023 年 Q4 以來，受益于智能手機(jī)市場需求回暖所帶動(dòng)的相關(guān)芯片需求的增長，包括中低端智能手機(jī) AP 與周邊 PMIC，以及蘋果 iPhone 15 系列出貨旺季帶動(dòng) A17 芯片、OLED DDI、CIS、PMIC 等芯片需求增長，晶圓代工市場也隨之開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。

在經(jīng)歷 Q4 的逐步回暖后，全球半導(dǎo)體市場正變得更加活躍。具體看看，今年 Q1 晶圓代工市場都有哪些好跡象發(fā)生。

晶圓代工市場，開始復(fù)蘇

AI 熱火朝天、存儲(chǔ)強(qiáng)勢復(fù)蘇，兩主線驅(qū)動(dòng)銷售增長

首先從需求角度來看，AI 和 HPC 的需求增長是晶圓代工市場的主要驅(qū)動(dòng)力。（這一點(diǎn)在下文臺(tái)積電的財(cái)報(bào)中可以體現(xiàn)。）

根據(jù)研究機(jī)構(gòu) Omdia 發(fā)布報(bào)告稱，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在最近幾個(gè)季度進(jìn)行了戰(zhàn)略性庫存調(diào)整，預(yù)計(jì) 2024 年全行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到 6000 億美元。企業(yè)越來越多地利用人工智能推動(dòng)整個(gè)供應(yīng)鏈需求增長，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)將迎來充滿希望的發(fā)展軌跡。

Omdia 預(yù)測，2024 年全球純晶圓代工行業(yè)收入將增長 16.4%。此外，AI 加速器領(lǐng)域的市場規(guī)模將在 2024~2027 年保持增長，2025 年該領(lǐng)域市場規(guī)模將超過 1500 億美元。

此外，存儲(chǔ)市場的強(qiáng)勁復(fù)蘇也為晶圓代工市場提供了穩(wěn)定的訂單來源。

產(chǎn)能增長

產(chǎn)能可以作為全球半導(dǎo)體市場活躍指數(shù)的主要觀測指標(biāo)之一。過去一年來，市場去庫存的基調(diào)明顯，隨著時(shí)間步入 2024 年，生成式 AI 和 HPC 等應(yīng)用推動(dòng)著芯片在終端側(cè)需求的復(fù)蘇，導(dǎo)致先進(jìn)制程和晶圓代工產(chǎn)能加速擴(kuò)增。

根據(jù) SEMI 公布的 2024 年全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告顯示，繼 2023 年以 5.5% 增長率至每月 2960 萬片晶圓之后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì) 2024 年將增長 6.4%，突破每月 3000 萬片大關(guān)。

其中，中國 2024 年晶圓產(chǎn)能將以 13％的增長率居全球之冠。報(bào)告指出，在政府和其他激勵(lì)措施推動(dòng)下，預(yù)期中國大陸地區(qū)將擴(kuò)大在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的占比，全年新投產(chǎn) 18 座新晶圓廠，產(chǎn)能增長率將從 2023 年的 12% 增至 2024 年的 13%，每月產(chǎn)能將從 760 萬片增長至 860 萬片。

同時(shí)，受益于中國大陸的拉動(dòng)，中國臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈也將受惠，預(yù)計(jì)其產(chǎn)能將維持在全球第二的位置，2023 年和 2024 年的年增長率分別為 5.6%、4.2%，每月產(chǎn)能由 540 萬片增長至 570 萬片，預(yù)計(jì)自 2024 年起將有 5 座新晶圓廠投產(chǎn)。

此外，根據(jù) SEMI 最新發(fā)布的全球晶圓預(yù)測報(bào)告顯示，2022 年至 2024 年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)計(jì)劃有 82 座新廠投產(chǎn)。

從廠商動(dòng)態(tài)來看，臺(tái)積電正計(jì)劃在美國亞利桑那州建造第三座芯片廠，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造更大的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。同時(shí)，中芯國際也在提升其產(chǎn)能，以應(yīng)對市場需求的增長。華虹半導(dǎo)體公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君也表示「公司的第一條 12 英寸生產(chǎn)線今年全年將在月產(chǎn)能 9.45 萬片的基礎(chǔ)上運(yùn)行，第二條 12 英寸生產(chǎn)線也正在建設(shè)過程中，預(yù)計(jì)將于年底建成投產(chǎn)?！?/span>

作為全球半導(dǎo)體市場活躍指數(shù)的主要觀測指標(biāo)，產(chǎn)能的提振也宣告市場正在走出持續(xù)一年多的低迷期。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 集邦咨詢的數(shù)據(jù)，2023 年第四季度全球前十大晶圓代工廠商營收季增 7.9%，總額達(dá)到 304.9 億美元，這一增長勢頭為整個(gè)行業(yè)帶來了積極的預(yù)期。那么，在 2024 年 Q1 這些廠商表現(xiàn)如何呢？

晶圓代工廠商，Q1 戰(zhàn)況如何？

AI 芯片給臺(tái)積電業(yè)績帶來明顯提振

截至 2024 年 3 月 31 日，臺(tái)積電第一季度合并收入為 1324.55 億人民幣，同比增長 16.5%，環(huán)比下降 5.3%；凈利潤為 503.97 億人民幣，同比增長 8.9%，環(huán)比下降 5.5%。第一季度營業(yè)利潤 556.56 億人民幣，同比增長 7.7%，預(yù)估 538.34 億人民幣；第一季度毛利率 53.1%，預(yù)估 53%。

先進(jìn)制程依舊是臺(tái)積電 Q1 最為主要的營收來源，財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，該公司第一季度 3nm 出貨量占晶圓總收入的 9%，5nm 占 37%，7nm 占 19%。先進(jìn)制程（即 7nm 及更先進(jìn)的制程）占晶圓總收入的 65%，即約 3852.2 億新臺(tái)幣。

值得注意的是 2023 年 Q4，臺(tái)積電 3nm、5nm 和 7nm 制程分別占晶圓總收入的 15%、35%、17%，先進(jìn)制程占晶圓總收入的比重達(dá)到了 67%。2023 年 Q3，3nm 首次貢獻(xiàn)收入，3nm、5nm 和 7nm 制程分別占晶圓總收入的 6%、37%、16%。橫向?qū)Ρ瓤梢园l(fā)現(xiàn),3nm 制程占臺(tái)積電總營收的比重在今年 Q1 出現(xiàn)下降，而這一制程中蘋果是臺(tái)積電最大的客戶。

根據(jù) IDC 報(bào)告顯示，2024 年第一季度，全球智能手機(jī)出貨量的格局發(fā)生了顯著變化，iPhone 的出貨量為 5010 萬臺(tái)，較去年同期下滑 9.6%，跌幅系同類主流手機(jī)品牌中最大。出貨量的減少進(jìn)而導(dǎo)致蘋果的 3nm 訂單疲軟。

摩根士丹利分析師 Charlie Chan 在 3 月 7 日的報(bào)告中指出，今年 1-2 月，臺(tái)積電營收增長 9.4%，這主要得益于人工智能對高端芯片的需求，從而抵消了 iPhone 銷售放緩的潛在影響。這在一定程度上也意味著，人工智能芯片的需求已經(jīng)超過蘋果成為拉動(dòng)臺(tái)積電先進(jìn)制程訂單的「第一動(dòng)力」。

受半導(dǎo)體周期影響，格芯 Q1 業(yè)績多項(xiàng)指標(biāo)不振

格芯 Q1 實(shí)現(xiàn)營收 15.49 億美元，環(huán)比、同比均下降 16%；毛利潤為 3.93 億美元，相較 2023 年四季度的 5.25 億美元大減 25%，同比也下滑了 24%；毛利率為 25.4%，相較之前約 28% 的水平有所降低；凈利潤為 1.34 億美元，同比、環(huán)比均下跌約一半；凈利潤率為 8.7%，明顯低于 2023 年四季度的 15%。

格芯在一季度實(shí)現(xiàn) 46.3 萬片 12 英寸晶圓當(dāng)量出貨，同比下降 9%，環(huán)比下降 16%。格芯在 Q1 還獲得了兩筆補(bǔ)貼：除美國《芯片與科學(xué)法案》承諾的 15 億美元直接資助外，還有紐約州政府超過 6 億美元的地方財(cái)政支持。

半導(dǎo)體行業(yè)仍未走出庫存調(diào)整的陰影，格芯在今年 Q1 業(yè)績和凈利潤均有所下滑，不過格芯總裁兼 CEO 托馬斯?考菲爾德（Thomas Caulfield）表示：「在第一季度，格芯遍布全球的專業(yè)團(tuán)隊(duì)取得了超出此前 2 月公布的財(cái)報(bào)指引范圍上限的業(yè)績?！?/span>

聯(lián)電預(yù)警汽車和工業(yè)芯片需求依然疲軟

聯(lián)電 Q1 營收 17.1 億美元，同比增長 0.8%，較市場預(yù)期高出 7000 萬美元；凈利潤為 3.27 億美元，以新臺(tái)幣計(jì)算同比降低 35.4%；攤薄后每股收益為 0.13 美元，不及市場預(yù)期的 0.15 美元。

聯(lián)電第一季度晶圓出貨量環(huán)比增長 4.5% 至 81 萬片；預(yù)計(jì)第二季度晶圓出貨量將以低個(gè)位數(shù)百分比增長。聯(lián)華電子在第一季度財(cái)報(bào)中表示，本季度計(jì)算、消費(fèi)和通信領(lǐng)域的庫存狀況正在改善至更健康的水平，這將帶來晶圓出貨量的增長。但該公司表示，汽車和工業(yè)領(lǐng)域的需求依然低迷。

2023 年 Q4 聯(lián)電晶圓制造產(chǎn)能利用率為 66%，2024 年 Q1 整體利用率略微下滑，為 65%，預(yù)計(jì)第二季度整體利用率在 60% 左右。

中芯國際季度營收首次超越聯(lián)電與格芯

中芯國際 Q1 營收 17.5 億美元，去年同期 14.62 億美元，同比增長 19.7%，環(huán)比增長 4.3%。第一季度凈利潤 7180 萬美元，同比下降 68.9%。第一季毛利為 2.397 億美元，去年同期為 3.047 億美元。中芯國際 2024 年第一季毛利率為 13.7%，2023 年第四季為 16.4%，2023 年第一季為 20.8%。

中芯國際表示，期內(nèi)凈利潤下滑主要是由于產(chǎn)品組合變動(dòng)、折舊增加及投資收益減少所致。

從應(yīng)用分類來看，智能手機(jī)業(yè)務(wù)為中芯國際帶來了 31.2% 的收入，是公司的主要收入來源。其他業(yè)務(wù)領(lǐng)域，如計(jì)算機(jī)與平板、消費(fèi)電子、互聯(lián)與可穿戴以及工業(yè)與汽車，分別貢獻(xiàn)了 17.5%、30.9%、13.2% 和 7.2% 的收入。

按晶圓尺寸分類，一季度 12 英寸晶圓營收占比為 75.6%，8 英寸晶圓營收占比為 24.4%。從產(chǎn)能方面來看，中芯國際月產(chǎn)能由 2023 年第四季度的 80.55 萬片 8 英寸晶圓約當(dāng)量增加至 2024 年第一季度的 81.45 萬片 8 英寸晶圓約當(dāng)量。Q1 產(chǎn)能利用率提升至 80.8%。

中芯國際的管理團(tuán)隊(duì)表示，一季度全球客戶的備貨意愿有所上升，推動(dòng)了公司銷售收入環(huán)比增長 4.3%。同時(shí)，公司出貨了 179 萬片 8 英寸當(dāng)量晶圓，環(huán)比增長 7%，產(chǎn)能利用率也提升了四個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到了 80.8%。展望未來，中芯國際預(yù)計(jì)二季度的收入將環(huán)比增長 5%~7%。隨著產(chǎn)能規(guī)模的擴(kuò)大，公司的折舊成本將逐季上升，預(yù)計(jì)二季度毛利率將在 9% 到 11% 之間。

值得一提的是，這也是中芯國際的季度營收首次超越聯(lián)電與格芯兩家國際大廠。這也意味著，在今年的純晶圓代工領(lǐng)域中，中芯國際已經(jīng)暫時(shí)成為僅次于臺(tái)積電的第二大純晶圓代工廠。

華虹暫受市況影響，特色工藝的市場需求總體向好

華虹半導(dǎo)體第一季度實(shí)現(xiàn)營收約 4.6 億美元，同比下降 27.1%，但環(huán)比增加 1%。凈利潤 3180 萬美元，同比大幅下降 79.1%，環(huán)比下降 10.1%。毛利率達(dá)到 6.4%，略高于預(yù)期。盡管面臨挑戰(zhàn)，公司強(qiáng)調(diào)產(chǎn)能利用率提升，預(yù)計(jì)二季度營收約在 4.7 億美元至 5 億美元之間，毛利率約在 6% 至 10% 之間。

華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君針對業(yè)績評論稱，整體半導(dǎo)體市場的景氣尚未擺脫低迷，且由于季節(jié)性和年度維修的影響，第一季度是代工企業(yè)的傳統(tǒng)淡季，但華虹半導(dǎo)體第一季度的產(chǎn)能利用率、銷售收入、毛利率均實(shí)現(xiàn)環(huán)比提升，驗(yàn)證了公司特色工藝的市場需求總體向好。

華虹半導(dǎo)體第一條 12 英寸生產(chǎn)線今年全年將在月產(chǎn)能 9.45 萬片的基礎(chǔ)上運(yùn)行，第二條 12 英寸生產(chǎn)線也正在建設(shè)過程中，預(yù)計(jì)將于年底建成投產(chǎn)。華虹半導(dǎo)體財(cái)報(bào)顯示，Q1 來自 8 英寸晶圓的營收為 2.4 億美元，來自 12 英寸晶圓的營收為 2.2 億美元。

結(jié)語

綜上所述，2024 年第一季度的晶圓代工市場展現(xiàn)出明顯的復(fù)蘇跡象，主要廠商的表現(xiàn)普遍強(qiáng)勁。從中芯國際、華虹半導(dǎo)體等公司的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)可以看出，銷售收入均實(shí)現(xiàn)了同比增長和環(huán)比增長，這顯示出市場需求的回暖。特別是 AI 和高性能計(jì)算（HPC）芯片需求的增長，成為推動(dòng)晶圓代工市場復(fù)蘇的主要?jiǎng)恿?，這透露出市場需求的回暖。中芯國際等公司的產(chǎn)能利用率提升至 80.8%，這也進(jìn)一步證明了市場需求的增長。產(chǎn)能利用率的提升、技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)以及競爭格局的變化等關(guān)鍵信息。同時(shí)，也預(yù)示著晶圓代工市場在未來將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長，并呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭。

晶圓代工市場的技術(shù)發(fā)展具有顯著的特點(diǎn)，制程工藝不斷升級，新材料的應(yīng)用推動(dòng)了晶圓代工技術(shù)的發(fā)展。這些技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)，不僅提升了產(chǎn)品的性能和競爭力，也為晶圓代工市場帶來了新的增長點(diǎn)。

據(jù)最新的市場數(shù)據(jù)，臺(tái)積電在全球晶圓代工市場中繼續(xù)保持著領(lǐng)先地位，市場份額占據(jù)了市場的一半以上。而中芯國際的季度營收首次超越聯(lián)電與格芯兩家國際大廠，顯示出中國大陸晶圓代工企業(yè)在全球市場的競爭力不斷提升。這也意味著，晶圓代工市場的競爭格局正在發(fā)生變化，中國大陸企業(yè)正在逐漸嶄露頭角。