再添一家存儲廠商IPO過會！探究AI PC/手機存儲帶來的新變革

在AI加持下，存儲市場今年起勢明顯，存儲芯片價格上升、技術迭代步伐加速。近期，科創(chuàng)板再添一家存儲企業(yè)過會，近半年以來，我國已有三家存儲相關廠商成功上會，另有一家武漢新芯正啟動上市輔導，四家廠商科創(chuàng)板IPO中止。從終端市場看，面對未來，AI技術對手機及PC應用市場提出了新的存儲要求，以下將關注到AI給手機、PC端的最新變化。

新“國九條”后
聯(lián)蕓科技科創(chuàng)板IPO成功過會

5月31日，上交所發(fā)布公告稱，通過了科創(chuàng)板擬IPO企業(yè)聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)蕓科技”）的發(fā)行上市申請。

公開資料顯示，聯(lián)蕓科技是一家提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。自2014年成立之初，公司始終定位為平臺型芯片設計企業(yè)，立足自建研發(fā)平臺和核心IP。招股說明書顯示，在數(shù)據(jù)存儲主控芯片領域，聯(lián)蕓科技已發(fā)展成為全球出貨量排名前列的獨立固態(tài)硬盤主控芯片廠商，是全球為數(shù)不多掌握數(shù)據(jù)存儲主控芯片核心技術的企業(yè)之一，也是全球為數(shù)不多成為NAND Flash原廠的主流存儲主控芯片配套廠商之一。

目前，聯(lián)蕓科技已先后推出了近十款具有競爭力的固態(tài)硬盤主控芯片產(chǎn)品，實現(xiàn)了從SATA（一種基于行業(yè)標準的串行硬件驅(qū)動器接口）到PCIe（一種高速串行計算機擴展總線標準）固態(tài)硬盤主控芯片的完整布局，產(chǎn)品覆蓋消費級、工業(yè)級、企業(yè)級固態(tài)硬盤主控芯片。

報告期內(nèi)，聯(lián)蕓科技的數(shù)據(jù)存儲主控芯片已成功實現(xiàn)大規(guī)模銷售，數(shù)據(jù)存儲主控芯片出貨量累計接近9000萬顆。業(yè)績方面，2021年至2023年，聯(lián)蕓科技實現(xiàn)營業(yè)收入分別約為5.79億元、5.73億元、10.34億元，對應凈利潤分別約為4512.39萬元、-7916.06萬元、5222.96萬元。

根據(jù)其招股書顯示，聯(lián)蕓科技此次上市擬募資15.2億元，將用于新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化等3個項目。

作為新“國九條”后科創(chuàng)板首家IPO上會企業(yè)，聯(lián)蕓科技備受關注。據(jù)了解，為強化科創(chuàng)屬性要求，進一步凸顯科創(chuàng)板“硬科技”特色，新“國九條”后，證監(jiān)會修訂了《科創(chuàng)屬性評價指引（試行）》，上交所同步修訂了《科創(chuàng)板企業(yè)發(fā)行上市申報及推薦暫行規(guī)定》?？苿?chuàng)板自設立以來持續(xù)發(fā)揮改革“試驗田”作用，在支持集成電路、生物醫(yī)藥、高端裝備制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展上取得重大成效，已成為我國“硬科技”企業(yè)上市的首選地。

從我國科創(chuàng)板存儲廠商近半年上市情況看，目前存儲板塊有聯(lián)蕓科技成功過會，武漢新芯正啟動上市輔導，得一微電子、憶恒創(chuàng)源、芯天下、博雅科技終止IPO。

存儲走出至暗時刻
AI PC/手機存儲新變化

根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，今年二季度DRAM合約價格的季度漲幅預計超過13%，NAND Flash的漲幅超過了15%。

而從最新的市況來看，今年一季度以來A股存儲板塊上市公司包括瀾起科技、兆易創(chuàng)新、江波龍、佰維存儲、普冉股份、德明利、聚辰股份、全志科技等業(yè)績均實現(xiàn)大幅增長。其中，佰維存儲今年一季度營業(yè)收入同比增長了超過300%；瀾起科技今年一季度歸母凈利潤同比增長高達9.6倍以上，公司的DDR5相關產(chǎn)品占比上升；江波龍、全志科技、德明利等玩家一季度歸母凈利潤同比增幅均超200%。

深入到應用市場看，存儲的三大主力應用市場手機、PC、服務器在今年有了較大起色。但本輪存儲三大應用市場的起勢，本大程度依賴于AI的加持。同時也在AI技術要求下，其對三大主力應用市場提出了新的存儲要求，從而推動存儲市場穩(wěn)步發(fā)展。本文重點關注到手機、PC端的變化。

01
AI PC元年開啟，市場競爭激烈

行業(yè)人士認為，2024年可視作AI PC元年，其中戴爾、微軟、聯(lián)想等PC大廠更是對AI PC寄予厚望，將其視作未來的業(yè)績增長點。

與傳統(tǒng)PC最大的不同，就是AI PC已經(jīng)嵌入了AI芯片，形成了CPU+GPU+NPU的異構方案。英特爾中國區(qū)技術部總經(jīng)理高宇亦在現(xiàn)場表示，雖然生成式AI可以部署在手機、平板、汽車甚至電視機上，但PC才是它的最佳載體，因為PC是人類社會現(xiàn)在不可或缺的工具性產(chǎn)品，它的工具屬性決定了它和生成式AI的生成性是天然契合的。

目前各PC大廠正在陸續(xù)推出最新的AI PC產(chǎn)品，比如戴爾近日推出了五款全新增強型AI PC，產(chǎn)品全部搭載高通Snapdragon X系列芯片，內(nèi)置的NPU芯片將加速AI任務。同時戴爾與英偉達達成戰(zhàn)略合作，計劃大力推廣生成式AI技術；微軟則在5月21日推出Windows11 AI PC，其內(nèi)置的AI助手Copilot用上了OpenAI近期剛剛推出的GPT-4o模型，該產(chǎn)品代工合作伙伴包括戴爾。另外，蘋果、華為為代表的手機頭部廠商也積極投身AI PC，英偉達、高通、英特爾等芯片企業(yè)不斷加碼AI PC相關處理器產(chǎn)品。

AI PC給用來的體會正在不斷加深，從上數(shù)各大廠家的產(chǎn)品功能就可一探究竟。比如微軟的Windows11 AI PC最新的“回顧”功能，允許用戶快速檢索和回憶以前在PC上看過的內(nèi)容。機上運載的AI模型可實現(xiàn)將多種語言的語音實時翻譯成英文字幕等普通PC無法實現(xiàn)的功能。

推出的最新產(chǎn)品功能看，軟件助手Copilot可以通過語音和鼠標和AI交互，讓AI做的PPT更加符合要求，還可以在用戶玩游戲、看視頻、寫稿件時幫忙出主意，就像AI在陪玩。

英特爾也曾對AI PC應用大家贊賞，比如與AI PC對話以解決問題的AI Chatbot，通過自然語言幫助用戶完成文件檢索等功能的AI PC助理，與Word、Excel、PPT等office軟件融合的AI工作助手，在冗雜的文件中提煉信息并深度處理的本地知識庫，可生成視頻并分析照片的AI圖像視頻處理，以及在AI PC中生成個人的數(shù)字人形象并進行對話。

AI PC的興起十分積極的調(diào)動著存儲器市場的需求增長，其對內(nèi)存容量和性能提出了更高要求。從存儲最新技術看，DDR5內(nèi)存逐漸取代DDR4，成為AI PC的首選；LPDDR也受到CPU廠商的青睞，未來將進一步提升LPDDR在PC DRAM中的份額；此外，新型內(nèi)存技術如LPCAMM的出現(xiàn)，為AI PC的發(fā)展提供了更多可能性。而在閃存領域，AI PC支持運行的多個大模型將占用巨大的存儲空間，對load文件有迫切的提速需求，這將對SSD容量和性能提出非常高的要求，未來PCIe 5.0 SSD成為AI PC存儲的主流選擇。

02
AI手機加速落地中

除電腦以外，手機領域也加快將“AI”塞入手機的步伐。之所以這樣說，是因為從用戶體驗和技術革新角度來看，與AI PC相比，AI手機給人們帶來震撼還不夠深刻。

目前綜合各類手機廠商的玩法看，AI手機功能從之前的語音交互，擴展到語音、文字、圖片、文檔等多形式的輸入，并且更接近真人對話。在這一基礎上，還可以實現(xiàn)部分文檔內(nèi)容的摘要總結(jié)、翻譯等功能。對于當下的眾多AI手機，最大的變化便是搭載了大模型。那搭載了大模型的AI手機可以干什么呢？

2023年12月，谷歌公司宣布推出新大型語言模型Gemini，包括三種不同規(guī)模的模型。其中Gemini Nano，用于特定任務和移動設備。一開始，Gemini Nano被搭載在谷歌Pixel系列最新的Pixel 8 Pro智能手機上，可以體驗到錄音工具總結(jié)以及 Gboard中的智能回復功能。后來，谷歌又將Gemini Nano放到了三星Galaxy S24中，主要體現(xiàn)在翻譯通話內(nèi)容、智能修圖建議、圖片搜索、寫作助手等功能。

對比PC，考慮到智能手機屬于小算力、低功耗設備，將大模型直接部署在手機端其實并不現(xiàn)實。因此未來，AI手機更多將采用“端+云”混合AI的策略，在云端部署大模型，在端側(cè)部署小模型。以今年三星所發(fā)布的S24系列機型為例，設備端集成了實時通話轉(zhuǎn)文本、口譯員、視頻轉(zhuǎn)慢動作等功能，此外，它還可以結(jié)合云端大模型實現(xiàn)畫圈搜索、文章總結(jié)等AI功能。

總體而言，AI對于手機的變革還在發(fā)生。但是要說真正帶來了巨大的變革，那還不太現(xiàn)實。行業(yè)人士表示，AI大模型在終端（手機和PC）市場的落地進度，深刻影響著未來這兩個終端市場走向。