PCIM Europe 2024:英飛凌以創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案推動低碳化和數(shù)字化進(jìn)程,創(chuàng)造更加綠色的未來
英飛凌科技股份公司將在PCIM Europe 2024上展示其最新半導(dǎo)體、軟件和工具解決方案如何應(yīng)對當(dāng)今的綠色和數(shù)字化轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)。英飛凌將圍繞“數(shù)字低碳,共創(chuàng)未來”,展示業(yè)界廣泛的功率電子產(chǎn)品組合,涵蓋硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等各種相關(guān)功率技術(shù)。英飛凌本次展出的面積較往年更大——將在7 號展廳的 740 號主展臺展示基于Si和SiC的創(chuàng)新解決方案,并在相鄰的 169 號展臺專門展示各類GaN產(chǎn)品組合。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202406/459701.htm英飛凌將參加PCIM 2024
英飛凌在PCIM 2024上的亮點(diǎn)
通過展示產(chǎn)品、演示和設(shè)計(jì)輔助工具,英飛凌將說明其在功率管理方面從產(chǎn)品到系統(tǒng)的專業(yè)技術(shù)如何幫助工程師平衡運(yùn)營規(guī)范和應(yīng)用要求。演示將包括以下領(lǐng)域的解決方案:
– 寬禁帶技術(shù):寬禁帶材料正在徹底改變功率電子器件和各種應(yīng)用,推動綠色和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。英飛凌將展示可以幫助提高整體能效的CoolSiC? MOSFET 650 V和1200 V Generation 2。另外,英飛凌還將展示擴(kuò)展后的GaN解決方案產(chǎn)品組合,提供各種創(chuàng)新的封裝、分立和集成解決方案。
– 可再生能源、儲能和高壓直流電:憑借功率解決方案,英飛凌利用風(fēng)能、太陽能和高效的儲能系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了環(huán)保的能源生產(chǎn)方式。在PCIM展會上,英飛凌將展示一系列適用于單相和三相混合太陽能逆變器的解決方案,以及現(xiàn)場功率分析服務(wù),這些服務(wù)有助于更大限度地延長轉(zhuǎn)換器正常運(yùn)行時間和實(shí)時優(yōu)化運(yùn)行。
– 工業(yè)自動化、電機(jī)驅(qū)動和控制:憑借先進(jìn)的功率半導(dǎo)體,英飛凌為智能工廠中的高可靠性、高能效電機(jī)和驅(qū)動解決方案奠定基礎(chǔ)。這是通過將高效能源管理和智能電機(jī)控制解決方案、先進(jìn)的傳感器功能以及可靠的連接組件相結(jié)合實(shí)現(xiàn)的。此外,英飛凌還將展示其不斷擴(kuò)大的固態(tài)繼電器和斷路器產(chǎn)品系列,以及用于高端壓電堆 IGBT的堆疊組裝解決方案。
– 信息和通信技術(shù):英飛凌展示的創(chuàng)新技術(shù)不僅能夠滿足日益增長的能源需求,同時還能促使AI變得更環(huán)保,并為更高效的AI服務(wù)器奠定基礎(chǔ)。這些技術(shù)包括兩相電源模塊、集成負(fù)載點(diǎn)解決方案和轉(zhuǎn)換器等。另外,公司還將展示包括Si、SiC和GaN電源開關(guān)在內(nèi)的前沿解決方案,它們能滿足服務(wù)器技術(shù)和電信網(wǎng)絡(luò)不斷發(fā)展的需求,提升各行各業(yè)的效率、可靠性和創(chuàng)新。
– 電動交通、電動運(yùn)輸和充電解決方案: 英飛凌提供適用于牽引逆變器、車載充電器、直流-直流轉(zhuǎn)換器和電池管理系統(tǒng)的領(lǐng)先電源解決方案,在助力開發(fā)商和制造商的同時,推動電動交通、電動運(yùn)輸、電動汽車和相應(yīng)充電基礎(chǔ)設(shè)施的快速發(fā)展。這一區(qū)域?qū)⒅攸c(diǎn)展示采用融合、單側(cè)冷卻和分立概念的牽引逆變器、用于商用車和軌道交通的牽引逆變器系統(tǒng),以及大功率快速充電解決方案。
– 智能和互聯(lián)家庭:英飛凌擁有領(lǐng)先的定制化即用型解決方案技術(shù)組合,可幫助制造商開發(fā)創(chuàng)新的家居系統(tǒng)設(shè)計(jì),滿足對智能、互聯(lián)和節(jié)能生活解決方案日益增長的需求。這一區(qū)域?qū)⒅攸c(diǎn)展示USB-C 充電解決方案、便攜式電池供電焊接解決方案、住宅熱泵,以及空調(diào)系統(tǒng)。
除展臺展示外,英飛凌還將出席PCIM的同期會議和各種論壇,例如:英飛凌Gerald Deboy博士將于6月13日上午8點(diǎn)45分發(fā)表題為“超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心最新一代處理器的挑戰(zhàn)和解決方案 ”的主題演講。
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