可最大限度提高AI、HPC和數(shù)據(jù)計算性能的電源解決方案

供電和電源效率已成為大規(guī)模計算系統(tǒng)最大的問題。隨著處理復(fù)雜A功能的ASIC和GPU的出現(xiàn)，行業(yè)經(jīng)歷了處理器功耗的急劇增加。隨著AI功能在大規(guī)模學(xué)習(xí)及推斷應(yīng)用部署中的采用，機(jī)架電源也隨之增加。在大多數(shù)情況下，供電現(xiàn)在是限制計算性能的因素，因?yàn)樾滦虲PU<消耗的電流看起來一直在不斷提升。供電不僅需要配電，同時還需要效率尺寸、成本和熱性能。

VICOR 48V組件生態(tài)系統(tǒng)為計算提供動力

Vicor已構(gòu)建一系列產(chǎn)品，不僅可實(shí)現(xiàn)AC或HV配電，而且還可為48V直接至負(fù)載轉(zhuǎn)換提供分比式電源解決方案。48V配電可提供最大的SELV電壓，與常規(guī)12V配電相比，可將配電損耗降低達(dá)16倍。所有這些產(chǎn)品都展示出了高密度、高效率和高性價比，能充分滿足使用最高級CPU、GPU或ASIC的大規(guī)模計算系統(tǒng)的需求。

前端解決方案

實(shí)現(xiàn)HDV配電

母線轉(zhuǎn)換器模塊(BCM) 可用于將HVDC 轉(zhuǎn)換為隔離式SELV 輸 出 ，實(shí)現(xiàn)48V 配電。通孔安裝封裝的封裝尺寸為61x23×7.2毫米，其可實(shí)現(xiàn)在機(jī)架內(nèi)對HVDC 進(jìn)行配電或直接將其分配給服務(wù)器的應(yīng)用，從而可在風(fēng)冷、液冷或沉漫式冷卻系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)最佳布同。固定比率轉(zhuǎn)換可實(shí)現(xiàn)98%的峰值效率和高達(dá)35A 的輸出電流，充分滿足高功率處理器、存儲器、固態(tài)硬盤以及其它特性的需求。

機(jī)架或箱體中的AC電源

RFM 是一種應(yīng)用于大功率計算機(jī)架和浸入式箱體系統(tǒng)的解決方案。平面的外形使其能夠輕松集成到先進(jìn)的冷卻系統(tǒng)中，同時提供了在系統(tǒng)中重新部署AC 電源的選項(xiàng)。

為處理器供電的解決方案

分比式電源架構(gòu)：分比式電源架構(gòu)將電源分解為專門的穩(wěn)壓及變壓功能。這兩個功能可以單獨(dú)優(yōu)化、部署，提供一個高密度、高效率的解決方案。該解決方案不同干傳統(tǒng)12V多相位方，主要依靠開關(guān)穩(wěn)壓器和電器的并聯(lián)陣列。這一傳統(tǒng)方案很難推廣:功率越大，并聯(lián)的穩(wěn)壓器越多，整體尺寸越大，而目處理器大電流傳輸?shù)木嚯x也就越遠(yuǎn)。所有這些都會使系統(tǒng)出現(xiàn)更多的損耗。

實(shí)現(xiàn)HDV配電

合封電源橫向供電(LPD)：大電流傳輸通過模塊化電流倍增器(MCM) 模塊實(shí)現(xiàn)，這些模塊布置在主板或處理器基板上，與處理器相鄰。將MCM 布置在基板上，不僅可最大限廢降低PDN 損耗，而且還可減少電源所需的處理器基板BGA 引腳。 LPD 目在支持OCP 加速器模塊(OAM) 卡及定制 Al 加速器卡的供電需求和獨(dú)特封裝。

合封電源垂直供電（VPD）

合封電源垂直供電(VPD)：VPD 可進(jìn)一步消除配電損耗和VR PCB電路板面積的占用。 VPD 在設(shè)計上與VicorLPD 解決方穿類似，只不過新增了旁路電容在電流倍增器或GCM 模塊中的集成。