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          三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn),計(jì)劃進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域

          作者: 時(shí)間:2024-06-13 來源:IT之家 收藏

          IT之家 6 月 13 日消息,電子在當(dāng)?shù)貢r(shí)間 6 月 12 日舉行的代工論壇 2024 北美場(chǎng)上重申,其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn),回?fù)袅舜饲暗拿襟w傳聞。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202406/459837.htm

          表示其 級(jí)工藝準(zhǔn)備工作進(jìn)展順利,預(yù)計(jì)可于 2027 年在性能和良率兩方面達(dá)到量產(chǎn)里程碑

          此外,三星電子正在通過材料和結(jié)構(gòu)方面的創(chuàng)新,積極研究后 時(shí)代的先進(jìn)邏輯制程技術(shù),實(shí)現(xiàn)三星不斷超越摩爾定律的承諾。

          三星電子同步確認(rèn),其仍計(jì)劃在 2024 下半年量產(chǎn)第二代 3nm 工藝 SF3。

          而在更傳統(tǒng)的 FinFET 晶體管部分,三星電子計(jì)劃于 2025 年推出 SF4U 制程。這一節(jié)點(diǎn)將通過光學(xué)收縮進(jìn)一步提升在 PPA 指標(biāo)方面的競(jìng)爭(zhēng)力。

          三星整體先進(jìn)工藝路線圖

          三星電子 Foundry 業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)人崔時(shí)榮還表示:

          我們還計(jì)劃推出用于高速、低功耗數(shù)據(jù)處理的集成式共封裝光學(xué)(CPO)技術(shù),為客戶提供在這個(gè)變革時(shí)代蓬勃發(fā)展所需的一站式人工智能解決方案。

          IT之家早前就曾報(bào)道,除在光電子領(lǐng)域積累深厚的英特爾外,三大先進(jìn)制程巨頭中的另一員臺(tái)積電也計(jì)劃在 2026 年推出基于 COUPE 技術(shù)整合的共封裝光學(xué)模塊。




          關(guān)鍵詞: 三星 1.4nm 晶圓代工

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