三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，計劃進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域
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IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在當(dāng)?shù)貢r間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場上重申，其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，回?fù)袅舜饲暗拿襟w傳聞。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202406/459837.htm三星表示其 1.4nm 級工藝準(zhǔn)備工作進(jìn)展順利，預(yù)計可于 2027 年在性能和良率兩方面達(dá)到量產(chǎn)里程碑。
此外，三星電子正在通過材料和結(jié)構(gòu)方面的創(chuàng)新，積極研究后 1.4nm 時代的先進(jìn)邏輯制程技術(shù)，實現(xiàn)三星不斷超越摩爾定律的承諾。
三星電子同步確認(rèn)，其仍計劃在 2024 下半年量產(chǎn)第二代 3nm 工藝 SF3。
而在更傳統(tǒng)的 FinFET 晶體管部分，三星電子計劃于 2025 年推出 SF4U 制程。這一節(jié)點將通過光學(xué)收縮進(jìn)一步提升在 PPA 指標(biāo)方面的競爭力。
三星電子 Foundry 業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)人崔時榮還表示：
我們還計劃推出用于高速、低功耗數(shù)據(jù)處理的集成式共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)，為客戶提供在這個變革時代蓬勃發(fā)展所需的一站式人工智能解決方案。
IT之家早前就曾報道，除在光電子領(lǐng)域積累深厚的英特爾外，三大先進(jìn)制程巨頭中的另一員臺積電也計劃在 2026 年推出基于 COUPE 技術(shù)整合的共封裝光學(xué)模塊。
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