中國臺(tái)灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局

就人工智能（AI）裝置的硬件來看，關(guān)鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運(yùn)算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構(gòu)穩(wěn)定運(yùn)算處理的要角，更是使用者體驗(yàn)?zāi)芊駜?yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢(shì)的來臨，中國臺(tái)灣業(yè)者也已做好準(zhǔn)備，準(zhǔn)備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。

邏輯組件扮樞紐 中國臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)有商機(jī)
對(duì)整個(gè)AI運(yùn)算來說，最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺(tái)灣沒有強(qiáng)大的CPU與GPU技術(shù)供貨商，但在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)與IP供應(yīng)方面，則是擁有不少的業(yè)者，而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進(jìn)業(yè)者。
在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)方面，中國臺(tái)灣主要提供客制化的AI芯片設(shè)計(jì)服務(wù)（NRE）、硅智財(cái)（IP）、SoC設(shè)計(jì)，以及相關(guān)系統(tǒng)整合與生產(chǎn)等服務(wù)。主要的業(yè)者包含晶心科技、世芯-KY、智原科技、創(chuàng)意電子、聯(lián)詠科技與凌陽科技等。

以世芯-KY為例，由于龐大的AI市場(chǎng)需求，該公司的先進(jìn)AI ASIC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)已有十分耀眼的成長，尤其是在云端服務(wù)器的應(yīng)用上。世芯總經(jīng)理沈翔霖在今年第一季的法說會(huì)就指出，世芯-KY業(yè)績將會(huì)有很強(qiáng)勢(shì)的成長，且將續(xù)創(chuàng)新高。
目前世芯-KY最主要的客戶就是云端服務(wù)大廠AWS，該公司的云端服務(wù)器的處理芯片多數(shù)交由世芯-KY來設(shè)計(jì)，并由臺(tái)積電進(jìn)行生產(chǎn)制造，芯片的節(jié)點(diǎn)制程也高達(dá)5/3奈米。
至于IC設(shè)計(jì)服務(wù)商智原科技與創(chuàng)意電子，也正積極發(fā)展AI芯片的設(shè)計(jì)，以響應(yīng)市場(chǎng)與客戶的需求。在智原方面，近期已加入Arm Total Design的設(shè)計(jì)服務(wù)合作伙伴，來提供創(chuàng)新的先進(jìn)云端、HPC和AI芯片。日前更宣布，攜手ARM與英特爾，共同開發(fā)基于英特爾18A制程的64核SoC，布局大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、邊緣基礎(chǔ)架構(gòu)和先進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。
至于創(chuàng)意電子，近期則是在高速傳輸技術(shù)頗有斬獲。該公司日前宣布，已順利設(shè)計(jì)定案 8.6Gbps HBM3 控制器、物理層與GLink 2.3LL的測(cè)試芯片，將可運(yùn)用在AI、HPC/xPU及網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。此測(cè)試芯片同樣采用臺(tái)積電 3 奈米制程，并以臺(tái)積電 CoWoS技術(shù)封裝。
晶心科技則是中國臺(tái)灣的RISC-V核心供貨商，過往已經(jīng)智能物聯(lián)裝置上有十分卓越的表現(xiàn)，近幾年也切入AI云端服務(wù)器的市場(chǎng)，并獲得Meta（Facebook母公司）的青睞，將其核心運(yùn)用在自行開發(fā)AI芯片中，用來加速模型訓(xùn)練與推論。
值得注意的是，中國臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者除了本身的技術(shù)十分杰出外，更與中國臺(tái)灣的半導(dǎo)體制造業(yè)與封裝業(yè)者緊密合作，包含臺(tái)積電、聯(lián)電、力積與日月光等，能夠提供從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的一條龍服務(wù)，這也是目前全球鮮見的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。

總結(jié)來說，中國臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)服務(wù)與IP產(chǎn)業(yè)在AI應(yīng)用上的發(fā)展正如火如荼的進(jìn)行，主要有以下四點(diǎn)：
1.AI芯片設(shè)計(jì)服務(wù)：
? 中國臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司積極投入AI芯片設(shè)計(jì)，提供從架構(gòu)設(shè)計(jì)、算法開發(fā)到芯片驗(yàn)證的完整服務(wù)。
? 與國際大廠合作，參與AI芯片開發(fā)，提升技術(shù)能力并拓展市場(chǎng)。
2.AI加速器IP開發(fā)：
? 開發(fā)各種AI加速器IP，如神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器、計(jì)算機(jī)視覺加速器等，提供給IC設(shè)計(jì)公司使用。
? 這些AI加速器IP可以大幅提升AI運(yùn)算效能，縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)程。

3.AI應(yīng)用領(lǐng)域拓展：
? 積極拓展AI應(yīng)用領(lǐng)域，如智能醫(yī)療、智能制造、智能城市等。
? 透過提供客制化的AI芯片與IP解決方案，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)各種AI應(yīng)用。
4.AI生態(tài)系建立：
? 中國臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)服務(wù)與IP產(chǎn)業(yè)積極參與AI生態(tài)系建立，與上下游廠商合作，共同推動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
? 中國臺(tái)灣在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的完整性，有助于建立完整的AI生態(tài)系。

 
圖一 : AWS的AI芯片就由中國臺(tái)灣業(yè)者設(shè)計(jì)制造。（source：AWS）

HPC需求節(jié)節(jié)高升PCB板與散熱組件成要角
AI應(yīng)用為中國臺(tái)灣PCB板卡業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇，最主要就是受惠于生成式AI的運(yùn)算需求，讓AI服務(wù)器成為PCB板卡商的新藍(lán)海。這類型的服務(wù)器是屬于高階、高價(jià)值的PCB終端應(yīng)用，因此制程技術(shù)門坎高，同時(shí)產(chǎn)品的單價(jià)也高，成為目前中國臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)積極進(jìn)軍的領(lǐng)域。
就技術(shù)端來看，由于AI服務(wù)器皆搭載高性能的處里核心，以及針對(duì)AI運(yùn)算加速的GPU與AI芯片，這篇處理芯片組都采用特殊的布線與導(dǎo)線架，因此對(duì)于所用的PCB規(guī)格也有不同的需求。而其中最主要的就是ABF載板及HLC需求增加。 AI服務(wù)器推升ABF載板和高多層板（HLC）的需求，成為PCB產(chǎn)業(yè)少數(shù)的成長亮點(diǎn)。


AI服務(wù)器PCB的技術(shù)發(fā)展
有別于以往的運(yùn)算架構(gòu)與環(huán)境，AI服務(wù)器也需有新的PCB板卡技術(shù)來支持，以下就是幾個(gè)PCB板技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì):
? ABF載板朝高層數(shù)、大面積發(fā)展： AI算力需求提升，推動(dòng)ABF載板朝高層數(shù)與大面積發(fā)展，良率為載板廠獲利關(guān)鍵。
? PCB板朝高密度、多層化發(fā)展： 服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)，PCB板朝布線更多、更密集，及更多層數(shù)發(fā)展，例如從10層以下增加到16層以上。
? PCB板高速傳輸需求提升： 平臺(tái)升級(jí)帶動(dòng)PCB板高速傳輸需求，銅箔基板等級(jí)也從Mid-Loss升級(jí)至Low Loss、與Ultra Low Loss。


 
圖二 : AI算力需求提升，推動(dòng)ABF載板朝高層數(shù)與大面積發(fā)展。（source：Unimicron）

中國臺(tái)灣AI服務(wù)器PCB板供貨商概況
而中國臺(tái)灣有許多PCB板卡供貨商在AI領(lǐng)域扮演重要角色，包含欣興電子 (Unimicron)、金像電子 ( Kinsus Interconnect)、華通計(jì)算機(jī) ( Compeq Manufacturing)、南電 (Nan Ya PCB)、景碩科技 ( Kinsus Interconnect )、瀚宇博德與臻鼎科技等。
其中欣興電子布局AI服務(wù)器有成，目前已是NVIDIA的主要供貨商之一，并在ABF載板技術(shù)方面有領(lǐng)先地位；金像電子是中國臺(tái)灣最大的PCB制造商之一，專注于高階服務(wù)器PCB板，包括AI服務(wù)器用板，而在AI大勢(shì)驅(qū)動(dòng)之下，業(yè)績呈現(xiàn)逐步成長的局面。
至于華通計(jì)算機(jī)是HDI板龍頭廠商，專門提供AI服務(wù)器所需的高密度連接板；
而南電主要生產(chǎn)BT載板，在ABF載板技術(shù)上也有所布局，并也陸續(xù)發(fā)展AI服務(wù)器的業(yè)務(wù)；景碩同樣也以BT載板為主要的產(chǎn)品，但近年來積極投入ABF載板開發(fā)，以響應(yīng)市場(chǎng)對(duì)于AI服務(wù)器的需求。
同樣受惠于AI服務(wù)器需求的，則是散熱組件供貨商。主要的原因，就是AI服務(wù)器的運(yùn)算能力強(qiáng)大，散熱需求也大幅提升，是整體效能能否穩(wěn)定發(fā)揮的關(guān)鍵所在。由于AI服務(wù)器搭載大量高效能運(yùn)算芯片，例如GPU、TPU等，且需進(jìn)行復(fù)雜的AI運(yùn)算。當(dāng)這些芯片在高負(fù)載運(yùn)算時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱能，若無法有效散熱，將導(dǎo)致芯片過熱，影響運(yùn)算效能，甚至造成硬件損壞，也因此需要搭配更效能的散熱模塊和組件。
另一方面，過高的溫度也會(huì)影響AI服務(wù)器的穩(wěn)定性，導(dǎo)致系統(tǒng)當(dāng)機(jī)或運(yùn)算錯(cuò)誤。因此高效能的散熱組件能確保AI服務(wù)器在長時(shí)間高負(fù)載運(yùn)算下保持穩(wěn)定運(yùn)作。再者，優(yōu)異的散熱組件也有助于延長硬件壽命，良好的散熱系統(tǒng)能降低芯片的工作溫度，延長硬件壽命，降低維護(hù)成本。
而在環(huán)保節(jié)能的要求之下，高效能散熱組件能更有效地將熱量排出，進(jìn)而減少能源消耗，提升AI服務(wù)器的能源效率，符合節(jié)能減碳的趨勢(shì)。


AI服務(wù)器散熱技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
也由于AI服務(wù)器對(duì)散熱性能有不同以往的要求，因此也刺激了散熱技術(shù)開始出現(xiàn)新的發(fā)展趨勢(shì)，以下就是三種主要的技術(shù)進(jìn)展：
? 從氣冷走向液冷： 傳統(tǒng)的氣冷散熱技術(shù)已無法滿足AI服務(wù)器的高散熱需求，因此液冷散熱技術(shù)逐漸成為主流。液冷散熱效率更高，能更有效地帶走芯片產(chǎn)生的熱量。
? 浸沒式液冷技術(shù)： 將整個(gè)服務(wù)器浸泡在特殊的冷卻液中，直接接觸所有發(fā)熱組件，提供更均勻、高效的散熱效果。
? 復(fù)合式散熱方案： 結(jié)合氣冷、液冷、均溫板等多種散熱技術(shù)，針對(duì)不同發(fā)熱組件提供最佳散熱方案。

 
圖三 : 從氣冷走向液冷是AI伺服散熱技術(shù)的重要趨勢(shì)。圖為工研院的液體伺服散熱系統(tǒng)。（source：ITRI）

中國臺(tái)灣AI散熱組件概況
從PC產(chǎn)業(yè)起家，并一路拓展至服務(wù)器應(yīng)用，目前中國臺(tái)灣已擁有完整的散熱產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，從上游的材料、零組件到下游的模塊組裝，且具備一定的競爭力。尤其是在散熱技術(shù)方面，中國臺(tái)灣廠商擁有相當(dāng)?shù)母偁幜?，在長期的研發(fā)投入下，已擁有多項(xiàng)專利和技術(shù)優(yōu)勢(shì)。再者中國臺(tái)灣業(yè)者的客制化能力強(qiáng)，能夠根據(jù)客戶需求，提供客制化的散熱解決方案。
目前中國臺(tái)灣主要散熱組件供貨商包含雙鴻、超眾、奇鋐、建準(zhǔn) 與泰碩?？偨Y(jié)來說，高效能散熱組件是AI服務(wù)器不可或缺的一部分，能確保其穩(wěn)定性、效能和壽命，同時(shí)提升能源效率。隨著AI技術(shù)的發(fā)展，散熱技術(shù)也將持續(xù)演進(jìn)，以滿足未來更高階AI服務(wù)器的散熱需求。


處理器與內(nèi)存推動(dòng)AI浪潮
在當(dāng)今科技發(fā)展的浪潮中，人工智能（AI）已成為推動(dòng)創(chuàng)新的關(guān)鍵力量。AI的應(yīng)用范圍廣泛，從智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車到數(shù)據(jù)中心，無不依賴于先進(jìn)的處理芯片與內(nèi)存組件。這些組件不僅是AI系統(tǒng)的核心，更是實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)算與大量數(shù)據(jù)處理的基石。
處理芯片，如CPU和GPU，是AI運(yùn)算的大腦，負(fù)責(zé)執(zhí)行復(fù)雜的算法和模型。隨著AI模型的日益復(fù)雜，對(duì)處理芯片的性能要求也隨之提高。例如，聯(lián)發(fā)科技推出的AI處理芯片，以其高效能和低功耗的特性，正逐漸成為智能裝置中不可或缺的部分。耐能則以其創(chuàng)新的AI芯片KL730，提供了強(qiáng)大的運(yùn)算能力和能效比，驅(qū)動(dòng)輕量級(jí)GPT解決方案的大規(guī)模應(yīng)用。而鑫創(chuàng)智能則以其AI芯片在能效上的突破，成功擊敗國際大廠，展現(xiàn)了中國臺(tái)灣企業(yè)在AI芯片領(lǐng)域的競爭力。
內(nèi)存組件，如DRAM和Flash內(nèi)存，則負(fù)責(zé)儲(chǔ)存和快速存取數(shù)據(jù)。在AI應(yīng)用中，內(nèi)存的速度和容量直接影響整體系統(tǒng)的效能。華邦電子和旺宏都積極開發(fā)針對(duì)AI市場(chǎng)的內(nèi)存解決方案，以滿足市場(chǎng)對(duì)高速和大容量內(nèi)存的需求。鈺創(chuàng)則推出了MemoriaLink高效AI內(nèi)存平臺(tái)，提供了一個(gè)整合硬件和軟件的解決方案，以加速AI應(yīng)用的開發(fā)和部署。


聯(lián)發(fā)科聚焦AI體驗(yàn) 打造旗艦級(jí)處理平臺(tái)
在AI處理器領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科技與輝達(dá)合作開發(fā)了基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器，這是一個(gè)重大的突破，因?yàn)樗鼘I的運(yùn)算能力帶到了個(gè)人計(jì)算機(jī)領(lǐng)域。

近期聯(lián)發(fā)科發(fā)表了天璣9300+旗艦處理器，這是一款專為AI訓(xùn)練大模型而設(shè)計(jì)的行動(dòng)處理器。天璣9300+的CPU配置包括一個(gè)3.40GHz Cortex-X4超大核心、三個(gè)2.85GHz Cortex-X4大核心，以及四個(gè)2.00GHz Cortex-A720效能核心，這樣的組合使其在運(yùn)算過程中更加迅捷。它還內(nèi)建了12核心Immortalis-G720 GPU，能夠執(zhí)行多款A(yù)I大模型。

聯(lián)發(fā)科的這些進(jìn)展不僅提升了AI處理器的性能，也為開發(fā)者和使用者提供了更佳的AI體驗(yàn)。例如，天璣9300+支持廣泛的大型語言模型（LLM），并整合了LoRA技術(shù)，這使得生成式AI應(yīng)用的開發(fā)和部署變得更加容易。

 
圖四 : 聯(lián)發(fā)科技天璣9300處理器

耐能科技解決邊緣AI三大問題
耐能科技推出了KL730 AI芯片，這款芯片在能效方面取得了顯著進(jìn)步，相比以往的產(chǎn)品提升了3至4倍的能效。KL730提供每秒0.35至4 tera的有效計(jì)算能力，支持最先進(jìn)的輕量級(jí)GPT大語言模型，如nanoGPT等。
KL730芯片的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于其高能效輕量級(jí)可重構(gòu)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，這解決了邊緣AI設(shè)備所面臨的三個(gè)主要問題：延遲、安全性和成本。此外，該芯片整合了車規(guī)級(jí)NPU和影像訊號(hào)處理器（ISP），使其能夠在各種應(yīng)用場(chǎng)景中，如邊緣服務(wù)器、智能家居及汽車輔助駕駛系統(tǒng)等，提供安全且低能耗的AI能力。
耐能科技的KL730芯片還具有多信道接口，可以無縫接入圖像、視頻、音頻和毫米波等各種數(shù)字訊號(hào)，支持多種產(chǎn)業(yè)的人工智能應(yīng)用開發(fā)。


鑫創(chuàng)智能打造低能耗、高性能AI加速芯片
鑫創(chuàng)智慧（NEUCHIPS）最近在MLPerf v3.0 AI推論效能基準(zhǔn)檢驗(yàn)中，公布了其RecAccel N3000 AI加速器的測(cè)試數(shù)據(jù)，該數(shù)據(jù)在服務(wù)器領(lǐng)域的能源效率上超越了NVIDIA。這項(xiàng)成就不僅展現(xiàn)了鑫創(chuàng)智慧在技術(shù)上的突破，也展現(xiàn)了其對(duì)于環(huán)境友好解決方案的承諾。
鑫創(chuàng)智能的AI芯片在低耗能上的優(yōu)勢(shì)得到了國際認(rèn)證，其每瓦可處理1,060次查詢的能效是對(duì)手NVIDIA H100的1.7倍，這一成績?cè)跀?shù)據(jù)中心系統(tǒng)領(lǐng)域中位居榜首。這一突破源自于公司在邊緣AIoT領(lǐng)域的投入，該領(lǐng)域?qū)κ‰姷囊髽O高。
此外，鑫創(chuàng)智能的AI芯片采用臺(tái)積電7奈米制程生產(chǎn)，這不僅保持了超低功耗，也大幅降低了內(nèi)存需求，這些特色使其在AI時(shí)代下的計(jì)算機(jī)升級(jí)AI規(guī)格中占有一席之地。該公司的AI芯片主打推薦模型應(yīng)用，可加速數(shù)據(jù)中心、社群平臺(tái)的推薦模型效能，并已完成工程驗(yàn)證，陸續(xù)開發(fā)客戶中。


鎖定邊緣AI應(yīng)用 華邦推出創(chuàng)新內(nèi)存方案
華邦電子在AI內(nèi)存領(lǐng)域推出了創(chuàng)新的CUBE架構(gòu)，這是一種專為邊緣AI運(yùn)算設(shè)計(jì)的內(nèi)存解決方案，目的在提供超高帶寬和低功耗的內(nèi)存技術(shù)。
CUBE架構(gòu)利用3D堆棧技術(shù)和異質(zhì)鍵合技術(shù)（hybrid bonding），能夠提供單顆256Mb至8Gb的高帶寬低功耗內(nèi)存。這種內(nèi)存技術(shù)特別適用于那些需要高效能運(yùn)算能力的AI應(yīng)用，如穿戴設(shè)備、邊緣服務(wù)器設(shè)備、監(jiān)控設(shè)備、ADAS及協(xié)作機(jī)器人等。
CUBE的主要特點(diǎn)包括節(jié)省電耗、更好的性能和較小的尺寸。例如，CUBE提供的電源效率極高，功耗效能低于1pJ/bit，這有助于延長運(yùn)行時(shí)間并優(yōu)化能源使用。
華邦電子的這些進(jìn)展不僅提升了AI內(nèi)存的性能，也為開發(fā)者和使用者提供了更佳的AI體驗(yàn)。隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步，華邦電子無疑將繼續(xù)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中扮演重要角色，推動(dòng)AI技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。此外，華邦還正在積極與合作伙伴公司合作建立3DCaaS平臺(tái)，該平臺(tái)將進(jìn)一步發(fā)揮CUBE的能力。


著眼CIM技術(shù) 旺宏為AI打造全新內(nèi)存產(chǎn)品
旺宏電子為AI應(yīng)用量身打造了FortiXTM系列3D NAND/NOR閃存，這些內(nèi)存不僅提供高儲(chǔ)存容量和穩(wěn)定質(zhì)量，還兼具儲(chǔ)存及運(yùn)算功能，支持實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理、高傳輸帶寬與低功耗。
FortiXTM系列產(chǎn)品具備內(nèi)存內(nèi)搜尋（In-Memory Search；IMS）與內(nèi)存內(nèi)運(yùn)算（Computing-In-Memory；CIM）功能，這些功能是兼有數(shù)字與模擬架構(gòu)的運(yùn)算功能，能夠大量減少內(nèi)存與CPU/GPU之間的數(shù)據(jù)傳輸，進(jìn)而提升速度、降低功耗，并降低整體系統(tǒng)成本。
FortiXTM的IMS功能可以直接從內(nèi)存的既存數(shù)據(jù)中進(jìn)行數(shù)據(jù)搜尋與比對(duì)，支持平行輸入，而CIM功能則可在深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）推論任務(wù)中，執(zhí)行所需的MAC運(yùn)算。這些功能使得FortiXTM系列產(chǎn)品在AI應(yīng)用中，特別是需要快速數(shù)據(jù)處理和高速傳輸?shù)膱?chǎng)景中，具有顯著優(yōu)勢(shì)。
此外，旺宏電子與IBM合作，將其相變化內(nèi)存（PCM）產(chǎn)品應(yīng)用在IBM的新模擬AI芯片上。


鈺創(chuàng)整合子公司技術(shù) 打造AI次系統(tǒng)
鈺創(chuàng)科技致力于AI技術(shù)的研發(fā)，特別是在機(jī)器視覺感測(cè)、邊緣運(yùn)算以及隱私保護(hù)等方面的應(yīng)用。鈺創(chuàng)科技開發(fā)「AI+」次系統(tǒng)方案，這些方案包括室外機(jī)器人在農(nóng)業(yè)的創(chuàng)新應(yīng)用、服務(wù)型機(jī)器人的領(lǐng)先技術(shù)、內(nèi)視鏡市場(chǎng)的AI+創(chuàng)新以及新興視頻會(huì)議方案的推進(jìn)。
鈺創(chuàng)科技的子公司eYs3D透過邊緣運(yùn)算引擎eCV系統(tǒng)芯片，提供了創(chuàng)新的「AI+」次系統(tǒng)方案，這些方案已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了AI的創(chuàng)新。
在產(chǎn)品進(jìn)展方面，鈺創(chuàng)科技推出了全新平臺(tái)MemoraiLink，這是一個(gè)整合內(nèi)存與內(nèi)存控制器支持系統(tǒng)芯片AI SoC平臺(tái)。MemoraiLink原本僅限集團(tuán)內(nèi)部使用，現(xiàn)在將正式對(duì)外開放，使合作伙伴在前期導(dǎo)入設(shè)計(jì)時(shí)，即能以高效開發(fā)創(chuàng)新AI終端應(yīng)用。該平臺(tái)提供多樣化的內(nèi)存選擇，滿足SoC設(shè)計(jì)的容量和帶寬需求，并結(jié)合鈺創(chuàng)擅長的異質(zhì)整合，進(jìn)一步優(yōu)化SoC的整體性能和成本。

結(jié)語
從處理芯片到內(nèi)存技術(shù)，再到PCB與散熱組件等，中國臺(tái)灣在整個(gè)AI關(guān)鍵組件上的術(shù)上不斷推動(dòng)創(chuàng)新，并為AI應(yīng)用提供強(qiáng)大的支持。中國臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商如聯(lián)發(fā)科、耐能、鑫創(chuàng)智能等在AI處理芯片方面的創(chuàng)新，以及華邦、旺宏、鈺創(chuàng)等在內(nèi)存技術(shù)上的進(jìn)步，將持續(xù)推動(dòng)AI技術(shù)的發(fā)展。
目前中國臺(tái)灣已在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中占有一席之地，未來將進(jìn)一步鞏固其市場(chǎng)地位，特別是在AI和5G等高成長領(lǐng)域。而跨領(lǐng)域的合作，如與車輛制造商、醫(yī)療設(shè)備公司和農(nóng)業(yè)技術(shù)企業(yè)的合作，將開啟新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。展望未來，中國臺(tái)灣在AI領(lǐng)域充滿機(jī)遇，但也面臨挑戰(zhàn)。透過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)開拓、人才培養(yǎng)和國際合作，中國臺(tái)灣有望在AI時(shí)代扮演更加重要的角色。