漲知識(shí)!氮化鎵(GaN)器件結(jié)構(gòu)與制造工藝
氮化鎵功率器件與硅基功率器件的特性不同本質(zhì)是外延結(jié)構(gòu)的不同,本文通過(guò)深入對(duì)比氮化鎵HEMT與硅基MOS管的外延結(jié)構(gòu),再對(duì)增強(qiáng)型和耗盡型的氮化鎵HEMT結(jié)構(gòu)進(jìn)行對(duì)比,總結(jié)結(jié)構(gòu)不同決定的部分特性。此外,對(duì)氮化鎵功率器件的外延工藝以及功率器件的工藝進(jìn)行描述,加深對(duì)氮化鎵功率器件的工藝技術(shù)理解。在理解氮化鎵功率器件結(jié)構(gòu)和工藝的基礎(chǔ)上,對(duì)不同半導(dǎo)體材料的特性、不同襯底材料的氮化鎵HEMT進(jìn)行對(duì)比說(shuō)明。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202406/459967.htm一、器件結(jié)構(gòu)與制造工藝
(一)器件結(jié)構(gòu)對(duì)比
GaN HEMT是基于AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié),目前市面上還未出現(xiàn)GaN的MOSFET,主要是因?yàn)橥|(zhì)GaN成本太高,一般采用Si或者SiC作為異質(zhì)襯底,異質(zhì)襯底就需要在襯底上生長(zhǎng)一層緩沖層(AlN),而緩沖層是絕緣的,因此目前的GaN器件還沒(méi)有MOSFET結(jié)構(gòu)。
1、氮化鎵HEMT與硅LDMOS的結(jié)構(gòu)對(duì)比
圖 1 GaN HEMT(增強(qiáng)型) VS 硅LDMOS結(jié)構(gòu)
從結(jié)構(gòu)看,氮化鎵功率器件和硅LDMOS都是橫向結(jié)構(gòu),即他們的源極(Source)、柵極(Gate)和漏極(Drain)都在芯片的上表面。同時(shí)為了讓電場(chǎng)分布更加均勻,他們都使用了場(chǎng)板的設(shè)計(jì)。不同之處在于氮化鎵是化合物半導(dǎo)體外延,通過(guò)異質(zhì)結(jié)形成高電子遷移率的二維電子氣溝道(2DEG)。而硅LDMOS是在硅外延層上進(jìn)行摻雜形成P-N結(jié)。
2、氮化鎵功率器件的結(jié)構(gòu)
氮化鎵功率器件的外延結(jié)構(gòu)可分為D-mode(Depletion-mode/耗盡型)和E-mode(Enhance-mode/增強(qiáng)型)。因?yàn)椴牧系臉O化特性,耗盡型是GaN功率器件的自然狀態(tài),增強(qiáng)型只能通過(guò)特殊工藝將其閾值電壓從負(fù)值變成正值來(lái)實(shí)現(xiàn)。
圖 2 E-Mode(增強(qiáng)型) GaN HEMT VS D-Mode(耗盡型) GaN HEMT
目前主要用來(lái)制備增強(qiáng)型器件的方案包括:p型柵、凹槽柵、F處理。如上圖所示,P-GaN柵結(jié)構(gòu)是實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)型GaN HEMT的方案之一。本質(zhì)是通過(guò)降低柵下2DEG的電子密度等,實(shí)現(xiàn)對(duì)柵壓的控制,將閾值電壓提高到正。
(1)D-mode/耗盡型結(jié)構(gòu)
D-mode為常開(kāi)型器件,在通常狀態(tài)下(柵源極電壓VGS=0),漏極和源極之間已存在2DEG,器件呈導(dǎo)通狀態(tài);當(dāng)柵源極電壓VGS<0時(shí),漏、源極之間的2DEG斷開(kāi),器件截止。在電力電子應(yīng)用中,常開(kāi)的器件在使用上不便且有安全方面的問(wèn)題,因此D-mode氮化鎵HEMT器件在應(yīng)用中,經(jīng)常級(jí)聯(lián)/串聯(lián)低壓硅MOS一起使用,如下圖所示。
圖 3 共源共柵GaN HEMT
D-mode氮化鎵功率器件和低壓MOSFET串聯(lián),共用柵極和源極,形成常關(guān)器件。
(2)E-mode/增強(qiáng)型
E-mode(Enhance-mode/增強(qiáng)型)為常關(guān)型,使用方式類似傳統(tǒng)硅MOS,器件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,適合高頻化應(yīng)用,增強(qiáng)型器件不需要負(fù)電壓供電,實(shí)際應(yīng)用中的氮化鎵功率器件都需要是常關(guān)型的器件。
目前主流的增強(qiáng)型器件使用的P-GaN的工藝結(jié)構(gòu),這種工藝結(jié)構(gòu)帶來(lái)兩類技術(shù)路線,對(duì)應(yīng)兩種商業(yè)模式。一類是以松下和英飛凌為代表的電流控制型。所謂電流控制,指的是門級(jí)驅(qū)動(dòng)使用電流,而不是電壓來(lái)控制。另外一類則是和硅MOS管以及碳化硅MOS管一樣,使用門級(jí)電壓驅(qū)動(dòng)。
表 1 主流增強(qiáng)型P-GaN工藝結(jié)構(gòu)的兩種技術(shù)路線
圖 4 電壓驅(qū)動(dòng) VS 電流驅(qū)動(dòng)曲線
3、基本特性總結(jié)
因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)的不同,氮化鎵功率器件和硅基功率器件有區(qū)別于硅基器件的特性。
(1)氮化鎵功率器件標(biāo)準(zhǔn):650V
氮化鎵功率器件的技術(shù)路線一般是650V,因?yàn)閷?duì)于很多電源領(lǐng)域的應(yīng)用,需要接入220V市電,母線電容上的電壓在輸入交流電壓整流以后得到大約400V直流電壓,再加上電壓尖峰和部分拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)應(yīng)用中副邊反射回來(lái)的電壓,650V就成了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的電壓要求。
(2)沒(méi)有雪崩擊穿
沒(méi)有雪崩擊穿,一旦擊穿,就是永久性的,類似于電容里面的介質(zhì)擊穿。對(duì)于650V的器件而言,如果是硅MOS管,一般實(shí)際擊穿電壓大約在750V左右(設(shè)計(jì)裕量10%),而氮化鎵器件需要提供更高的電壓設(shè)計(jì)裕量,650V器件至少需要900V以上的擊穿電壓(設(shè)計(jì)裕量>10%)。
(3)沒(méi)有p型氮化鎵管
硅基有NMOS(電子載流子)和PMOS(空穴載流子),但目前還沒(méi)有p型GaN HEMT,因此模擬/數(shù)字IC的設(shè)計(jì)與硅不同。沒(méi)有p型氮化鎵管的原因主要是:首先,離子注入和鎂離子低溫退火在GaN上難以實(shí)現(xiàn);其次,GaN的空穴遷移率只有30cm2/Vs,遠(yuǎn)低于2000cm2/Vs的電子遷移率。
(4)門級(jí)電壓7V
氮化鎵的工藝決定,氮化鎵功率器件的最大門級(jí)電壓被限制在了7V,且于現(xiàn)有的硅驅(qū)動(dòng)IC不兼容。
(二)器件工藝技術(shù)
氮化鎵功率器件和硅基芯片一樣,制造環(huán)節(jié)主要包括設(shè)計(jì)和外延片生長(zhǎng)、芯片制造和封裝測(cè)試。
表 2 氮化鎵功率器件一般制造環(huán)節(jié)
1、設(shè)計(jì)階段
氮化鎵一般通過(guò)TCAD(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)技術(shù))仿真,對(duì)結(jié)構(gòu)和參數(shù)進(jìn)行模擬仿真。
2、外延片制造流程
氮化鎵外延片可在硅襯底、碳化硅襯底或藍(lán)寶石襯底上進(jìn)行生長(zhǎng),從成本和大批量生產(chǎn)考慮,外延的每一層的沉積一般采用MOCVD(金屬氧化物化學(xué)氣相沉積)。
圖 5 氮化鎵外延片制造流程
3、器件制造流程
下圖是藍(lán)寶石襯底耗盡型氮化鎵HEMT器件制造的簡(jiǎn)化流程,硅基襯底的氮化鎵HEMT器件工藝流程類似。
第一步是第一張光罩,是做平臺(tái)型的隔離蝕刻;第二步,第二張光罩定義了源極和漏極;第三步是沉積源極和漏極的金屬;第四步是玻璃和退火,形成源極和漏極金屬;第五步,用第三張光罩來(lái)定義門極;第六步是做門極金屬沉積;第七步是金屬剝離,以形成門極金屬;第八步是沉積氮化硅實(shí)現(xiàn)鈍化和保護(hù);第九步是使用第四張光罩來(lái)定義源極和漏極的接觸;第十步是利用第五張光罩來(lái)定義場(chǎng)板;第十一步是金屬剝離來(lái)形成場(chǎng)板,第十二部是沉積第二層氮化硅鈍化層。
圖 6 藍(lán)寶石襯底的D-mode 氮化鎵HEMT工藝制造流程
4、CP測(cè)試
CP測(cè)試主要是通過(guò)測(cè)試室溫和高溫兩種環(huán)境下的多種參數(shù),來(lái)識(shí)別出晶圓上失效的芯片顆粒,并進(jìn)行染色標(biāo)注,不再進(jìn)行后續(xù)的封裝。
圖 7 CP測(cè)試(紅色為失效芯片位置)
5、封裝
圖 8 簡(jiǎn)化的封裝步驟
6、FT/測(cè)試
FT(Final test)是發(fā)貨前的最后一道測(cè)試,一般會(huì)在室溫和高溫兩種環(huán)境下對(duì)器件進(jìn)行測(cè)試,測(cè)試的參數(shù)主要包括Idss、Vth、Rdson以及BV(擊穿電壓)等。
二、器件的材料對(duì)比
(一)半導(dǎo)體材料特性對(duì)比
禁帶寬度在2.2eV以上的半導(dǎo)體稱為寬禁帶半導(dǎo)體(第三代半導(dǎo)體)。
表 4 半導(dǎo)體材料的特性對(duì)比
禁帶寬度:硅的禁帶寬度為1.1eV,低于氮化鎵和碳化硅幾乎三倍。因此,氮化鎵和碳化硅可以輕松支持更高電壓的電路,而不能像硅一樣支持較低電壓的電路。
擊穿電場(chǎng):氮化鎵和碳化硅的擊穿電場(chǎng)是硅基的10倍以上,高擊穿場(chǎng)使氮化鎵和碳化硅能夠輕松應(yīng)對(duì)更高的電壓。
電子遷移率:氮化鎵的電子遷移率比碳化硅要高三倍,氮化鎵HEMT更適合高頻應(yīng)用。
熱導(dǎo)率:氮化鎵的熱導(dǎo)率為1.3 W/cmK(瓦特/厘米開(kāi)爾文),還不及硅的,而碳化硅的熱導(dǎo)率最優(yōu),在傳遞熱負(fù)荷方面優(yōu)于氮化鎵和硅三倍。這種散熱性能使碳化硅在高功率和高溫應(yīng)用中具備極大的優(yōu)勢(shì)。
(二)襯底材料的Ga HEMT對(duì)比
表 5 不同襯底材料的GaN HEMT參數(shù)對(duì)比
因?yàn)榈塇EMT結(jié)構(gòu)是外延結(jié)構(gòu),襯底可使用不同的材料。
附件:器件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介
為了更方便理解正文提及的器件結(jié)構(gòu)概念,就常見(jiàn)的各類器件結(jié)構(gòu)的縮寫(xiě)進(jìn)行簡(jiǎn)單描述。
MOSFET:金屬-氧化層-半導(dǎo)體-場(chǎng)效晶體管,簡(jiǎn)稱金氧半場(chǎng)效晶體管,是一種電壓控制器件。MOSFET有兩種類型,“p溝道”和“n溝道”,這兩種類型都可以處于增強(qiáng)或耗盡模式,因此共有四種不同類型的MOSFET。
BJT(Bipolar Junction Transistor):雙極性結(jié)型晶體管,俗稱三極管,一種電流驅(qū)動(dòng)器件,有PNP和NPN兩種類型,廣泛用作放大器、振蕩器或開(kāi)關(guān)等。
HEMT(High Electron Mobility Transistors):高電子遷移率晶體管。
pHEMT:偽形態(tài)高電子遷移率晶體管,“p”代表偽同態(tài)。
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor):絕緣柵雙極型晶體管,IGBT是由MOS和PN兩個(gè)基本單元構(gòu)成。
HBT(Heterojunction Bipolar Transistor):異質(zhì)結(jié)雙極晶體管。
Triacs:三端雙向可控硅。
Thyristor:半導(dǎo)體閘流管。
LDMOS(Lateral Diffused):橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體,是高頻大功率器件。LDMOS初期主要面向移動(dòng)電話基站的RF功率放大器。
CMOS(complementary MOSFET):互補(bǔ)型MOSFET,由NMOS和PMOS組成,是集成電路的基礎(chǔ)單元
來(lái)源:半導(dǎo)體材料與工藝
評(píng)論