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          晶圓代工市場冷熱分明,部分特定制程價格補漲、先進制程正醞釀漲價

          作者: 時間:2024-06-20 來源:全球半導體觀察 收藏

          根據(jù)全球市場研究機構(gòu)集邦咨詢最新調(diào)查,中國大陸6.18促銷節(jié)、下半年智能手機新機發(fā)表及年底銷售旺季的預期,帶動供應鏈啟動庫存回補,對Foundry產(chǎn)能利用率亦帶來正面影響,運營正式度過低谷。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202406/460067.htm

          觀察中國大陸Foundry動態(tài),受惠于IC國產(chǎn)替代,中國大陸Foundry產(chǎn)能利用復蘇進度較其他同業(yè)更快,甚至部分產(chǎn)能無法滿足客戶需求,已呈滿載情況。另一方面,因應下半年進入傳統(tǒng)備貨旺季,加上美國設備出口管制,產(chǎn)能吃緊情境可能延續(xù)至年底,使得中國大陸Foundry有望止跌回升,甚至進一步醞釀特定漲價氛圍。

          本次中國大陸Foundry漲價是針對下半年CIS等產(chǎn)能相對吃緊,且目前價格低于市場平均價格的節(jié)點,為緩解盈利壓力而進行的補漲措施,而非全面需求回暖的信號,盡管本次特定制程向客戶補漲成功,仍難回到疫情期間價格水準。

          臺廠盡管受惠于轉(zhuǎn)單需求,PSMC、Vanguard今年下半年產(chǎn)能利用率提升幅度優(yōu)于預期,但整體成熟制程需求仍籠罩在經(jīng)濟疲軟的影響下,產(chǎn)能利用率平均仍落在70-80%,并未出現(xiàn)緊缺的狀況。

          僅有臺積電在AI應用、PC新平臺等HPC應用及智能手機高端新品推動下,5/4nm及3nm呈滿載,今年下半年產(chǎn)能利用率有望突破100%,且能見度已延伸至2025年;隨著海外擴廠、電費漲價等成本壓力,臺積電計劃針對需求暢旺的調(diào)漲價格。

          值得注意的是,2024年全球通脹壓力仍然存在,終端需求復蘇不顯著,庫存回補動能時強時弱,F(xiàn)oundry廠多半以價格優(yōu)惠吸引客戶投片以提升產(chǎn)能利用率,導致整體ASP(平均銷售單價)走勢下滑。2025年全球也將有不少新增產(chǎn)能釋出,如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新廠、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等,預期成熟制程競爭仍相對激烈,可能將會影響未來議價空間。



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