ASML市值超車LVMH，成為歐洲第二大上市公司

全球芯片制造設(shè)備龍頭阿斯麥（ASML）周三（5 日）歐洲股價漲逾 8%，市值達到 3770 億歐元（約 4100 億美元），超車法國奢侈品業(yè)巨擘酩悅軒尼詩-路易威登集團（LVMH）約 6.41 億歐元，成為歐洲第二大上市公司，僅次于丹麥制藥公司諾和諾德（Novo Nordisk）。

截稿前，ASML 美股 ADR 周三盤中上飆漲 9.35%，每股暫報 1,039.68 美元。

有外媒周三稍早報道，ASML 最大客戶臺積電將在今年底前接收高數(shù)值孔徑極紫外光曝光機（High-NA EUV），推動前者股價上漲。這款最新的芯片制造設(shè)備是 ASML 迄今為止最強大的機器，每臺造價高達 3.5 億歐元。

對于 ASML 的投資人來說，這讓他們對未來的營收感到放心，因為臺積電先前曾對這臺機器的定價表示擔(dān)憂。自 4 月以來，ASML 股價一直在回落，此前該公司第一季業(yè)績顯示，頂尖芯片制造商推遲購買高端設(shè)備。

Jefferies 分析師 Janardan Menon 預(yù)估未來幾季將有大量訂單，將 ASML 股票評為「買入」（Buy）。他補充說，臺積電將在 2025 年下半年提高下一代 2nm 芯片的產(chǎn)量，但到目前為止，ASML 還沒有收到大單。

與此同時，由于擔(dān)心奢侈品銷售正在放緩，LVMH 的股價在過去一個月有所下跌。香奈兒（Chanel）最近警告，該奢侈品業(yè)將面臨艱難時期，開云集團（Kering SA）正在努力重振 Gucci 的命運。

ASML 將向臺積電、三星交付 High-NA EUV

媒體周三（5 日）報道，芯片制造設(shè)備商阿斯麥（ASML）今年將向臺積電、英特爾、三星交付最新的高數(shù)值孔徑極紫外光曝光機（High-NA EUV）。

根據(jù)阿斯麥發(fā)言人透露，該公司財務(wù)長 Roger Dassen 在最近一次的電話會議上向分析師說，公司最大的三個客戶──臺積電、英特爾、三星──都將在今年年底前拿到 High-NA EUV。

報道指出，英特爾已經(jīng)訂購最新的 High-NA EUV，已于去年 12 月把這臺機器運送到美國俄勒岡州的工廠。不過目前還不清楚臺積電何時會收到這臺阿斯麥的最新設(shè)備，臺積電一位代表僅表示雙方密切合作，拒絕進一步置評。

阿斯麥的這臺最新機器可以用只有 8nm 厚的線來印壓半導(dǎo)體──較上一代機器還要小 1.7 倍──將用來生產(chǎn)替人工智能（AI）應(yīng)用和先進消費電子產(chǎn)品的芯片。

High-NA EUV 造價不斐，一臺價格為 3.5 億歐元（約 3.8 億美元）而且重量相當(dāng)兩臺空中巴士的 A320 飛機。對于如此昂貴價格的機器，臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）上月曾在阿姆斯特丹的一次活動上表示太貴，而且將于 2026 年底前推出的 A16 節(jié)點技術(shù)不需使用到 High-NA EUV，可以依賴現(xiàn)有的極紫外光曝光機（extreme ultraviolet）。

盡管如此，臺積電一直是阿斯麥 High-NA EUV 計劃的積極參與者。包括 Janardan Menon 在內(nèi)的 Jefferies 分析師表示，他們預(yù)估臺積電將在 2028 年在 A14 節(jié)點上使用 High-NA EUV。分析師在與 Dassen 的電話會議后表示，阿斯麥仍認為 2025 年營收可能處于指導(dǎo)區(qū)間的上半部。

Jefferies 分析師表示，在今年剩下的三個季度里，阿斯麥的平均訂單可能在 57 億歐元左右，這將使 2025 年的銷售額達到 400 億歐元。

英特爾將購買 10 臺 High-NA EUV 中的 6 臺

根據(jù) TrendForce 集邦咨詢的一份報告，英特爾成為 2023 年第一家從 ASML 獲得 0.55 數(shù)值孔徑 EUV 光刻機的公司，并且還將在 2024 年獲得該公司的大部分該類設(shè)備。

據(jù)悉，2024 年，ASML 將生產(chǎn) 10 臺 High-NA EUV（Twinscan EXE：5200 掃描儀，英特爾將獲得其中的 6 臺，將在 2025 年及以后用于使用 18A 或其它制程工藝的芯片生產(chǎn)。

Twinscan EXE 的使用可能會對公司的生產(chǎn)周期產(chǎn)生積極影響，盡管很難說這是否會對英特爾的成本產(chǎn)生積極影響，因為這些機器將比 Twinscan NXE：3600D 或 NXE：3800E 貴得多（有人說在 3 億~4 億美元之間），后者已經(jīng)超過 2 億美元。此外，由于高數(shù)值孔徑光刻設(shè)備的光罩尺寸小兩倍，因此它們的使用方式將與我們在典型 EUV 機器上看到的不同。

在高數(shù)值孔徑學(xué)習(xí)方面，英特爾將領(lǐng)先于其競爭對手，這將為其帶來多項優(yōu)勢。具體來說，由于英特爾很可能是第一家使用高數(shù)值孔徑工具啟動大批量生產(chǎn)的公司，因此晶圓廠工具生態(tài)系統(tǒng)將不可避免地遵循其要求。上述要求可能會轉(zhuǎn)化為行業(yè)標準，這可能會使英特爾比臺積電和三星更具優(yōu)勢。

但英特爾的競爭對手也在尋求獲得高數(shù)值孔徑 EUV。三星電子副董事長兼設(shè)備解決方案部門負責(zé)人 Kyung Kye-hyun 表示，該公司與 ASML 就采購高數(shù)值孔徑 EUV 達成協(xié)議。

「三星已經(jīng)確保了高數(shù)值孔徑設(shè)備技術(shù)的優(yōu)先權(quán)，」Kyung Kye-hyun 說：「我相信，從長遠來看，我們創(chuàng)造了一個機會，可以優(yōu)化高數(shù)值孔徑技術(shù)在 DRAM 存儲芯片和邏輯芯片生產(chǎn)中的使用。」