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          曝三星3nm良率僅20%!但仍不放棄Exynos 2500

          作者: 時(shí)間:2024-06-24 來(lái)源:快科技 收藏

          6月23日消息,據(jù)媒體報(bào)道,的良品率目前僅為20%,遠(yuǎn)低于量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),但仍在積極尋求解決方案,以期在今年10月前將良品率提升至60%。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202406/460222.htm

          首款采用SF3工藝的智能手機(jī)SoC,該工藝相較于前代4nm FinFET工藝,在能效和密度上預(yù)計(jì)有20%至30%的提升。

          然而,低良品率的問(wèn)題可能導(dǎo)致在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平臺(tái),這將增加成本并可能影響產(chǎn)品定價(jià)。

          三星對(duì)寄予厚望,該芯片在性能測(cè)試中顯示出超越高通第三代驍龍8的潛力,為了不浪費(fèi)已投入的大量時(shí)間和資源,三星正在全力以赴提升良品率。

          此外,Exynos 2500預(yù)計(jì)將采用先進(jìn)的扇出型晶圓級(jí)封裝(FoWLP)技術(shù),這有助于減小封裝尺寸并控制芯片發(fā)熱,從而提供更強(qiáng)的多核性能和更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。

          高通計(jì)劃于今年10月發(fā)布第四代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),若三星無(wú)法及時(shí)解決Exynos 2500的良品率問(wèn)題,可能會(huì)錯(cuò)失與高通競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)機(jī)。




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