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          IC設(shè)計倚重IP、ASIC趨勢成形

          作者: 時間:2024-06-25 來源:中時電子報 收藏

          半導體制程進入2奈米,擷發(fā)科技董事長楊健盟指出,IC設(shè)計難度陡增,未來硅智財、角色將更加吃重,協(xié)助IC設(shè)計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析,過往IDM分拆晶圓代工之典范,將在IC設(shè)計上發(fā)生,AI時代IC設(shè)計大者恒大趨勢成形。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202406/460297.htm

          擷發(fā)科技已獲國際芯片大廠AI芯片外包訂單,楊健盟認為,現(xiàn)在芯片晶體管動輒百億個,考驗IC設(shè)計業(yè)者研發(fā)量能。大量采用基礎(chǔ)、接口使研發(fā)能力更能專注前段設(shè)計,海外大廠甚至將后段交由業(yè)者,未來倚重、趨勢只會更加明顯。

          中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈在邏輯先進制程、先進封裝、3D IC技術(shù)處于全球領(lǐng)先地位,帶動整體產(chǎn)業(yè)能見度;楊健盟進一步分析,從先進制程出發(fā),國際巨頭對高效能運算硬件需求、仰賴臺廠協(xié)助后段設(shè)計,擷發(fā)科技已取得國際芯片大廠外包訂單,關(guān)鍵算法由業(yè)者自行掌握,擷發(fā)則協(xié)助周遭裸芯片(DIE)打造。

          AI崛起代表大規(guī)模應用驅(qū)動對芯片的巨大需求,楊健盟強調(diào),AI塑造半導體新格局,以擷發(fā)科技為例,從硅智財庫切入,逐步走入裸芯片(DIE)設(shè)計領(lǐng)域,都是客戶需求使然,兩者相輔相成,未來市場需求只會更大。

          先進制程芯片大者恒大,并且少量多樣,中小型業(yè)者很難透過單一芯片取得巨大成功。楊健盟坦言,握有關(guān)鍵IPASIC技術(shù),是Fabless能延續(xù)成長的方式;楊健盟更帶領(lǐng)團隊往EDA領(lǐng)域進發(fā)、打造生態(tài)系,進行芯片前段驗證服務(wù),進一步在半導體領(lǐng)域榨取更多價值。

          楊健盟透露,隨先進封裝、CoWoS發(fā)展,未來3D堆棧、熱分析為兵家必爭之地,透過異質(zhì)整合,把不同制程芯片整合,甚至以不同代工廠打造SoC。



          關(guān)鍵詞: IC設(shè)計 IP ASIC

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