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          光本位科技完成首顆光計算芯片流片

          作者: 時間:2024-07-03 來源:SEMI 收藏

          官微消息,近日,科技已完成算力密度和算力精度均達到商用標準的流片,這顆的矩陣規(guī)模為128x128,峰值算力超1000tops,其算力密度已經超過了先進制程的電。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202407/460618.htm

          據了解,這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標準進行數據交互,可以與數據中心兼容,未來芯片的算力密度仍有百倍提升空間,比電芯片更適合處理大模型應用,達到商用標準可以說是中國AI芯片“換道超車”的關鍵一步。

          芯片要實現規(guī)?;逃茫杞鉀Q非線性計算、存算一體等難題,構建光電融合生態(tài)是一條必經之路。因此,科技基于PCM相變材料實現了存算一體的存內計算,存儲單元與計算單元完全融合,目前已迭代出以光計算芯片為核心的電芯片設計能力,并與國內頂尖封裝公司建立深度戰(zhàn)略合作,共同開發(fā)先進光電合封能力。

          目前,光本位科技正在進行128x128光計算板卡調試,預計將于2025年內推出商業(yè)化光計算板卡產品,用更高的能效比、更大的算力賦能大模型、AI算力硬件、智算中心、互聯網等產業(yè),同時即將完成更大矩陣規(guī)模的光計算芯片研發(fā)。



          關鍵詞: 光本位 光計算 芯片

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