小米、聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室揭牌
7月2日,小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi品牌總經(jīng)理王騰在社交媒體發(fā)文稱:小米與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室在小米深圳研發(fā)中心正式揭牌,K70至尊版為聯(lián)合實驗室的首款作品。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202407/460621.htm據(jù)悉,該聯(lián)合實驗室歷時多年正式落地,涵蓋五大核心能力,聚焦性能、通信、AI 三大技術(shù)模塊。官方強(qiáng)調(diào),小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室的目標(biāo)是打造最強(qiáng)性能體驗,實現(xiàn)最新技術(shù)落地以及構(gòu)建最強(qiáng)生態(tài)。
Redmi K70至尊版首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+移動平臺,同時配備獨立顯示芯片。天璣9300+采用臺積電4nm先進(jìn)制程,搭載4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核,最高主頻可達(dá)3.4GHz。
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