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          芯塔電子功率模塊大批量出貨

          作者: 時間:2024-07-04 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

          近日,核心型號產(chǎn)品成功下線,已大批量交付工業(yè)領(lǐng)域標(biāo)桿客戶。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202407/460651.htm

          據(jù)官微介紹,湖州封裝產(chǎn)線總投資1億元,于2024年初正式通線,目前處于量產(chǎn)爬坡階段。產(chǎn)線全部達(dá)產(chǎn)后,將年產(chǎn)100萬套,預(yù)估年產(chǎn)值3億元。

          目前,已開發(fā)了多種封裝及拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的功率模塊產(chǎn)品。其碳化硅系列產(chǎn)品目前覆蓋了電動汽車(EV)主驅(qū)逆變器、OBC/DC-DC、充電樁、光伏和儲能系統(tǒng)(ESS)以及工業(yè)電源等諸多領(lǐng)域。

          資料顯示,成立于2020年10月,專注于為客戶提供第三代半導(dǎo)體功率器件和應(yīng)用整體解決方案,產(chǎn)品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模塊等,可用于光伏儲能、高端電源、新能源汽車、充電樁等清潔能源領(lǐng)域。



          關(guān)鍵詞: 芯塔電子 功率模塊

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