挑戰(zhàn)蘋果!曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段:臺積電代工
7月5日消息,縱觀目前手機(jī)市場幾大巨頭,無一例外都擁有自家的Soc芯片,頭部谷歌自然而然會走向制造SoC的道路。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202407/460688.htm從Pixel 6系列開始,Pixel機(jī)型搭載谷歌定制的Tensor芯片,這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來,只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。
但從Tensor G5開始,谷歌將實(shí)現(xiàn)芯片的完全自研,據(jù)報(bào)道,Tensor G5將由臺積電代工,采用3nm工藝制程,目前已經(jīng)進(jìn)入到了流片階段。
所謂流片,就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片,該環(huán)節(jié)處于芯片設(shè)計(jì)和芯片量產(chǎn)的中間階段,是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
如果流片成功,就可以據(jù)此大規(guī)模地制造芯片;反之就需要找出其中的原因,并進(jìn)行相應(yīng)的優(yōu)化設(shè)計(jì)。
按照計(jì)劃,谷歌Tensor G5將在明年正式登場,由Pixel 10系列首發(fā)搭載。
分析師表示,Tensor G5是谷歌重要的里程碑事件,代表谷歌Pixel在手機(jī)硬件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破,同時(shí)將挑戰(zhàn)iPhone,這將是谷歌爭奪高端市場的關(guān)鍵一步。
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