掏空韓國(guó)半導(dǎo)體人才

近些年，全球多個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū)都缺乏半導(dǎo)體人才，相對(duì)而言，美國(guó)、中國(guó)和韓國(guó)的人才形勢(shì)最為緊迫，但這三大地區(qū)的人才短缺原因和狀況卻有很大差異。

美國(guó)原本是半導(dǎo)體人才聚集地，但偏重于設(shè)計(jì)，由于近些年要大力發(fā)展芯片制造，因此，美國(guó)的半導(dǎo)體制造人才突然短缺起來(lái)。中國(guó)是另一種情況，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上各方面的人才都缺，特別是制造類(lèi)，短缺嚴(yán)重。

韓國(guó)是半導(dǎo)體制造強(qiáng)國(guó)，本來(lái)不缺乏相應(yīng)人才，但在近些年，情況急轉(zhuǎn)直下，由于全球其它地區(qū)瘋狂發(fā)展芯片制造業(yè)，短期培養(yǎng)不出需要的人才數(shù)量，只能挖人，此時(shí)，韓國(guó)就成為了重災(zāi)區(qū)。目前，韓國(guó)的半導(dǎo)體人才短缺狀況越來(lái)越嚴(yán)重。

三星和 SK 海力士是重災(zāi)區(qū)

不止芯片制造，近兩年，AI 服務(wù)器火遍全球，這種高性能計(jì)算系統(tǒng)對(duì)處理器和內(nèi)存（DRAM）的要求很高，且與傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心相比，AI 系統(tǒng)要求處理器和內(nèi)存之間要更加緊密的聯(lián)系在一起，對(duì)將二者結(jié)合的設(shè)計(jì)、制造和封裝技術(shù)和工藝提出了更高要求，在這方面，韓國(guó)存儲(chǔ)器大廠有很大優(yōu)勢(shì)。基于此，它們的員工成為了 AI 芯片和系統(tǒng)大廠挖人的主要目標(biāo)。

韓國(guó)朝鮮日?qǐng)?bào)報(bào)道，根據(jù)領(lǐng)英（LinkedIn）截至今年 6 月 18 日為止的資料統(tǒng)計(jì)，英偉達(dá)有 515 名新進(jìn)員工是從三星電子跳槽來(lái)的，反觀三星只有 278 名新進(jìn)員工來(lái)自英偉達(dá)，若將兩家公司的員工總數(shù)考慮在內(nèi)，更凸顯出三星人才外流的窘境，三星半導(dǎo)體員工總數(shù)約 7.4 萬(wàn)人，英偉達(dá)員工總數(shù)約 3 萬(wàn)人，也就是說(shuō)，三星半導(dǎo)體只有 0.4% 的員工來(lái)自英偉達(dá)，而英偉達(dá)有 1.7% 的員工來(lái)自三星。

不過(guò)，三星成功從英特爾挖走 1138 人，多于英特爾自三星挖的 848 人。近期，有 195 名臺(tái)積電員工跳槽到三星，同期只有 24 名三星員工跳槽到臺(tái)積電。

最近，SK 海力士有 38 名員工跳槽到英偉達(dá)，但前者并未成功從英偉達(dá)挖到一個(gè)人。

雖然 SK 海力士的高帶寬內(nèi)存（HBM）制造技術(shù)領(lǐng)先三星，但在這場(chǎng)人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)中處于劣勢(shì)，除了被英偉達(dá)挖走人才之外，也有 111 名員工跳槽到了美光（Micron），卻只從美光挖到 8 人。

總體來(lái)看，韓國(guó)半導(dǎo)體人才輸出多，輸入少。

韓國(guó)上下緊迫感大增

根據(jù)韓國(guó)教育部 2022 年發(fā)布的半導(dǎo)體行業(yè)勞動(dòng)力市場(chǎng)報(bào)告，到 2031 年，該國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將面臨 56000 人的勞動(dòng)力缺口，2022 年，這一數(shù)字為 1784 人，在 10 年時(shí)間里，缺口將擴(kuò)大 30 倍。

業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng)，盡管韓國(guó)半導(dǎo)體大廠努力加強(qiáng)安全措施并通過(guò)競(jìng)業(yè)禁止協(xié)議約束人才，但國(guó)外企業(yè)招聘專(zhuān)業(yè)人士和挖走韓國(guó)公司先進(jìn)技術(shù)的嘗試持續(xù)增加，且勢(shì)頭難以遏制。

SK 海力士的一名工程師跳槽到美光，這位工程師曾在 SK 海力士負(fù)責(zé) DRAM 和 HBM 內(nèi)存的芯片設(shè)計(jì)工作，在從這家韓國(guó)公司退休后，他于 2022 年 7 月加入美光。盡管他與 SK 海力士達(dá)成協(xié)議，在他退休后的兩年內(nèi)不會(huì)為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手公司工作，但他還是去了美光。

SK 海力士于 2023 年 8 月對(duì)這名工程師提起訴訟，阻止他為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手工作。當(dāng)?shù)胤ㄔ翰枚ǎ@名前雇員在競(jìng)業(yè)禁止協(xié)議規(guī)定日之前不能為美光工作，如果他違反裁決，必須每天向 SK 海力士支付 1000 萬(wàn)韓元（7637 美元）。

然而，法院花了大約 7 個(gè)月的時(shí)間才做出決定，在競(jìng)爭(zhēng)激烈的 HBM 市場(chǎng)，SK 海力士與三星、美光爭(zhēng)奪市場(chǎng)主導(dǎo)地位，技術(shù)差異的差距只有幾個(gè)月的時(shí)間。

「加入美光的工程師是 HBM 開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵人物。技術(shù)泄露大多發(fā)生在換崗過(guò)程中，雖然法律并不能解決所有問(wèn)題，但有必要強(qiáng)調(diào)的是，如果屬于國(guó)家工業(yè)機(jī)密的半導(dǎo)體技術(shù)泄露，將受到嚴(yán)厲處罰」，上明大學(xué)系統(tǒng)半導(dǎo)體工程系教授李鐘煥說(shuō)。

根據(jù)韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)和能源部的數(shù)據(jù)，涉及工業(yè)技術(shù)跨境泄露的案件數(shù)量從 2019 年的 14 起增加到 2023 年的 23 起，同期，芯片相關(guān)案件從 3 起增加到 15 起。這凸顯了半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)泄露的嚴(yán)重性。

「在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手公司招收專(zhuān)業(yè)人員是快速?gòu)浐霞夹g(shù)差距的最佳方式，政府需要與公司合作，加強(qiáng)對(duì)這些工程師的管理」，李鐘煥教授說(shuō)。

目前，韓國(guó)政府正在積極加大處罰力度，防止國(guó)家核心技術(shù)外泄。議會(huì)提出了加重處罰的法案，2023 年 11 月，貿(mào)易、工業(yè)和能源委員會(huì)批準(zhǔn)了《工業(yè)技術(shù)保護(hù)法》修正案，該修正案強(qiáng)化了對(duì)國(guó)家核心技術(shù)泄露的懲罰。

世宗大學(xué)（Sejong University）工商管理教授 Kim Dae-jong 表示，韓國(guó)企業(yè)需要努力改善工程師的待遇，企業(yè)應(yīng)優(yōu)化核心員工的薪酬，以提高工作滿意度，并實(shí)施可以延長(zhǎng)職業(yè)壽命的制度。

在韓國(guó)，多家外企也在與三星、SK 海力士等本土半導(dǎo)體企業(yè)爭(zhēng)奪人才。

美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司 Lam Research（泛林集團(tuán)）于 2023 年 6 月在韓國(guó)面向大三、大四學(xué)生舉辦了「Lam Research Tech Academy」，該課程以實(shí)踐的方式進(jìn)行，學(xué)生學(xué)習(xí)了半導(dǎo)體工藝、設(shè)備的原理并進(jìn)行了實(shí)踐。該公司開(kāi)展該計(jì)劃的目的是吸引人才，自 2022 年 4 月在京畿道龍仁市開(kāi)設(shè)研發(fā)中心以來(lái)，泛林集團(tuán)一直在增加員工招聘。

泛林集團(tuán)之所以直接涉足人才培養(yǎng)，是因?yàn)樽罱鼛啄赀M(jìn)入韓國(guó)的全球半導(dǎo)體公司之間的人才競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。隨著全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)加大對(duì)韓國(guó)投資，人力資源供不應(yīng)求，應(yīng)用材料、ASML、泛林集團(tuán)和東京電子（TEL）等大公司都在韓國(guó)建立或擴(kuò)大研發(fā)中心，ASML 計(jì)劃在 10 年內(nèi)將其韓國(guó)分公司的規(guī)模擴(kuò)大一倍，目前約有 2000 名員工。

除了人才不斷被搶?zhuān)n國(guó)本土培養(yǎng)半導(dǎo)體人才的形勢(shì)也不樂(lè)觀。

「大量學(xué)生選擇去醫(yī)療部門(mén)是半導(dǎo)體勞動(dòng)力短缺的眾多原因之一」，一位半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士說(shuō)：「與我們社會(huì)對(duì)醫(yī)學(xué)院的興趣相比，對(duì)國(guó)家經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生巨大影響的半導(dǎo)體行業(yè)不感興趣是相當(dāng)奇怪的?！褂捎诓蝗玑t(yī)學(xué)、牙科和藥學(xué)受歡迎，半導(dǎo)體課程不得不提供更多的獎(jiǎng)學(xué)金，并保證畢業(yè)后就業(yè)。

18 歲的 Kim 是首爾一所學(xué)校的學(xué)生，他考慮參加半導(dǎo)體課程，但最終申請(qǐng)并被高麗大學(xué)電氣工程學(xué)院錄取，他說(shuō)：「雖然我對(duì)三星電子或 SK 海力士的就業(yè)保障很感興趣，但我猶豫了，因?yàn)樵撚?jì)劃是為了滿足工業(yè)人力的需求而制定的」。可見(jiàn)，年輕人對(duì)晶圓廠的工作不太感興趣，甚至有些抵觸。

美國(guó)想盡辦法搶人

2023 年，美國(guó) SIA 發(fā)布了一份報(bào)告，專(zhuān)門(mén)分析了半導(dǎo)體人才短缺問(wèn)題。到 2030 年，美國(guó)本土半導(dǎo)體從業(yè)人員將增加約 115,000 個(gè)，2022 年約有 345,000 個(gè)相關(guān)工作崗位，2023 年底將增加到 460,000 個(gè)，增長(zhǎng) 33%。按照目前的高校人才培養(yǎng)完成率來(lái)看，在這些新工作崗位中，估計(jì)大約會(huì)有 67,000 個(gè)面臨無(wú)人可用的風(fēng)險(xiǎn)，這部分人數(shù)占預(yù)計(jì)新工作崗位的 58%。短缺人員中，39% 將是技術(shù)工人，35% 是擁有四年制學(xué)士學(xué)位的工程師，26% 是碩士或博士級(jí)別的工程師。

美國(guó)半導(dǎo)體人才，特別是芯片制造人才短缺的典型案例是臺(tái)積電在建的亞利桑那州 4nm 制程晶圓廠，2023 年底，臺(tái)積電表示，由于技術(shù)工人嚴(yán)重不足，短期內(nèi)在美國(guó)本土又難以解決，因此，原定于 2024 年量產(chǎn)的這座晶圓廠，量產(chǎn)時(shí)間被推遲到了 2026 年。

不止臺(tái)積電，有越來(lái)越多的半導(dǎo)體廠商正在亞利桑那或其它州建設(shè)半導(dǎo)體工廠，人才短缺問(wèn)題越來(lái)越凸出。

在 2021 和 2022 年全球芯片短缺期間，美國(guó)的招聘人數(shù)激增，恰逢美國(guó)政府于 2022 年通過(guò)了《芯片和科學(xué)法案》，該法案鼓勵(lì)公司在美國(guó)投資半導(dǎo)體制造。自 2023 年初以來(lái)，成熟制程芯片的短缺問(wèn)題得到明顯緩解，但其制造業(yè)的就業(yè)人數(shù)并沒(méi)有下降。

根據(jù)美國(guó)勞工統(tǒng)計(jì)局（Bureau of Labor Statistics）的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體和其它電子元件制造業(yè)的年工資中位數(shù)超過(guò)了整個(gè)制造業(yè)和其它幾個(gè)可比行業(yè)的年薪中位數(shù)，這些工作的工資中位數(shù)幾乎是零售業(yè)的兩倍。

展望未來(lái)，美國(guó)本土半導(dǎo)體制造人才招聘將會(huì)持續(xù)強(qiáng)勁。《芯片和科學(xué)法案》規(guī)定 390 億美元直接激勵(lì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造投資，聯(lián)邦激勵(lì)措施旨在支持整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的投資。自 2022 年以來(lái)，該行業(yè)已宣布超過(guò) 2000 億美元用于芯片制造，投資類(lèi)別包括模擬芯片、尖端邏輯芯片，以及產(chǎn)業(yè)鏈上游的專(zhuān)用化學(xué)品和硅晶圓等半導(dǎo)體材料。

隨著美國(guó)聯(lián)邦資金流向半導(dǎo)體制造商，《芯片和科學(xué)法案》會(huì)推動(dòng)更多的私營(yíng)部門(mén)投資，這將帶動(dòng)先進(jìn)半導(dǎo)體制造工作崗位持續(xù)增加。

為了從國(guó)外獲得、吸引更多半導(dǎo)體制造人才，美國(guó)還在考慮修改移民法。

H-1B 簽證制度是美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)引進(jìn)國(guó)際人才的主要途徑，不過(guò)，這種公司擔(dān)保的簽證有效期為 3 年，可延長(zhǎng)至 6 年，由于每個(gè)國(guó)家的簽證配額上限為 7%，通過(guò)抽簽系統(tǒng)分配，這對(duì)于來(lái)自印度和中國(guó)等人口大國(guó)的工人來(lái)說(shuō)是一個(gè)挑戰(zhàn)。

簽證到期后，外國(guó)員工需要獲得永久居留綠卡，雖然可以在等待通過(guò) i-140 申請(qǐng)獲得綠卡期間無(wú)限期停留，但這種情況使許多技術(shù)工人處于不確定狀態(tài)，沒(méi)有綠卡或公民身份賦予的權(quán)利，并可能阻止?jié)撛谌瞬艑⒚绹?guó)視為長(zhǎng)期的職業(yè)目的地。

可見(jiàn)，H-1B 簽證制度不利于引進(jìn)和留住優(yōu)秀的半導(dǎo)體人才，因此，美國(guó)芯片行業(yè)呼吁政府修改相關(guān)制度。

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)和經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新集團(tuán)（EIG）提出了一種專(zhuān)門(mén)針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的新型簽證——芯片制造商簽證。該提案旨在為特定行業(yè)的人才招聘提供簡(jiǎn)化流程。

如果美國(guó)政府遵循 EIG 的提議，它將每季度發(fā)放 2500 個(gè)簽證，每年總共 10,000 個(gè)。

芯片制造商簽證的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可以續(xù)簽一次，外國(guó)工人可以使用 5 年，然后再續(xù)簽 5 年，當(dāng)這 10 年過(guò)去時(shí)，可能會(huì)有更多的國(guó)內(nèi)人才可用。EIG 表示，這個(gè)「更長(zhǎng)的期限」讓美國(guó)半導(dǎo)體公司有時(shí)間擴(kuò)大規(guī)模。

在美國(guó)，很大一部分工程學(xué)研究生是從國(guó)外來(lái)的，一旦畢業(yè)，由于簽證問(wèn)題，留在美國(guó)不容易，這會(huì)加劇該行業(yè)技術(shù)工人的短缺。

為了解決這些問(wèn)題，要讓 H-1B 簽證持有人有更多時(shí)間找工作（現(xiàn)在他們有 60 天的時(shí)間找工作或離開(kāi)），讓美國(guó)大學(xué)畢業(yè)生更容易留下來(lái)工作。

2023 年 11 月，參議員 Hickenlooper 和 Cramer 提出了 EAGLE 法案，該法案將把每個(gè)國(guó)家 7% 的簽證上限提高到 15%，并做出其它改變以允許更多人才進(jìn)入美國(guó)。

中國(guó)更需要半導(dǎo)體人才

近年來(lái)，隨著中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，人才隊(duì)伍不斷壯大，從 2017 年的 40 萬(wàn)人增加到 2022 年的 60.2 萬(wàn)人。不過(guò)，其中初級(jí)人員占比最多，占 44.41%，中級(jí)人員占 36.48%，高級(jí)人員占 16.01%，特級(jí)人員占 3.1%。

調(diào)查顯示，2020 年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體從業(yè)人員約 54.1 萬(wàn)人，2023 年的需求規(guī)模約為 76.65 萬(wàn)人，即使每年大學(xué)半導(dǎo)體相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)生，有 3 萬(wàn)人進(jìn)入該行業(yè)就業(yè)，人才缺口仍然超過(guò) 10 萬(wàn)人。

中國(guó)大陸的半導(dǎo)體人才短缺是全方位的，從產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體材料、設(shè)備、EDA 工具、IP，到中下游的芯片設(shè)計(jì)和制造，都缺人，而需求量最大的是芯片制造業(yè)。

獲得人才只有兩條路：自己培養(yǎng)和外部挖人。自己培養(yǎng)是長(zhǎng)線措施，短期很難見(jiàn)效，而高薪挖人則是解決眼前難題的不二選擇。

近些年，中國(guó)大陸一直在從其它國(guó)家和地區(qū)高薪招聘資深工程師和技術(shù)工人。

不過(guò)，高薪挖人依然不能徹底解決半導(dǎo)體制造問(wèn)題，因?yàn)樗且豁?xiàng)非常復(fù)雜的系統(tǒng)工程，光是一般性制程就有 400 道工序，一個(gè) 12 英寸晶圓廠動(dòng)輒就需要近 2000 個(gè)工程師，就算從全球最先進(jìn)的晶圓廠挖走 50 個(gè)工程師，那已經(jīng)是不得了的事情了，可是，這對(duì)于 2000 個(gè)工程師而言，還是杯水車(chē)薪。因此，采取各種有效措施，堅(jiān)持長(zhǎng)期培養(yǎng)本土工程師和技術(shù)工人才是王道。