美國宣布撥款16億美元，激勵先進(jìn)封裝研發(fā)
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當(dāng)?shù)貢r間周二，美國商務(wù)部發(fā)表官方聲明，宣布將撥款高達(dá)16億美元用于加速國內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進(jìn)封裝制造計劃NAPMP的一部分。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202407/460869.htm聲明中稱，該筆資金來源于2022年《芯片與科學(xué)法案》520億美元授權(quán)資金的一部分，重點支持企業(yè)在芯片封裝新技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新。美國政府計劃通過獎勵金的形式向先進(jìn)封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新項目提供每份不超過1.5億美元的激勵。且項目需與以下五個研發(fā)領(lǐng)域中的一個或多個相關(guān)：
1、設(shè)備、工具、工藝、流程集成；
2、電力輸送和熱管理；
3、連接器技術(shù)，包括光子學(xué)和射頻；
4、Chiplet 小芯片生態(tài)系統(tǒng)；
5、協(xié)同設(shè)計 / 電子設(shè)計自動化 (EDA)。
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